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• 發布了文章 2025-08-27 14:59

  CDM試驗對電子器件可靠性的影響

  

  在電子器件制造和應用中，靜電放電（ESD）是一個重要的可靠性問題。CDM（帶電器件模型）試驗是評估電子器件在靜電放電環境下的敏感度和可靠性的重要手段。通過CDM試驗，可以有效識別器件在制造、運輸和使用過程中可能面臨的靜電放電風險，從而優化產品設計，提高其在實際應用中的穩定性和可靠性。檢測服務涵蓋靜電放電（ESD）測試、可靠性測試、失效分析以及AEC-Q系列認

  CDM 電子器件 靜電放電

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• 發布了文章 2025-08-27 14:58

  微量摻雜元素在半導體器件發展中的作用

  

  微量摻雜元素表征的意義1.材料性能摻雜元素可改變半導體的能帶結構和載流子行為，從而決定器件的電學特性。以硅材料為例，摻入五價砷（As）元素可為晶格引入多余電子，使本征硅轉變為n型半導體，直接影響導電類型與載流子濃度。通過對摻雜種類、含量及分布形態的精確分析，可實現器件導電性能的定向設計，例如提升晶體管開關速度、降低功耗。在光電器件中，微量摻雜同樣具有關鍵作用

  GaN 光電器件 半導體器件

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• 發布了文章 2025-08-26 15:22

  晶須生長試驗-電子元件可靠性驗證的重要手段

  

  晶須是一種在金屬材料中形成的細長絲狀晶體，這種微小結構可能在電子或電氣產品中出現。晶須的形成通常與金屬晶體的非均勻擴張有關，可能由應力或其他外部因素引起。錫、鎘、鋅等金屬是容易產生晶須的典型材料，其中錫晶須尤為常見。晶須的存在可能對電子產品的性能和可靠性產生負面影響，因此在電子制造過程中，控制和預防晶須的形成顯得尤為重要。晶須的成因與影響晶須的形成過程通常涉

  晶體 電子元件 錫須

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• 發布了文章 2025-08-26 15:20

  聚焦離子束（FIB）在材料分析的應用

  

  FIB是聚焦離子束的簡稱，由兩部分組成。一是成像，把液態金屬離子源輸出的離子束加速、聚焦，從而得到試樣表面電子像（與SEM相似）；二是加工，通過強電流離子束剝離表面原子，從而完成微，納米級別的加工。FIB主要功能1.微納米級截面加工FIB可以精確地在器件的特定微區進行截面觀測，同時可以邊加工刻蝕、邊利用SEM實時觀察樣品。截面分析是FIB最常見的應用。這種刻

  fib 材料 離子束

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• 發布了文章 2025-08-25 15:30

  一文了解功率半導體的可靠性測試

  

  功率半導體概述功率半導體是一種特殊的半導體器件，它們在電力系統中扮演著至關重要的角色。這些器件能夠高效地控制和調節電力的流動，包括電壓和頻率的轉換，以及交流電（AC）和直流電（DC）之間的轉換。這種能力使得功率半導體在各種電力應用中不可或缺，例如電力變換器、電機驅動器和電力調節器等。功率半導體的應用領域功率半導體器件在多個領域中發揮著核心作用，尤其是在新能源

  功率半導體 可靠性測試

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• 發布了文章 2025-08-25 15:28

  LED燈需要做哪些檢測

  

  在如今的照明領域，LED燈以其節能、環保、長壽命等優勢被廣泛應用。然而，只有經過嚴格檢測的LED燈才能在眾多產品中脫穎而出，為消費者帶來真正的優質體驗。LED燈具檢測涉及眾多關鍵項目，涵蓋力學測試、電性能參數、光學參數、可靠性試驗以及結構與外觀等多個方面。測試時的檢驗項目1、力學測試：拉力試驗、壓力試驗、插拔力試驗、耐磨擦試驗、模擬運輸振動試驗。2、電性能參

  led led燈 檢測

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• 發布了文章 2025-08-25 15:25

  無鹵與鹵素含量測試

  

  無鹵與鹵素含量測試的概念無鹵（HalogenFree，HF）并非簡單地把鹵族元素“清零”，而是指材料或成品中氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）四項元素的總和或單項含量被嚴格限定在行業標準以下，從而避免因鹵素釋放導致的腐蝕、毒性及環境風險。作為專注于化學分析領域的科研檢測機構，能夠對材料中的鹵素含量進行嚴格的檢測，致力于為客戶提供高質量的測試服務。鹵素

  無鹵素 電子器件

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• 發布了文章 2025-08-21 14:13

  FIB原理及常見應用

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam,FIB）技術是一種強大的微納加工和分析工具，它利用高度聚焦的離子束對材料表面進行納米尺度的刻蝕、沉積、成像和成分分析。FIB系統的基礎架構聚焦離子束技術的核心在于將特定元素（如鎵元素）的離子化為帶正電的離子（Ga+），并通過電場加速使其獲得高能量。隨后，借助靜電透鏡系統將這些高速離子束精確聚焦到目標位置。這一過程與掃

  fib 材料 離子束

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• 發布了文章 2025-08-21 14:11

  AEC-Q102之板彎曲試驗

  

  伴隨汽車電子技術的持續演進，光電子元器件在車輛內的應用愈發廣泛，其可靠性要求亦不斷提升。AEC-Q102認證乃是針對光電子元器件的權威標準，其中板彎曲試驗（BoardFlexTest）作為關鍵測試項目之一。AEC-Q102認證的背景與意義1.什么是AEC-Q102認證？AEC-Q102系汽車電子委員會（AEC）針對光電子元器件（諸如光電耦合、LED、激光二極

  AEC 汽車電子 電子元器件

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• 發布了文章 2025-08-21 14:10

  PCB線路板離子污染度—原理、測試與標準

  

  概念與來源離子污染（ioniccontamination）是指以離子形態殘留在印制電路板（PCB）及組裝件（PCBA）表面的各類陰、陽離子雜質。其來源可分為工藝性、環境性與人為性三大類：工藝性：助焊劑中的活性劑、電鍍液、波峰焊/回流焊后的殘留物；環境性：潮濕空氣帶來的鹽霧、硫氧化物、氨氣等；人為性：汗液、皮屑、清潔劑殘留及搬運過程中的二次污染。這些離子通常具

  pcb PCB 測試報告 線路板

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