我司自主研發的激光器芯片檢測設備
設備尺寸：1600 x 1160 x 2100mm
連續工作UPH: 450pcs/h
工位：上料、料盤定位、OCR識別、正面檢測、反面檢測、端面檢測
應用領域：芯片摘取、芯片識別、分揀、高精度缺陷檢測
功能模塊：摘料、OCR識別、反面缺陷檢測、正面缺陷檢測、端面HR缺陷檢測、端面AR缺陷檢測、缺陷分類擺放
半導體激光器芯片測試機
型號：
HX-XPJC-100
