向欣電子文章

• 二維氮化硼絕緣導散熱膜在手機PAD電腦AR/VR產品應用2023-08-18 08:12

  

  200W快充再創速度紀錄，航天級氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動設備領域，vivoiQOO11S以200W的快充實非業內首屈一指的。這款手機的劃時代技術不僅在充電效率上達到了新高度，成功應用氮化硼技術為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產品，憑借其超快的200W快充技術和先進的氮化硼散熱解決方案

  5G 智能手機 材料 6809瀏覽量

• TEC半導體制冷系統提升產品散熱性能2023-08-04 08:13

  

  關鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應制成的。所謂珀爾帖效應，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯，并且是并行發熱。TEC包括一些P型和N型對

  TEC 制冷系統 半導體 散熱 4021瀏覽量

• 大圓柱電池及動力電池PACK系統概述2023-08-01 00:15

  

  圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據重要的地位；對于全極耳電池，正／負極片空白區位于電池兩端，一般需要先對空白區揉平，使其端面致密，再對其進行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會對極

  pack 動力電池 電池 11841瀏覽量

• 新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石2023-07-31 22:44

  

  關鍵詞：金剛石，半導體封裝，散熱材料，高端國產材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導的關鍵環節。隨著微電子技術的發展，高密度組裝、小型化特性愈發明顯，組件熱流密度越來越大，對新型基板材料的要求越來越高，要求具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數以及更好的穩定性。而具備這些優良特性的金剛石應運而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導率、低介電常數、介

  半導體 基板 封裝 金剛石 8978瀏覽量

• 大圓柱4680、軟包鋰電池關鍵制程工藝設備2023-07-31 22:43

  

  鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態，從技術角度看，三種形態的電池各有千秋，且各有劣勢。但事實上，通過技術及數據分析，大圓柱電池在經濟性、安全性和回收利用價值等方面都更具明顯優勢。比如在降本方面，46系列電芯體積變大，需要的電池單體數量下降，焊接配件相應減少，提高電池成組效率，簡化BMS管理難度；而在性能方面，較大尺寸使得金屬外殼占比降低、正負極活性材料的

  制程 電芯 鋰電池 8978瀏覽量

• 半導體芯片散熱面臨的挑戰2023-07-31 22:43

  

  ?半導體已受到熱量的限制，好的設計可以減少它，并幫助消散它。半導體消耗的功率會產生熱量，必須將熱量從設備中排出，但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線上耗散時就會產生這種現象。設備切換時會消耗電力，這意味著它取決于活動，并且不完美的設備和電線不斷地浪費電力。設計很少是完美的，一些熱量來自于執行不需要的功能的活動。但

  pcb PCB 半導體 散熱 芯片 2148瀏覽量

• FPC柔性線路板助力黃金賽道新能源市場2023-07-31 17:24

  

  關鍵詞：FPC,FCCL,TPI,高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即撓性印制電路板，是用柔性的絕緣基材制成，其有著布線密度高、可自由彎曲折疊、立體三維組裝、厚度薄、重量輕等特性。隨著電子產品向輕、薄、短、小方向發展，FPC在航天、汽車、醫療等領域得以廣泛應用。為了保障電子設備在使用過程中的正常運行以及人身

  FPC 新能源 柔性線路板 線路板 4052瀏覽量

• 黃金賽道電池材料大有可為2023-07-31 17:09

  

  一、動力電池篇動力電池總概：電池約占電池包成本的80%環節拆分：目前動力電池組裝環節主要分為電池（Cell，也稱電芯）、電池模組（Module）、電池包（Pack）三個層級。目前國內電池生產企業出貨呈多種形式：對國內自主品牌多以電芯出貨為主，合資企業以模組和電池包出貨較多。成本組成：電池包由電池、結構件、BMS、冷卻散熱系統、電氣組件等組成，其中電池成本占電

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• 顛覆傳統PFC制程工藝的FDC應用于CCS2023-07-10 10:00

  

  顛覆傳統PFC制程工藝的FDC應用于CCS

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• 貼片SMT導電硅膠彈片新極限（可替代傳統的PCB鈹銅彈片）2023-07-08 10:04

  

  關鍵詞：SMT導電硅膠彈片，EMI,ESD，國產高端新材料導語：SMT導電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導電銅箔構成,其具有結構穩定、尺寸規格大小可定做、導電性能佳、復彈性強、不會折斷使用壽命長等優點。替代手工組裝導電纖維包裹的導電泡棉與貼片式彈片或頂針。用合金箔包裹耐熱性泡棉的結構,所以耐熱性更佳。使用SMT自動貼裝機來操作,可以節省生產費用,且產品質

  smt 貼片 4601瀏覽量