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• 發布了文章 2025-07-14 05:53

  Mini-Wifi充電寶散熱方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜

  

  帶MINIWIFI的充電寶面臨著較為復雜的散熱問題，主要源于內部元件發熱、散熱空間有限及信號傳輸等因素的挑戰。充電寶在充電和放電過程中，鋰離子電池會因內部化學反應產生熱量，尤其是在高功率快充模式下，電池溫度上升更快。同時，MINIWIFI模塊工作時，其芯片等部件也會產生熱量。此外，充電寶內部的電源管理芯片在高負載運行時同樣會釋放大量熱量。這些熱量疊加在一起，

  充電寶 散熱 氮化硼

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• 發布了文章 2025-07-12 11:19

  后摩爾時代：芯片不是越來越涼，而是越來越燙

  

  在智能手機、筆記本電腦、服務器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見證一個時代性的趨勢：計算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構GPU芯片，整卡TDP功耗超過1500W，而在消費領域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內部每一個晶體管

  后摩爾時代 晶體管 芯片

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• 發布了文章 2025-07-11 06:02

  2025年新材料產業未來趨勢展望：技術突破重構產業格局（附細分報告）

  

  正文目錄1.產業變革背景：碳中和與第四次工業革命的雙重驅動1.1全球政策加速材料迭代1.2技術交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態電池材料：電動車革命的終極答案2.2超導材料：能源網絡與量子計算的基石2.3生物基可降解材料：萬億級替代市場啟動2.4寬禁帶半導體材料：5G/6G時代的底層支撐2.5智能響應材料

  半導體 新材料 量子計算

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• 發布了文章 2025-07-09 06:55

  如何評價一部手機的通信能力？

  

  自2007年iPhone初代發布以來，智能手機快速發展，屏幕、拍照、運算能力均得到大幅度提高，現在已經成為我們生活中不可缺少的移動智能中樞。不過在過往16年的發展中，智能手機作為一個無線通信最有代表性的載體，其“無線通信”能力反而像是一個被忽略的技術，并不被用戶熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣傳加持，但完成4G至5G的切換后，“無線通信”繼續從臺前走

  無線通信 智能手機 通信

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• 發布了文章 2025-07-07 14:02

  Wi-Fi PA和手機PA，有什么不同？

  

  近年來，在無線通信領域，最吸引人注意的兩個通信協議就是手機里的5G通信協議，和Wi-Fi中的Wi-Fi7協議了。5G通信協議是人類有史以來發展最快的通信協議，自2019年正式商用以來，4年之間已經實現了超過15億的終端連接。2024年，5G即將進入5.5G時代，3GPP將R-18之后的5G版本定義為“5G-Advanced”，業界也稱之為5.5G。預計在5.

  PA wi-fi 手機PA

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• 發布了文章 2025-07-07 06:02

  NETZER 絕對式旋轉編碼器 | 高精度與極端環境下的工業隱形冠軍

  

  一、品牌與技術背景NETZER是以色列領先的編碼器制造商，專注于電容式非接觸絕對位置傳感技術，其產品以高精度、耐極端環境和長壽命著稱。公司成立于1998年，技術源自創始人YishayNetzer的專利設計，核心產品通過嚴苛的太空環境驗證（如NASA項目），并廣泛應用于工業自動化、醫療、國防等領域。二、核心技術與產品特性電容式非接觸技術摒棄傳統光電編碼器的玻璃

  工業 工業自動化 編碼器

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• 發布了文章 2025-07-07 05:58

  TMC2025觀察 | 功率半導體創新技術的20個前瞻故事（下篇）

  

  以下完整內容發表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《TMC2025記錄|功率半導體創新技術》系列-文字原創，素材來源：TMC現場記錄、廠商官網-本篇為節選，完整內容會在知識星球發布，歡迎學習、交流導語：6月初參加了第十七屆國際汽車動力系統技術年會（TMC2025），作為年會核心板塊的“新能源汽車及功率半導體協同創新技術論壇”，匯聚了英飛凌、Yole、比

  功率半導體 核心板 汽車

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• 發布了文章 2025-07-06 07:59

  上交大再發Nature：被動制冷材料，讓 AI 給地球 “開空調”

  

  輻射制冷輻射制冷（RadiativeCooling）是一種被動式的冷卻技術，它利用地球大氣層對特定波長紅外輻射（8-13微米）高度透明的特性（即“大氣窗口”），將地球表面的熱量以熱輻射的形式直接發射到寒冷的外太空（約3K），從而實現低于環境溫度的冷卻效果，且不需要任何外部能量輸入。核心原

  AI 材料

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• 發布了文章 2025-07-05 06:22

  半導體國產替代材料 | CMP化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization）

  

  一、CMP工藝與拋光材料的核心價值化學機械拋光（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半導體制造中實現晶圓表面全局平坦化的關鍵工藝，通過“化學腐蝕+機械研磨”的協同作用，去除晶圓表面多余材料，確保后續光刻、沉積等制程的精度。在7nm及以下先進制程中，單顆芯片需經歷10-15次CMP步驟，而拋光材料的性能直接決定了晶圓的平整

  CMP 半導體 拋光 材料

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• 發布了文章 2025-07-03 15:31

  導熱材料的“界面”疑難雜癥，你了解多少？

  

  1界面這些“小麻煩”可別小瞧熱界面材料雖然在電子設備散熱中起著關鍵作用，但在實際應用過程中，卻常常面臨各種界面問題的困擾。這些問題看似不起眼，卻會對熱界面材料的性能產生重大影響，進而影響電子設備的散熱效果和穩定性。下面，我們就來詳細盤點一下熱界面材料常見的界面問題。No.1接觸熱阻：熱量傳遞的“攔路虎”接觸熱阻是熱界面材料中一個非常關鍵的概念，它就像是橫亙在

  導熱材料 材料 熱阻

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