標簽 > csp
文章:106個 瀏覽:29493次
Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝,其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其內核面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技術的不斷發展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 長沙勒克斯教育咨詢有限公司
湖南省長沙市開福區月湖街道匍園路20號聚恒科技園1棟2301-1房