您的位置:電子發(fā)燒友網(wǎng) > 電子技術(shù)應(yīng)用 > 嵌入式技術(shù) > FPGA/ASIC技術(shù) >
片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案(2)
2012年01月28日 17:14 來源:本站整理 作者:葉子 我要評論(0)
新測試流程建立在測試開發(fā)工具和設(shè)計工藝技術(shù)之上。多年來,工程師們倚賴專用的內(nèi)部工具將仿真向量轉(zhuǎn)變成測試設(shè)備使用的模式。SoC顯著地增加了這一轉(zhuǎn)變過程的復(fù)雜性。今天,更加先進(jìn)的測試工具能夠與主要的電子設(shè)計自動化(EDA)供應(yīng)商所提供的流程一起運行。加上先進(jìn)的循環(huán)運算法則,這些工具能夠把與各種復(fù)雜程度的電路相關(guān)聯(lián)的數(shù)據(jù)組合起來,并且制作一個單獨的測試模式和定時文檔。手頭掌握了這些統(tǒng)一的結(jié)果,測試工程師的工作會更有效。

圖1 生產(chǎn)測試和工程確認(rèn)的常規(guī)流程(a)和平行流程(b)
新SoC生產(chǎn)導(dǎo)向設(shè)計測試流程法的一個最重要特點是它能夠在開發(fā)循環(huán)的早期校驗測試程序。過去,測試工程師需要獲得第一塊芯片和可以排除故障的測試設(shè)備后才可以開始測試工作,這將把產(chǎn)量拖沿數(shù)星期。而今,由于具有了當(dāng)前先進(jìn)的測試開發(fā)環(huán)境,測試工程師能夠利用數(shù)字式虛擬測試儀(DVT)的性能,提前進(jìn)行調(diào)試試驗。虛擬測試法最適合數(shù)字電路。但EDA軟件現(xiàn)有的能力已有很大提高,EDA公司與測試公司已有很好的協(xié)作。因此,設(shè)計和測試工程技術(shù)能力擴(kuò)展至模擬設(shè)計也就有了保障。
經(jīng)過改進(jìn)的測試開發(fā)能力對所有SoC廠商都至關(guān)重要,對于無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司尤為重要。由于相比較而言,IC設(shè)計公司對外界的依賴程度高,因為在設(shè)計和測試之間存在一個地理上的差距,存在 交流困難問題。經(jīng)由外界的設(shè)計方案會加劇測試難題對生產(chǎn)延期和生產(chǎn)費用的影響。虛擬測試法讓IC設(shè)計公司在其現(xiàn)有的設(shè)計環(huán)境下進(jìn)行調(diào)試試驗,以保證測試程序運轉(zhuǎn)正常并能更好地s了解潛在的測試設(shè)備問題。
交互式工程設(shè)計確證
對不知名的半導(dǎo)體公司和集成器件制造商(IDMs)來說,復(fù)雜的設(shè)計和先進(jìn)的工藝技術(shù)的結(jié)合,要求提高與自動測試儀(ATE)上進(jìn)行的生產(chǎn)測試截然不同的測試驗證能力。隨 工藝技術(shù)達(dá)到0.13μm或更細(xì)的線寬,先進(jìn)的器件展示出不斷增加的效能,事實上也限制了多數(shù)生產(chǎn)用自動測試儀(ATE)在檢測更細(xì)微故障時的有效性。對許多廠商而言,復(fù)雜的SoC已致使傳統(tǒng)的測試方法愈加無效,并給生產(chǎn)和成本問題造成嚴(yán)重的瓶頸影響。
優(yōu)化的工程設(shè)計驗證測試系統(tǒng)的出現(xiàn),提供了與生產(chǎn)測試儀明顯有別的能力,達(dá)到了大幅度提高生產(chǎn)量的要求。工程技術(shù)系統(tǒng)為生產(chǎn)測試儀是非結(jié)果的判斷提供了詳細(xì)的原因分析。事實上,今天領(lǐng)先的工程設(shè)計驗證系統(tǒng)具有的記憶特性,能夠保留所有器件管腳上的完整數(shù)據(jù),以便工程師更容易地對器件功能做解剖研究--這是傳統(tǒng)的生產(chǎn)用自動測試儀(ATE)所無法達(dá)到的。
生產(chǎn)用自動測試儀(ATE)適合批量生產(chǎn)的需要,有賴于高度優(yōu)化的測試程序來確保采用最少的測試設(shè)備和花費最短的時間。相比較,工程技術(shù)驗證系統(tǒng)則適合交互式分析,為測試裝置和測量提供圖形用戶界面(GUI)。工程師們在此環(huán)境下可以更有效地進(jìn)行為最優(yōu)化設(shè)計和調(diào)試所采用的交互式的假設(shè)分析。用在生產(chǎn)過程中,則有助于加速故障分析。當(dāng)今復(fù)雜的SoC需要更加精密復(fù)雜的診斷設(shè)備,如皮秒圖象電路分析(picosecond imaging circuit anal-ysis),激光電壓探針(laser voltage probe)和電子束系統(tǒng)(e-beam systems)。領(lǐng)先的工程設(shè)計系統(tǒng)直接向這類設(shè)備提供界面;工程師們借此利用外部的探頭裝置就能夠測試器件。

圖2 測試程序的核查準(zhǔn)備
本文導(dǎo)航
- 第 1 頁:片上芯片SoC挑戰(zhàn)傳統(tǒng)測試方案(1)
- 第 2 頁:早期試驗進(jìn)展
- 第 3 頁:低成本生產(chǎn)測試





