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Flip chip一般指倒裝芯片,倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結構,一般含有電路單元。 設計用于通過適當數量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機械上連接于電路。
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