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• 展會回顧 | 普迪飛 ICCAD 2025 以AI驅動數據解決方案，賦能半導體產業升級2025-11-24 16:49

  

  2025年11月20-21日，以“開放創芯，成就未來”為主題的第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo2025）在成都中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為半導體制造業數字化轉型的領軍企業，普迪飛（PDFSolutions）攜全系列核心產品亮相E104展位，憑借覆蓋“設計驗證-制造管控-供應鏈協同-安全保障”的全流程解決方案與端到端的技術閉環能力，吸引

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• 成渝同芯，同屏共振 | 普迪飛與您共聚ICCAD-Expo 20252025-11-14 17:29

  

  2025年11月20日-21日將在成都舉辦“成渝集成電路2025年度產業發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo2025)”。本屆大會以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將深入探討集成電路產業，特別是集成電路設計業面臨的機遇和挑戰；提升創新能力，增強中國集成電路產業鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將為集成電路產業鏈各個環

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• 普迪飛2025年Q3財報：季度總收入$5710W，同比增長23%，創歷史新高！2025-11-07 14:34

  

  2025年11月6日，普迪飛（PDFSolutions）公布了截至2025年9月30日的第三季度財務業績。2025年第三季度財務亮點2025年第三季度總收入為5710萬美元，創歷史記錄，較去年同期增長23%;2025年第三季度的GAAP毛利率為72%，非GAAP毛利率為76%;2025年第三季度的GAAP營業利潤率為8%，非GAAP營業利潤率為23%;截至2

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• 半導體缺陷檢測升級：機器學習(ML)攻克類別不平衡難題，小數據也能精準判，降本又提效!2025-11-05 11:38

  

  一、引言機器學習（ML）在半導體制造領域的應用，正面臨傳統算法難以突破的核心瓶頸。盡管行業能產生海量生產數據，但兩大關鍵問題始終未能有效解決：一是極端類別不平衡，二是初始生產階段訓練數據集匱乏。這兩個問題在半導體測試環節尤為突出——該環節芯片故障率常低于0.5%，且新產品需在歷史數據極少的情況下，實現實時質量預測。這一問題的影響極為深

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• 從數據到良率：芯片邊/云協同檢測混合方案 - 平衡效率與精度，落地即見效!2025-10-29 09:04

  

  檢測圖像與計量測量數據呈爆炸式增長，給芯片制造商及其設備供應商帶來了一系列復雜需求。一方面，他們需要云端的海量存儲與計算資源，以運行基于人工智能（AI）/機器學習（ML）的模

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• 半導體制造中的“AI質檢員”：一文解析 AI 如何優化芯片“出廠體檢”2025-10-23 18:19

  

  日常使用的手機、電腦、智能家居設備，其核心均依賴半導體芯片。一顆芯片從硅片加工為合格產品，需經歷上百項測試環節——這一過程被稱為半導體測試。隨著芯片技術持續演進（如3D封裝芯片的普及），傳統測試模式逐漸顯現局限性：測試效率低下、成本居高不下、潛在缺陷難以及時識別。在此背景下，人工智能（AI）成為半導體測試領域的關鍵技術支撐，如同“智能質檢員”般重塑測試流程。

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• 機器學習（ML）賦能化合物半導體制造：從源頭破局良率難題，Exensio平臺實現全流程精準預測2025-10-21 10:05

  

  在5G/6G通信、電動汽車（EV）功率器件、新能源裝備等戰略領域，化合物半導體（SiC、GaN、GaAs等）已成為突破硅基材料性能瓶頸的核心載體。然而，其制造流程中——晶體生長與外延階段的隱性缺陷，往往要到最終測試/封裝環節才暴露——此時晶圓已附加高價值工藝成本，良率損失已成定局。如何將良率管控“前置”到缺陷源頭，成為化合物半導體制造商規模化降本的關鍵卡點。

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• 普迪飛SEMICON West 2025精彩回顧：以 AI 創新為核，解鎖半導體產業協作與效率新高度！2025-10-16 16:33

  

  2025年10月7日-9日，全球半導體行業頂級盛會SEMICONWest在鳳凰城會議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術與創新解決方案重磅參展（展位號#1041），通過沉浸式體驗、專家演講、高端論壇等多重形式，與行業伙伴共探半導體產業發展新路徑，展現了其在推動行業協作與技術革新中的核心力量。展位亮點：沉浸式體驗前沿技術本次展會期間，普迪飛打造了沉浸式技術體驗區，讓

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• 解鎖化合物半導體制造新范式：端到端良率管理的核心力量2025-10-14 09:19

  

  半導體行業正經歷一場深刻的范式轉變。盡管硅材料在數十年間始終占據主導地位，但化合物半導體（由元素周期表中兩種及以上元素構成的材料）正迅速崛起，成為下一代技術的核心基石。從電動汽車到5G基礎設施，這些先進材料正在催生傳統硅基技術無法實現的創新突破。然而，化合物半導體制造面臨獨特挑戰，亟需高精尖解決方案支撐。本文將深入剖析：先進數據分析與端到端

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• 普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地：技術驅動半導體制造效率質量雙提升，股價漲14%獲市場肯定！2025-09-25 15:45

  

  點擊藍字，關注我們2025年9月22日，普迪飛（PDFSolutions，納斯達克股票代碼：PDFS）宣布與全球大型半導體制造商達成擴展版多年期合作協議，消息發布后公司股價當日上漲14%；同時，普迪飛亦重申2025年全年營收較2024年增長21%至23%的業績指引。兩項重要動態向市場釋放了明確信號：在芯片設計復雜度攀升、制造成本高企的半導體行業變革期，普迪飛

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