博捷芯半導體文章

• 深圳陸芯精密劃片詳解半導體晶圓切割機主軸分類2021-12-17 16:06

  

  半導體晶圓切割機主軸采用空氣靜壓支承的電主軸。現在所使用的主軸有兩類：分別是交流主軸，及直流主軸。

  劃片機 2538瀏覽量

• 半導體行業先鋒-晶圓劃片機中砂輪刀片分為二種：軟刀和硬刀2021-12-16 15:47

  

  2.砂輪板材料的差異砂輪片主要由金剛石磨料和粘合劑組成。軟刀磨料粘合劑一般為金屬鎳合金或金屬銅合金和樹脂粘合劑，而硬刀磨料粘合劑一般只有金屬鎳合金；3.制造砂輪片時成型工藝的差異制造軟刀時，其成型方法一般包括電鑄成型、粉壓燒結或粉壓加熱固化成型，而硬刀一般采用電鑄成型；4.使用方法的差異使用軟刀時，必須定位并固定在專用刀盤（或法蘭盤）上，然后安裝在專用切割機上。使用硬刀時，無需刀盤即可直接安裝在專

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• 雙軸晶圓切割機—全自動晶圓精密劃片機使用環境要求2021-12-15 13:51

  

  全自動晶圓精密劃片機使用環境要求1、切割水：進水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規格：3相220V，3相5線制，除此規格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請使用大氣壓水汽結露點-15℃，油

  晶圓 1925瀏覽量

• 晶圓劃片機價格—包裝切割過程中藍膜常見異常及處理方法2021-12-14 16:12

  

  半導體封裝半導體封裝是指通過多種工藝使芯片達到設計要求并具有獨立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機固定在相應的引線框架上，并在氮氣烘箱中固化；然后通過引線鍵合機將超細金屬引線鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過塑料密封機用環氧樹脂封裝獨立晶片。這是半導體封裝過程。封裝后，應進行一系列操作以測試成品，最后是倉儲和裝運

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• 陸芯精密切割——精密劃片機優勢及工藝介紹2021-12-13 14:42

  

  陸芯精密晶圓切割機優勢1.設備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設備、加工耗材、設備保養維護）6.環境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對標DISCO）8.售后服務好9.機器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075

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• 陸芯精密切割解說晶圓的生產工藝流程2021-12-09 11:37

  

  陸芯精密切割解說晶圓的生產工藝流程從大的方面來講，晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統稱它們為晶柱切片后處理工序）：晶棒成長--＞晶棒裁切與檢測--＞外徑研磨--＞切片--＞圓邊--＞表層研磨--＞蝕刻--＞去疵--＞拋光--＞清洗--＞檢驗--＞包裝1.晶棒成長工序：它又可細分為：1）.融化（

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• 陸芯晶圓切割機之LX6636全自動雙軸晶圓切劃片機簡介2021-12-07 17:07

  

  全自動雙軸晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉，將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。產品介紹：●1.8KW（2.4KW可選）大功率直流主軸●高剛性龍門式結構●T軸旋轉軸采用DD馬達●進口超高精密級滾柱

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• 陸芯精密切割之半導體碳化硅應用領域2021-12-07 10:23

  

  1、半導體照明領域以碳化硅為基板的LED在此期間具有更高的亮度、更低的能耗、更長的壽命、更小的單位芯片面積，在大功率LED中具有很大的優勢。2.各種電機系統在5kV以上的高壓應用中，半導體碳化硅功率器件用于開關損耗和浪涌電壓，可降低開關損耗高達92%。半導體碳化硅功率器件功耗顯著降低，設備發熱量大大降低，進一步簡化了設備的冷卻機構，減小了設備的體積，大大降低

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• 晶圓切割機，在切割過程如何控制良品率？2021-12-06 10:51

  

  今天，我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發過程中，我們關注芯片的性能，但在量產階段必須要看良率，有時為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少呢？晶圓是通過芯片的最佳測試。合格芯片數/總芯片數===就是晶圓的良率。普通IC晶圓一般可以在晶圓級進行測試和分發。良率還需要細分為晶圓良率、裸片良率和封測良率，總良率就是這三種良率的總和。總費率將決定

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• 陸芯精密切割—晶圓切割原理及目的2021-12-02 11:20

  

  晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機進行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導致模具碰撞，有利于搬運過程。本實驗有助于了解切割機的結構、用途和正確使用。芯片劃片機是一種非常精密的設備，其主軸轉速約為30,000至60,000轉/分。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當脆弱，精度要求

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