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1-2199298-2

制造商:TE Connectivity (Tyco Electronics)

描述:適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數:8;行距:7.62mm;觸頭鍍層:錫;

Datasheet:

在線詢價
  • Electro Sonic
    Electro Sonic
  • Huaqiu Chip
    Huaqiu Chip

器件參數

Physical

  • 觸點鍍層
  • 行間距
    7.62 mm
  • 節距
    2.54 mm
  • 插腳數
    8
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-8

Compliance

  • 無鉛
    無鉛 / 符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
庫存量:0
預計交期:
數量
單價
總價(階梯最低數量總價)

EDA模型
下載zip

原理圖符號
封裝
3D模型

替代物料