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晶圓級(jí)封裝（WLP）中Bump凸點(diǎn)工藝：4大實(shí)現(xiàn)方式的技術(shù)細(xì)節(jié)與場(chǎng)景適配2025-10-23 14:49
在晶圓級(jí)封裝（WLP）中，Bump 凸點(diǎn)是芯片與基板互連的關(guān)鍵，主流實(shí)現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類(lèi)，差異顯著。選型需結(jié)合凸點(diǎn)密度、成本預(yù)算與應(yīng)用特性，平衡性能與經(jīng)濟(jì)性。 -
銀膠vs銀漿：一字之差，卻是電子焊接的“兩種技術(shù)路線(xiàn)”！2025-10-17 16:35
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錫膏與錫膠的技術(shù)和應(yīng)用差異解析2025-10-10 11:06
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納米銅膏VS普通銅膏：多維度剖析差異2025-09-25 10:21
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從適配到突破：燒結(jié)銅工藝如何解決企業(yè)“改造成本焦慮”？2025-09-22 10:22
燒結(jié)銅在工藝上的優(yōu)勢(shì)集中于三方面：一是兼容現(xiàn)有銀燒結(jié)產(chǎn)線(xiàn)，僅需升級(jí)氣氛控制系統(tǒng)，大幅降低設(shè)備改造成本與技術(shù)轉(zhuǎn)換風(fēng)險(xiǎn)；二是工藝條件持續(xù)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)低溫?zé)o壓燒結(jié)與簡(jiǎn)化防氧化流程，提升批量生產(chǎn)穩(wěn)定性；三是適配先進(jìn)封裝，在大尺寸芯片焊接、異質(zhì)材料兼容、高密度互連等場(chǎng)景展現(xiàn)更強(qiáng)能力，支撐汽車(chē)電子與半導(dǎo)體的技術(shù)升級(jí)需求，成為企業(yè)引入新材料的重要?jiǎng)恿Α? -
從成本到性能，燒結(jié)銅緣何成為汽車(chē)電子行業(yè)新寵？2025-09-19 14:54
本文從微焊料廠家視角出發(fā)，剖析了燒結(jié)銅受企業(yè)青睞的原因。在成本上，其價(jià)格遠(yuǎn)低于燒結(jié)銀，具有極大成本優(yōu)勢(shì)；性能方面，導(dǎo)電導(dǎo)熱性?xún)?yōu)異，熱穩(wěn)定性和可靠性出色；工藝上，能較好地兼容現(xiàn)有銀燒結(jié)設(shè)備。這些優(yōu)勢(shì)使燒結(jié)銅在汽車(chē)電子和半導(dǎo)體行業(yè)中成為極具潛力的材料選擇。 -
新能源汽車(chē)芯片焊接：錫膏與燒結(jié)銀的技術(shù)競(jìng)速與場(chǎng)景分化2025-09-02 09:40
錫膏與燒結(jié)銀的競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是成本——性能曲線(xiàn)的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)主導(dǎo)普通芯片的焊接市場(chǎng)，但需通過(guò)材料創(chuàng)新突破高溫性能瓶頸。燒結(jié)銀以絕對(duì)性能優(yōu)勢(shì)占據(jù)高功率場(chǎng)景，但需通過(guò)國(guó)產(chǎn)化與工藝革新降低應(yīng)用門(mén)檻。 -
新能源汽車(chē)芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？2025-08-29 10:44
錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車(chē)?yán)铮皇翘娲P(guān)系，而是互補(bǔ)關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車(chē)?yán)锎蟛糠制胀ㄐ酒暮附有枨蟆Y(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、高可靠，守住了高功率芯片的 安全底線(xiàn)。 -
同熔點(diǎn)錫膏也“挑活”？點(diǎn)膠和印刷工藝為啥不能混著用？2025-08-28 17:47
