萬年芯微電子文章

• 萬年芯：技術擴展仍是芯片封裝市場的主要驅動力2024-09-27 14:54

  

  近期，有專業分析機構就全球先進芯片封裝市場規模與趨勢發布數據分析報告，為芯片封裝行業未來十年的發展預測提供了重要數據。報告顯示，未來十年封裝規模的增長將歸因于5G和人工智能技術的普及與擴展，萬年芯同樣認為，技術進步仍然是芯片封裝市場發展的主要驅動力。該報告預計，芯片封裝市場規模將在未來幾年迎來增速。過去一年時間里，芯片封測市場規模的復合年增長率達到了18.1

  封裝測試 電子設備 芯片封裝 1054瀏覽量

• 中國新聞網點贊萬年芯微電子“數字”賦能生產力2024-09-23 14:45

  

  數字經濟蓬勃發展，前瞻布局未來產業。近年來，江西省堅持科技創新引領，發展壯大戰略性新興產業，江西省企業也在積極數字化轉型。中國新聞網近日報道在江西省上饒市萬年縣，一顆數字化轉型的“芯片”——萬年芯微電子正熠熠生輝，自2017年以來，便以銳不可當之勢，推動全縣新質生產力實現跨越發展。萬年芯微電子不僅在硬件、軟件及IT團隊建設上不遺余力，更以工業互聯平臺的構建，

  數字化 芯片 617瀏覽量

• 萬年芯微電子亮相印尼2024中國國際電商產業博覽會2024-09-21 12:54

  

  9月19日，2024中國國際電商產業博覽會暨印度尼西亞選品展覽會（CIEIEEPSE2024）在印尼雅加達展覽中心精彩開幕。本屆展會展覽總面積1萬平方米，來自中國、印度尼西亞、菲律賓、馬來西亞、泰國等地的300余家優質工廠、電商平臺、跨境機構參展。江西萬年芯微電子有限公司圍繞新能源、便攜式儲能領域，展出的新能源展品因其創新性有幸入選“貿促精品”展示區，代表了

  儲能 儲能電源 新能源 856瀏覽量

• 半導體產業新戰場聚焦封裝技術2024-09-20 18:33

  

  在全球半導體行業中，高端芯片封裝技術的競爭正日益激烈。隨著市場對高性能電子設備需求的不斷增長，如何將更多元件集成到更小巧的封裝中成為了行業關注的焦點。作為全球半導體市場的重要參與者，我國正積極利用高端芯片封裝技術，以克服外部制裁并保持競爭力。萬年芯認為封裝技術將成為半導體產業的新戰場，將共同探討高端芯片封裝技術的未來挑戰。性能與尺寸，驅動封裝技術發展盡管先進

  IC 半導體 封裝 650瀏覽量

• 七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發展歷程2024-09-13 17:44

  

  芯片封裝的作用首先是為了保護晶圓，因為芯片的應用環境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶圓正常的工作狀態；其次就是扮演溝通芯片內部與外部電路的橋梁角色。在考慮芯片實際用途和功能完整性前提下的封裝，其可靠性和穩定性是毋庸置疑的，這個會通過封裝之后的可靠性測試來證明，包括功能測試，老化測試等。目前來

  封裝 晶圓 測試 芯片封裝 1992瀏覽量

• 萬年芯解讀芯片封裝測試領域現狀與發展趨勢2024-09-05 18:33

  

  芯片的封裝測試是集成電路產品制作中重要的后道工序。封裝是將制造完成的芯片封裝在特定的外殼內，以保護其免受外界環境的影響。封裝過程中，需要確保芯片與封裝體之間的連接穩定可靠，以確保信號的傳輸不受影響。測試的目的在于驗證集成電路產品的各項性能指標是否達到預期，包括電氣性能、可靠性、壽命等方面。在封裝測試，萬年芯始終堅持科技創新，保持著該領域的卓越表現。封裝測試領

  封裝測試 芯片封裝 集成電路 1802瀏覽量

• 萬年芯：半導體行業為何成為年輕人職業新寵2024-09-02 17:18

  

  越來越多的年輕人在專業和職業選擇上重新審視，他們不僅追求興趣，還更加關注哪些職業能夠帶來長期的發展和穩定。在過去幾年中，半導體行業經歷了相對低迷的時期，多數年輕人被人工智能、大數據分析、云計算等新興技術的高熱度吸引，反觀高新科技的“核心基礎”半導體業似乎被邊緣化。對此，萬年芯微電子認為，隨著全球經濟的復蘇和對高科技產品需求的增加，半導體行業也開始回暖，這為年

  半導體 封裝 芯片 1372瀏覽量

• 長電萬年芯華天科技：如何打造封測標桿企業2024-08-30 11:41

  

  隨著移動設備、高性能計算、新能源汽車等領域對半導體芯片的需求快速增長，市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求，推動了封裝測試技術的發展。同時隨著摩爾定律的放緩，封裝技術創新成為提升芯片性能的重要途徑。因此通過長電科技、萬年芯微電子、華天科技等封裝測試企業，可以總結出打造封測標桿企業的成功路徑。技術創新，核心驅動扎根半導體行業封裝測試領域，以科技創

  華天科技 封測 封裝測試 長電科技 1110瀏覽量

• 半導體行業回暖，萬年芯深耕高端封裝2024-08-28 16:26

  

  2024年，近七成半導體公司經營業績回暖，在第三代半導體行業復蘇浪潮中，封測技術作為后摩爾時代的關鍵技術環節，作用愈發凸顯。萬年芯憑借其在封裝測試領域夯實的技術基礎，抓住了市場機遇，快速推動行業發展。高端封裝領域迎來新機遇后摩爾時代，隨著5G、人工智能和物聯網等新興科技和應用的普及，芯片成品制造技術需要高端成熟的封裝技術來推動集成電路產業持續發展。因此，從前

  半導體 封裝測試 碳化硅 第三代半導體 1213瀏覽量

• 國內半導體封裝測試企業盤點，長電華潤微萬年芯在列2024-08-26 11:33

  

  半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，目的是保護芯片。在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產業鏈中技術后段的環節。在國內半導體產業蓬勃發展的浪潮中，封裝測試環節作為產業重要的組成部分，發揮著關鍵作用。下面為大家詳細盤點國內一些知名的半導體封裝測試企業。長電科技：長電科技在全球集成電路前十大封測廠中排名第

  半導體 封裝 測試 6309瀏覽量