向欣電子文章

• 鍍金導(dǎo)電硅膠泡棉---SMT貼片GASKET2024-01-06 08:10

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好

  emi PCB板 smt貼片 1871瀏覽量

• IATF 16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證 助力公司發(fā)展新臺(tái)階2024-01-06 08:09

  

  ?IATF16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證助力汽車行業(yè)新發(fā)展2023年12月，經(jīng)專家組審核，晟鵬科技通過IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證，同時(shí)頒發(fā)IATF16949:2016汽車質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書。圖16949體系現(xiàn)場審核公司將繼續(xù)嚴(yán)格執(zhí)行IATF16949標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持“以客戶為中心”，向客戶持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)！??關(guān)于I

  汽車 認(rèn)證 質(zhì)量管理體系 1400瀏覽量

• IGBT模塊的12道封裝制程工藝2024-01-05 08:10

  

  ?什么是功率半導(dǎo)體？功率半導(dǎo)體包括兩個(gè)部分：功率器件和功率IC。功率器件是功率半導(dǎo)體分立器件的分支，而功率IC則是將功率半導(dǎo)體分立器件與各種功能的外圍電路集成而得來。功率半導(dǎo)體的功能主要是對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)電路進(jìn)行控制，改變電子裝置中的電壓和頻率，直流或交流等，均具有處理高電壓、大電流的能力。目前主流、使用較多的半導(dǎo)體器件，一是晶閘管，它可以輸出較大功率，但

  IGBT 功率IC 半導(dǎo)體 2628瀏覽量

• 電動(dòng)汽車功率電子封裝用耐高溫環(huán)氧塑封料的研究進(jìn)展2024-01-04 08:09

  

  ?摘要：本文綜述了近年來國內(nèi)外關(guān)于耐高溫環(huán)氧塑封料（EMC）的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用進(jìn)展，從先進(jìn)功率電子器件發(fā)展對(duì)塑封材料的性能需求、傳統(tǒng)EMC的高溫降解機(jī)理、EMC結(jié)構(gòu)與耐熱穩(wěn)定性的關(guān)系以及提高EMC耐熱穩(wěn)定性的改性途徑等方面進(jìn)行了闡述。重點(diǎn)綜述了多芳環(huán)（MAR）型以及含萘型EMC的發(fā)展?fàn)顩r。最后對(duì)功率電子封裝用耐高溫EMC未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行了展望。關(guān)鍵詞：功率電

  emc 功率電子 半導(dǎo)體 電動(dòng)汽車 6466瀏覽量

• 晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用2023-12-30 08:09

  

  摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通過噴霧結(jié)合旋轉(zhuǎn)的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的工藝，將其同現(xiàn)有的DAF膜的性能進(jìn)行了對(duì)比，并對(duì)采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續(xù)關(guān)鍵工序及其變更作了詳細(xì)的描述；對(duì)于影響晶圓背面涂覆質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵因素也做了

  IC封裝 晶圓 集成電路 2565瀏覽量

• 熱沉用高導(dǎo)熱碳/金屬復(fù)合材料研究進(jìn)展2023-12-21 08:09

  

  碳/金屬復(fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母邔?dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬復(fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，指出未來碳/金屬復(fù)合材料高導(dǎo)熱發(fā)展一方面需要從界面導(dǎo)熱理論計(jì)算上取得突破，對(duì)關(guān)鍵參量進(jìn)行理論篩選和優(yōu)化；另一方面，需要綜合考

  復(fù)合材料 材料 芯片 3009瀏覽量

• 鋰電產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入超級(jí)產(chǎn)能過剩時(shí)代2023-12-05 08:09

  

  共識(shí)已經(jīng)達(dá)成，超級(jí)產(chǎn)能過剩時(shí)代已經(jīng)來臨！中國鋰電20年，波瀾壯闊，跌宕成長。如今我國已在全球動(dòng)力與儲(chǔ)能電池的多個(gè)核心供應(yīng)鏈占據(jù)優(yōu)勢地位。比如2022年中國動(dòng)力電池裝車量占全球總銷量的56.9%；儲(chǔ)能電池出貨量占全球比例達(dá)87%；正/負(fù)極材料出貨量約占全球市場份額的90%，電解液出貨量全球占比超85%，鋰電隔膜占據(jù)全球超80%市場份額等等。但是當(dāng)前的一系列數(shù)據(jù)

  儲(chǔ)能電池 動(dòng)力電池 鋰電 1172瀏覽量

• 電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究2023-12-04 08:10

  

  摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料。文章采用復(fù)合電鍍法成功制備了銅/金剛石復(fù)合材料，考察了不同復(fù)合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對(duì)復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合以及導(dǎo)熱性能的影響。并通過優(yōu)化

  材料 電子封裝 電鍍 金剛石 5470瀏覽量

• 半燒結(jié)型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用2023-12-04 08:09

  

  摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究，通過剪切強(qiáng)度測試和空洞率檢測確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)，并進(jìn)行了紅外熱阻測試和可靠性測試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當(dāng)膠層厚度控制在30μm左右時(shí)，剪切強(qiáng)度達(dá)到25.73MPa；采用半燒結(jié)型銀漿+TSV轉(zhuǎn)接板的方式燒結(jié)功放芯片，其導(dǎo)熱性能滿足芯片的散熱要求；經(jīng)過可靠性測試后，燒結(jié)芯

  封裝 晶圓 芯片 2805瀏覽量

• 導(dǎo)電固晶膠在大功率 LED 熱電制冷的應(yīng)用2023-12-03 08:11

  

  摘要：發(fā)光二極管（LED）作為新一代綠色固態(tài)照明光源，已廣泛應(yīng)用于照明和顯示等領(lǐng)域，但散熱問題一直是大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。采用大功率LED芯片直接固晶熱電制冷器（TEC）的主動(dòng)散熱方法，可增強(qiáng)大功率LED的熱耗散，提升大功率LED的發(fā)光性能和長期可靠性。利用高精度陶瓷基板和納米銀膏材料制備出高性能TEC，TEC冷端溫度最低可達(dá)-22.2℃。將LED

  led 固晶膠 熱電制冷 2851瀏覽量