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• 發布了文章 2025-05-08 18:30

  COMPUTEX 2025 | AI×存儲革新，德明利邀您智啟無界未來

  

  臺北國際電腦展邀請函INVITATION2025年5月20-5月23日臺北市信義區松壽路2號君悅酒店展廳路線指引圖展品搶先看探秘AI全場景存儲優化方案全棧存儲整合以主控芯片、算法與場景化服務，現場解析從硬件架構到場景應用的技術實踐。端側AI如何更智能？德明利構建智能穿戴、手機及AIoT設備的嵌入式存儲生態，激活端側AI設備的數據處理與長效穩定運行能力！以智能

  固態硬盤 嵌入式 移動存儲

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• 發布了文章 2025-04-25 22:42

  一圖讀懂德明利2024年度報告

  

  一圖讀懂德明利2024年度報告

  存儲 德明利

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• 發布了文章 2025-04-24 17:11

  德明利海外首秀越南環球資源展，加速存儲產業鏈協同出海！

  

  2025年越南環球資源展于4月24日在胡志明市西貢會展中心（SECC）成功開幕。本次展會聚焦消費電子與智能制造領域，德明利首次攜全棧定制存儲方案亮相海外展會，共同探尋存儲產業鏈協同發展出海新路徑。產業合作深化切入東南亞制造升級窗口#1中越雙邊貿易額突破2052億美元產業鏈供應鏈深度融合中國連續20年保持越南第一大貿易伙伴地位。作為東南亞新興電子制造中心，越南

  國際化 存儲卡 德明利

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• 發布了文章 2025-04-11 17:35

  德明利亮相環球資源香港展，全棧定制能力釋放數據價值

  

  作為全球消費電子領域最具影響力的盛會之一，德明利以“一站式定制”服務推出最新大容量、高速傳輸、高耐用性存儲方案亮相，加速數據價值深度釋放與用戶體驗升級。產品升級性能鐵三角破解存儲技術升級核心訴求“大容量、高速度、便攜性”德明利聚焦AIPC、QLCNAND閃存技術等前沿領域，升級全棧消費級存儲技術方案。高性能PC存儲方案的主流選擇PCle4.0SSD在PC市場

  固態存儲 德明利 移動存儲

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• 發布了文章 2025-03-12 18:34

  “智存無界”助力產業升級，德明利全棧方案亮相MemoryS 2025

  

  CFMS峰會回顧2025年3月12日，MemoryS2025在深圳成功舉辦。峰會匯聚全球存儲產業鏈企業及核心應用廠商，德明利攜嵌入式、工業級及消費級存儲全棧方案亮相，以"自主研發+全球合作"提供高效場景定義存儲方案，加速智能化升級與數據價值釋放。01聚焦智能存儲技術突破與市場布局雙線并進垂直技術鏈條能力目前，智能存儲技術的核心突破從單一硬件性能優化轉向“場景

  嵌入式 工業級 德明利

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• 發布了文章 2025-02-27 17:15

  智存無界 全棧智能 | 德明利邀您共聚CFMS 2025！

  

  3月12日，2025中國閃存市場峰即將啟幕，本屆峰會齊聚全球存儲產業鏈及核心應用企業，共同探討技術創新與產業變革。屆時，德明利將展示全棧式智能存儲矩陣和場景化解決方案，聚焦客戶多元化需求，構建從芯片設計到終端應用的完整價值鏈條，助力存儲生態向高效能、場景化、可持續方向升級！01德明利展位亮點搶先看亮點一全棧智能存儲解決方案覆蓋智能終端（AIPC/手機）、車載

  嵌入式 工業級 德明利

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• 發布了文章 2025-02-11 17:40

  海關AEO認證落地，德明利通關再提速

  

  德明利榮獲海關AEO高級認證企業資質證書

  德明利 認證

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• 發布了文章 2025-01-21 16:35

  數字化賦能！德明利智能制造基地榮獲三級成熟度評估認證

  

  近日，德明利智能制造基地順利通過智能制造成熟度（CMMM）三級評估。2024年初，德明利全面啟動評審準備工作，依據《智能制造能力成熟度模型》中對標三級的模型標準，從組織戰略、人員技能、數據、集成、信息安全、裝備、網絡、采購、計劃與調度、生產作業、設備管理、安全環保、倉儲配送、能源管理等多個子領域進行多輪次的評估，在研發、生產、管理、服務等智能化應用進行全方位

  德明利 智能制造 認證

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• 發布了文章 2025-01-21 16:35

  德明利高端存儲芯片eMMC通過紫光展銳移動芯片平臺認證

  

  近期，德明利嵌入式存儲芯片eMMC，通過主流5G通訊方案商紫光展銳新一代芯片移動平臺的產品認證許可，成為德明利首批通過紫光展銳認可并應用于其主流5G生態系統的高端存儲芯片，在5G智能終端、物聯網領域應用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺，基于先進的12nm制程工藝，搭載了雙核ArmCorte

  emmc 德明利 紫光展銳 芯片

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• 發布了文章 2025-01-21 16:34

  德明利DDR5內存助力AI PC時代存儲性能與市場增長

  

  2024年作為AIPC元年伴隨異構算力（CPU+GPU+NPU）需求高漲及新處理器平臺推出DDR5內存以高速率、大容量低延遲與高帶寬有效滿足高性能算力要求加速本地AI大模型運行效率推動AIPC硬件端側應用落地高率、大容量、低延遲與高帶德明利最新推出針對AIPC的DDR5SO-DIMM和U-DIMM內存模組系列產品，單條內存容量高達48GB，理論帶寬32GB/

  DDR5 內存條 德明利

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