金鑒實驗室文章

• EBSD制樣技術在材料微觀結構研究中的應用與經驗總結--鋯合金與高碳鋼2025-08-07 19:55

  

  電子背散射衍射樣品制備工藝電子背散射衍射技術（EBSD）作為一項先進的晶體微區取向和結構分析工具，在材料科學研究中扮演著重要角色。結合掃描電子顯微鏡（SEM）和能譜儀的EBSD系統，能夠同時進行顯微形貌、成分和取向分析，極大地增強了研究人員的分析能力。然而，EBSD分析的精確性高度依賴于樣品的制備質量，這要求操作者具備精細的制樣技能。鋯合金圖譜EBSD樣品制

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• FIB 技術（Focused Ion Beam）的核心應用2025-08-07 19:54

  

  在芯片微觀加工與分析領域，FIB（FocusedIonBeam，聚焦離子束）作為一種前沿的微觀加工與分析技術，近年來在眾多領域得到了廣泛應用。要深入了解FIB聚焦離子束，首先要從其工作原理入手，進而明晰其在芯片制造、檢測等多個環節中發揮的關鍵作用。FIB的工作原理FIB是將液態金屬離子源（以鎵Ga作為離子源材料較為普遍）產生的離子束經過加速，以極高的精度聚焦

  fib 離子束 芯片 895瀏覽量

• 差示掃描量熱法（DSC）與差熱分析（DTA）的差異2025-08-07 19:52

  

  DTA的局限與DSC的誕生差熱分析（DifferentialThermalAnalysis,DTA）是最早用于研究材料熱行為的手段之一。其基本思路是在程序控溫過程中同步記錄試樣與惰性參比物的溫差ΔT，從而判斷試樣是否發生吸熱或放熱事件。DTA對熱效應的定量能力有限：1.溫差信號僅與熱流間接相關，需借助熱阻系數換算，誤差較大；2.儀器熱慣性大，峰形展寬，分辨率

  DSC DTA 納米 2987瀏覽量

• 怎么分析異物（foreign matter）2025-08-07 19:51

  

  在日常生活跟生產中，金屬表面突然出現棕紅色銹斑；塑料外殼析出白色粉末；PCB板面殘留難以擦除的暗色油漬；透明液體中漂浮著細小絮狀物……這些“異物”形態各異、來源復雜，既可能源于原材料的不純，也可能來自工藝副產物、環境污染或儲存過程中的交叉污染。若不能快速、準確地識別其化學本質，就難以鎖定污染源，更談不上對癥下藥。由于異物性質復雜，目前行業尚未形成統一標準，檢

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• 透光性能檢測全指南：原理、方法、儀器與操作要點2025-08-06 13:03

  

  透光性能的基本概念與理論依據透光性能，即材料允許光線穿透的能力，通常用透過光能量與初始入射光能量的比率來表示，并以百分數形式呈現。這一參數在光學元件篩選、工業品控（如車窗玻璃、顯示模組）以及化學分析（如溶液濃度判定）中均扮演關鍵角色。當光線（通常指400–760nm可見波段，也可延伸至紫外或紅外）入射到材料界面時，會發生三種主要光學行為：1.表面反射：部分光

  儀器 工業 檢測 1824瀏覽量

• 金相技術在PCB失效分析中應用2025-08-06 13:02

  

  PCB印刷電路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用PCB印刷電路板。其質量的好壞和可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。PCB金相切片分析是通過切割取樣、鑲嵌、磨拋、蝕刻、觀察等一系列制樣步驟獲得PCB截面結構切

  IMC pcb PCB 失效分析 587瀏覽量

• 正確選擇透射電鏡的不同模式——TEM，HRTEM，HAADF-STEM2025-08-05 15:36

  

  幾乎任何與材料相關的領域都要用到透射電鏡，而最常用的三大透射電鏡是：普通透射電子顯微鏡（TEM）、高分辨透射電子顯微鏡（HRTEM）和掃描透射電子顯微鏡(STEM)。本期內容介紹三者的異同點。重點解析在科研中如何適時的運用這三者？透射電鏡TEM的工作原理此處TEM特指普通分辨率TEM。它主要用于觀測物質的微觀形貌與組織，如催化劑粉末輪廓外形、納米粒子大小與形

  TEM 透射電鏡 2426瀏覽量

• 一文了解什么是石墨烯拉曼光譜表征技術2025-08-05 15:30

  

  拉曼光譜因其快速、無損、高空間分辨率的特性，已成為石墨烯（包括單層、多層及氧化石墨烯）層數、缺陷、結晶質量與摻雜狀態的首選表征手段。本文以GB/T30544.13-2018《納米科技術語第13部分：石墨烯及相關二維材料》為基礎，系統闡述實驗設計、操作流程與數據解析方法，為科研與產業提供可重復、可比對的實驗指南。實驗原理1.晶格振動模式sp²雜化碳原子構成的六

  光譜 測試 1127瀏覽量

• 傳感器件AEC-Q103認證2025-08-04 14:37

  

  汽車電子委員會（AEC）是一個由美國三大汽車制造商克萊斯勒（Chrysler）、福特（Ford）和通用汽車（GM）在1994年共同發起成立的組織，其成員包括全球范圍內的汽車制造商、汽車電子模塊生產商以及電子元件供應商。AEC-Q103標準是AEC針對車載MEMS（微機電系統）特性專門制定的檢測規范。在此之前，MEMS產品在進行汽車行業認證時，通常參考的是AE

  傳感器 汽車電子 測試 459瀏覽量

• 可靠性設計的十個重點2025-08-01 22:55

  

  專注于光電半導體芯片與器件可靠性領域的科研檢測機構，能夠對LED、激光器、功率器件等關鍵部件進行嚴格的檢測，致力于為客戶提供高質量的測試服務，為光電產品在各種高可靠性場景中的穩定應用提供堅實的質量保障。規定定性定量的可靠性要求規定定性定量的可靠性要求。有了可靠性指標，開展可靠性設計才有目標，才能對開發的產品可靠性進行考核，避免產品在顧客使用中因故障頻繁而使開

  半導體芯片 可靠性設計 測試 1058瀏覽量