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大為股份存儲業(yè)務(wù)占比超9成，進軍高性能存儲芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，大為股份表示，為滿足公司半導(dǎo)體存儲業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略需求，充分依托上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，吸引產(chǎn)業(yè)人才并進一步拓寬公司半導(dǎo)體存儲業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，公司以自有資金3000 萬元對外投資設(shè)立全資子公司上海大為捷敏技術(shù)有限公司。 ? 大為捷敏將聚焦發(fā)展高性能存儲芯片產(chǎn)品及解決方案，深化與本地及全球企業(yè)的技術(shù)合作；充分運用上海市集成電路專項政策，加速技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，提升公司半導(dǎo)體存儲芯片業(yè)務(wù)的綜合

發(fā)表于10-17 09:15 ? 4483
這類存儲，拿下端側(cè)AI紅利！

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場規(guī)模受AI在智能設(shè)備中快速滲透帶來的存儲擴容需求激增推動，從2020年的128億塊增長至2024年的138億塊。2022年至2023年期間，由于供需關(guān)系，市場規(guī)模出現(xiàn)短暫下跌。2020年至2024年期間年復(fù)合增長率達到1.8%。預(yù)計未來五年，隨著AI技術(shù)突破帶來的新的存儲需求與存儲產(chǎn)品本身的技術(shù)產(chǎn)品升級驅(qū)動，全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場規(guī)模（以出貨量計）將增長至2029年的194億塊，2024年至2029年的年復(fù)合增長率達7.1%。 ?

發(fā)表于10-12 06:07 ? 9447
存儲“超級周期”，報價暫停、價格飛漲！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）受益于AI浪潮帶動存儲行業(yè)的需求激增，疊加大廠轉(zhuǎn)產(chǎn)HBM縮減DRAM產(chǎn)能引發(fā)的供應(yīng)短缺等狀況，近日，無論是HBM大廠還是利基存儲、存儲模組等廠商陸續(xù)又開始漲價或是暫停報價。SK海力士、三星電子等諸多廠商的業(yè)績也是屢創(chuàng)新高。多家機構(gòu)預(yù)測存儲漲價形勢將延續(xù)到第四季度甚至明年。 ? 漲價形勢 ? 據(jù)韓媒報道，三星電子近日通知主要客戶，將在第四季度上調(diào)產(chǎn)品合約交易（大宗）價格，其中DRAM上漲15%-30%，NAND上漲5

發(fā)表于10-10 08:28 ? 9540
UFS 5.0存儲標準即將完成！

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布即將完成新一代UFS 5.0存儲標準。UFS5.0專為需要高性能且低能耗的移動應(yīng)用和計算系統(tǒng)而設(shè)計，計劃提供比其前代更快的資料存取速度和更佳的性能表現(xiàn)，同時保持與UFS 4.x硬件的兼容性。 ? UFS提供高性能、低功耗的嵌入式存儲，非常適合在需要提高功耗的應(yīng)用中使用。這包括計算和移動系統(tǒng)，如智能手機和可穿戴設(shè)備，以及在汽車應(yīng)用邊緣計算和游戲控制臺中日益擴大的角色。其高速串行接口和優(yōu)化的協(xié)議使

發(fā)表于10-10 08:23 ? 7802
聚辰EEPROM，工業(yè)、汽車、智能眼鏡全面開花

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，聚辰半導(dǎo)體對外談到，公司在工業(yè)、AI眼鏡、汽車以及DDR5 SPD芯片方面的產(chǎn)品和市場拓展進展。 ? 在工業(yè)應(yīng)用市場，聚辰具有較深厚的積累，工業(yè)級存儲芯片現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化（如伺服控制、機器人、人機交互）、數(shù)字能源（如光儲充一體、逆變器）以及通信基站（如高速光模塊）等領(lǐng)域，市場份額快速提升，現(xiàn)已發(fā)展成為高性能工業(yè)級 EEPROM 芯片的領(lǐng)先品牌，與眾多全球領(lǐng)先的設(shè)備廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)

發(fā)表于10-09 03:29 ? 8258
PCIe 8.0規(guī)范開發(fā)更新！

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，PCI-SIG宣布PCI Express 8.0規(guī)范的Version 0.3 版本已獲得工作組批準，現(xiàn)已向PCI-SIG 會員開放。這標志著PCIe 8.0 規(guī)范完成了第一版審查草案，該規(guī)范正按照2028年正式推出的預(yù)設(shè)開發(fā)進程推進。按照 PCIe 規(guī)范此前的開發(fā)慣例，PCIe 8.0 此后還將經(jīng)歷 Version 0.5 / 0.7 / 0.9 等階段方能走到最終的 1.0 版本。 ? PCI Express 8.0 規(guī)范開發(fā)計劃于今年8月公布，該標準將繼續(xù)采用PAM4脈沖幅度調(diào)制信號技術(shù)，并在PCIe 7.0的基礎(chǔ)上實現(xiàn)傳輸速率翻倍，達到每

發(fā)表于09-25 09:21 ? 5953

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大為股份存儲業(yè)務(wù)占比超9成，進軍高性能存儲芯片

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