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• 發布了文章 2025-09-19 11:47

  引線鍵合的三種技術

  

  微電子封裝是芯片成為功能產品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔物理支撐與保護作用。封裝質量直接影響器件性能，其中，互連技術尤為關鍵。研究表明，25%~30%的半導體失效源于芯片互連問題。在各類互連方式中，引線鍵合因成本低、工藝成熟，仍占據封裝市場約70%的份額。引線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密

  半導體 引線鍵合 芯片

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• 發布了文章 2025-09-18 11:41

  FIB-SEM雙束系統的工作原理與應用

  

  聚焦離子束（Focusionbeam，FIB）結合掃描電子顯微鏡（Scanningelectronmicroscopy，SEM）結合形成的雙束系統，是現代微納加工與表征領域的重要工具。該系統同時具備高精度加工能力和高分辨率成像功能，在材料科學、半導體工業、生物技術等領域發揮著關鍵作用。FIB-SEM發展與基本功能1.FIB-SEM發展從材料科學的角度來看，F

  fib SEM 顯微鏡

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• 發布了文章 2025-09-18 11:38

  離子污染測試

  

  什么是離子污染物離子污染物是指產品表面未被清洗掉的殘留物質，這些物質在潮濕環境中會電離為導電離子,例如電鍍藥水、助焊劑、清洗劑、人工汗液等，很容易在產品上形成離子殘留。一旦這些物質在產品表面殘留并形成離子，便可能對電子產品的性能造成潛在的風險。為什么要控制離子污染度殘留的離子污染物在環境變化的時候，會改變電子產品的表面絕緣阻抗，從而可以導致產品的意外失效；同

  半導體 測試 離子

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• 發布了文章 2025-09-16 16:14

  LED驅動電路失效分析及解決方案

  

  近年來，隨著LED照明市場的快速擴張，越來越多的企業加入LED研發制造行列。然而行業繁榮的背后，卻隱藏著一個令人擔憂的現象：由于從業企業技術實力參差不齊，LED驅動電路質量差異巨大，導致燈具失效事故頻發，這不僅影響了用戶體驗，更成為制約行業健康發展的瓶頸。LED燈具失效通常源于兩大因素：一是電源和驅動電路故障，二是LED器件自身失效。本文將聚焦于LED驅動電

  led 失效分析 驅動電路

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• 發布了文章 2025-09-15 15:37

  制備TEM及掃描透射電鏡樣品的詳細步驟

  

  聚焦FIB技術：微納尺度加工的利器聚焦離子束（FIB）技術以其卓越的精確度在微觀加工領域占據重要地位，能夠實現從微米級到納米級的精細加工。FIB技術的關鍵部分是其離子源，大多數情況下使用的是液態金屬離子源，而鎵（Ga）由于其較低的熔點、較低的蒸氣壓以及卓越的抗氧化特性，成為最常用的離子材料。以下是構成商業FIB系統的主要組件：1.液態金屬離子源：生成離子的起

  fib TEM 電鏡

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• 發布了文章 2025-09-15 15:36

  導熱界面材料的測試方法

  

  導熱系數是表征材料熱傳導能力的重要物理參數，在為處理器、功率器件等電子元件選擇散熱材料時，研究人員與工程師尤為重視該項指標。隨著電子設備向高性能、高密度及微型化發展，散熱問題日益突出，導熱界面材料（ThermalInterfaceMaterials,TIMs）作為熱管理系統的關鍵組成部分，其性能測試與評估愈發受到行業關注。導熱界面材料是一種用于填充在電子設備

  導熱系數 散熱材料 測試

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• 發布了文章 2025-09-12 14:39

  FIB與SEM/TEM聯用：實現材料微觀結構與成分的精準解析

  

  為深入解析材料的“結構-組成-性能”之間復雜關聯，精準高效的樣品制備已成為微納尺度表征的關鍵。聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）作為一種高精度加工技術，有效解決了傳統電子顯微鏡（如SEM和TEM）在制樣環節面臨的定位難、效率低和精度不足等問題，成為聯接形貌觀察與內部結構分析不可或缺的橋梁。掃描電子顯微鏡（SEM）可用于觀察材料表面形貌與成分組

  fib SEM TEM 電極

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• 發布了文章 2025-09-12 14:36

  LED失效原因分析與改進建議

  

  LED壽命雖被標稱5萬小時，但那只是25℃下的理論值。高溫、高濕、粉塵、電流沖擊等現場條件會迅速放大缺陷，使產品提前失效。統計表明，現場失效多集中在投運前三年，且呈批次性，直接推高售后成本。把常見失效機理梳理清楚，可在設計、工藝、選型環節提前封堵風險，減少重復故障，保住品牌口碑。芯片級失效1.金屬化層開裂（1）故障表現：LED仍可微亮，但正向電壓（Vf）突然

  led 失效分析 芯片

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• 發布了文章 2025-09-11 14:43

  環氧樹脂在各領域的應用

  

  環氧樹脂的卓越特性與應用領域環氧樹脂憑借其卓越的物理機械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能，在眾多領域展現出獨特優勢。其使用工藝的靈活性更是使其在國民經濟的各個領域得到廣泛應用，包括涂料、復合材料、澆鑄料、膠粘劑、模壓材料和注射成型材料等。作為專注于光電半導體失效分析的科研檢測機構，能夠對環氧樹脂的來料進行嚴格的檢驗，確保其各項性能指標符合應用要求

  復合材料 機械性能 電子元件

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• 發布了文章 2025-09-11 14:42

  什么是IMC（金屬間化合物）

  

  什么是金屬間化合物（IMC）金屬間化合物（IMC）是兩種及以上金屬原子經擴散反應形成的特定化學計量比化合物，其晶體結構決定界面機械強度與電學性能。在芯片封裝中，常見的IMC產生于如金與鋁、銅與錫等金屬對接界面。它們通常在高溫工藝（如焊接、回流、熱壓鍵合等）中形成并逐漸生長。IMC層的適度生長有助于提高連接強度，但過度生長或形成不利相（如脆性相），則會引起連接

  IMC 芯片封裝 金屬

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