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• 發布了文章 2025-09-30 15:38

  材料的晶體結構看不清？EBSD助您獲取關鍵數據

  

  什么是電子背散射衍射（EBSD）？電子背散射衍射（EBSD）技術在材料科學中扮演著至關重要的角色，尤其是在掃描電子顯微鏡（SEM）中，它為研究者提供了一種獲取材料晶體學信息的有效手段。EBSD揭示的關鍵信息1.物相鑒定：EBSD能夠對每個分析點進行物相的識別和確認，這一過程基于晶體學的差異，并可結合化學信息（如能譜儀EDS提供的數據）。2.晶體取向：EBSD

  晶體 材料

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• 發布了文章 2025-09-30 15:37

  金鑒測試：LED燈珠來料檢驗

  

  燈珠是LED燈具最核心的原物料，直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報比的考量，并未采購專業的微觀結構檢測設備，也缺乏材料學科的專業技術人員。LED燈珠來料檢驗的優點1.來料檢驗，封裝工藝檢查，及時排查不合格的LED燈珠批次燈珠品質是影響LED燈具產品質量的最重要因素，燈珠品質又與封裝工藝、物料微觀結構息息相關，如不合格的引線鍵合工藝會

  led LED燈珠 測試

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• 發布了文章 2025-09-29 22:23

  LED器件失效分析：機理、案例與解決方案深度剖析

  

  LED技術作為第四代照明光源，憑借其高效節能、環保長壽命的特點，在全球照明領域占據了重要地位。理論上，LED光源在25℃環境溫度下的使用壽命可達5萬小時以上，這一數據成為產品宣傳的重要亮點。然而，在實際應用環境中，LED器件常常面臨高溫、高濕、電壓波動等復雜工況，這些因素會放大材料缺陷，加速器件老化，導致實際使用壽命遠低于理論值。本文通過系統分析LED器件的

  led LED器件 失效分析

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• 發布了文章 2025-09-28 23:29

  如何選擇合適的顯微鏡（光學顯微鏡/透射電鏡/掃描電子顯微鏡）

  

  在科學研究與分析測試領域，顯微鏡無疑是不可或缺的利器，被譽為“科學之眼”。它使人類能夠探索肉眼無法分辨的微觀世界，為材料研究、生物醫學、工業檢測等領域提供了關鍵技術支持。面對不同的研究需求，如何選擇合適的顯微鏡成為許多科研工作者關心的問題。透射電子顯微鏡當研究需要觀察納米尺度（通常小于100納米）的結構細節時，透射電子顯微鏡（TEM）無疑是首選工具。這種顯微

  光學 顯微鏡 電鏡

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• 發布了文章 2025-09-28 23:27

  為什么焊點 IMC 層厚度必須鎖定 3-5μm？

  

  在電子制造領域，從日常使用的智能手機到汽車中的核心控制系統，再到航空航天設備，每一個電子產品的穩定運行都離不開焊點的可靠連接。而在焊點的微觀結構里，有一層名為金屬間化合物（IMC）的物質，它的厚度直接決定了焊點的性能與壽命。行業內普遍將IMC層厚度嚴格控制在3-5μm，這一標準并非憑空設定，而是經過大量實驗驗證和工程實踐得出的黃金區間。IMC層的本質與形成機

  ecu IMC 焊點

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• 發布了文章 2025-09-27 00:13

  汽車材料中的“汞”該怎么檢測

  

  在汽車的復雜構造中，隱藏著一種不易察覺卻可能對健康和環境造成威脅的物質——汞。這種獨特的液態金屬（化學符號Hg，原子序數80）在常溫下呈現銀白色，具有較高的揮發性。盡管現代汽車制造業已逐步減少汞的使用，但在許多車輛中，它仍以單質形態或化合物形式存在于某些部件中。汞在汽車中的存在形式照明與電子元件是汽車中汞最常見的藏身之處。氣體放電燈（常用于前照燈系統）和熒光

  材料 檢測 汽車

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• 發布了文章 2025-09-27 00:11

  芯片開封（Decap）的流程

  

  在集成電路分析領域，芯片開封（Decapsulation，簡稱Decap）是一項至關重要的技術環節。無論是進行失效分析還是反向工程研究，芯片開封都是打開微觀世界大門的第一把鑰匙。這項技術旨在精確移除包裹芯片的外部封裝材料，完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤，同時確保內部結構不受損傷，為后續分析工作奠定基礎。芯片開封方式通常有化學(Chemical)開封、機械(

  decap 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2025-09-25 22:11

  什么是銀膠烘焙？

  

  在芯片封裝生產的精細流程中，有一個看似簡單卻至關重要的環節——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關注，卻直接決定著芯片的穩定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業術語稱為EpoxyCuring，是在芯片貼裝完成后，對芯片與支架之間的銀膠層進行高溫熱處理的過程。這一過程使原本處于半流動狀態的銀膠完成固化反應，實現三大核心目標：1.完全固定芯片位置：防止后

  芯片封裝 銀膠

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• 發布了文章 2025-09-22 16:27

  納米技術之聚焦離子束（FIB）技術

  

  離子束具備的基本功能早期的FIB技術依賴氣體場電離源（GFIS），但隨著技術的演進，液態金屬離子源（LMIS）逐漸嶄露頭角，尤其是以鎵為基礎的離子源，憑借其卓越的性能成為行業主流。鎵離子源的工作原理頗為精妙。通過加熱鎵金屬使其熔化，利用其表面張力形成一個尖端半徑極小的錐形體，即“Taylor錐”。在強電場的作用下，離子得以從錐尖發射出來，形成高度聚焦的離子束

  fib 離子束 納米

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• 發布了文章 2025-09-22 16:26

  助焊劑與焊錫膏有什么區別

  

  在電子制造領域，焊接工藝是決定產品質量的關鍵環節。許多初學者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協同工作，但實際上是兩種不同的材料，各自發揮著不可替代的作用。助焊劑≠焊錫膏雖然焊錫膏和助焊劑在焊接過程中需要配合使用，但它們的功能和組成完全不同。焊錫膏是一種用于將金屬部件連接在一起的材料，而助焊劑則是添加到焊錫膏中或預先涂覆在焊接表面的成分。助焊

  BGA 助焊劑 焊錫膏

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