標(biāo)簽 > 驍龍778g
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驍龍778G是高通公司于2021年5月18日發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái),CPU核心依舊是由Cortex-A78而來(lái)的Kryo 670 ,并采用“1+3+4”三叢集架構(gòu)方案。
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