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• 發布了文章 2025-10-12 10:03

  即將召開 | 2025第四屆半導體光電及激光智能制造技術暨硅基光電子技術論壇

  

  2025年10月22-23日蘇州國際博覽中心A館會議簡介……2025年10月22-23日，“2025第四屆半導體光電及激光智能制造技術暨硅基光電子技術論壇”將于蘇州國際博覽中心隆重啟幕。本屆會議匯聚業內頂尖研究院所、頭部企業及產業鏈代表，聚焦“半導體光電技術、高功率激光應用與智能制造技術、光通信技術、硅基光電子技術”四大核心議題，會議旨在搭建國際化的技術交流

  半導體 智能制造 激光

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• 發布了文章 2025-09-29 10:47

  光耀生命，智護健康 | 度亙核芯多波長醫療激光解決方案 賦能精準醫療創新

  

  在精準醫療的時代背景下，激光技術正以其無與倫比的精確性和微創優勢，成為人類醫療與寵物醫療領域的技術制高點。度亙核芯光電技術（蘇州）股份有限公司憑借自主創新的半導體激光技術，推出覆蓋638nm至1550nm的多波長半導體激光醫療解決方案，為全球醫療行業提供安全、高效、可靠的核心光源。應用背景隨著醫療技術不斷發展，傳統醫療方式正逐漸向精準化、微創化、個性化方向演

  醫療 半導體 激光

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• 發布了文章 2025-09-12 22:16

  “芯”耀鵬城 | 度亙核芯第26屆中國國際光電博覽會完美收官！

  

  2025年9月12日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心圓滿收官。度亙核芯以創新“芯”動力、硬核“芯”產品和前沿“芯”視野，吸引了眾多行業專家、客戶伙伴前來深入交流。展臺現場“芯”光璀璨，前沿共享本次展會，度亙核芯攜全系列產品精彩亮相，多方位展示了其在光電領域的技術實力與全系列產品矩陣。并于10日、11日兩天在展臺同步舉辦了8場新品發布

  傳感器 光電博覽會 半導體激光芯片

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• 發布了文章 2025-09-11 17:04

  助力 AI 時代，高速通信 14-100G VCSEL和 PD 芯片新品發布

  

  當今數字世界正經歷數據流量的爆炸式增長，云計算、人工智能、5G及元宇宙等新興技術驅動全球數據中心持續擴容與升級，高速數據光通信已成為信息基礎設施的核心支柱，短距多模光互聯市場（如數據中心機架內、服務器間連接）對高速、低成本、低功耗的光通信解決方案需求尤為迫切。度亙核芯依托全流程自主可控的FAB工藝平臺，成功實現了多款面向高速光通信、車載數據傳輸與數據中心等多

  AI VCSEL 芯片 高速通信

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• 發布了文章 2025-09-10 21:06

  光耀鵬城 | 度亙核芯亮相CIOE2025 深圳光博會!

  

  9月10日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE2025）在深圳國際會展中心（寶安新館）盛大啟幕。度亙核芯以全新形象亮相12號館通信館12D21展位，集中展示了公司在光通信領域的前沿產品與創新成果，吸引了眾多海內外行業專家、合作伙伴及專業客戶蒞臨交流，展位現場氣氛熱烈、互動頻繁。左右滑動查看更多展臺現場全系列產品矩陣彰顯硬核“芯”實力本次展會，度亙核芯攜高功

  光博會 光通信 半導體激光芯片 耦合

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• 發布了文章 2025-09-09 20:08

  全面升級！度亙推出793nm高功率光纖耦合模塊系列——基于高功率高亮度芯片助力2μm激光器泵浦技術升級 ！

  

  在工業制造與生物醫療領域持續發展的當下，2μm光纖激光器憑借其獨特性能，成為工業非金屬加工、微創醫療等場景的關鍵技術支撐。度亙聚焦行業需求，依托強大的新品及封裝平臺，推出793nm高功率光纖耦合模塊系列，以度亙高功率半導體激光芯片為核心，為2μm激光器泵浦技術發展注入新動能，助力高功率2μm摻銩光纖激光器產品升級換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模

  光纖耦合 激光器 高功率

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• 發布了文章 2025-09-09 20:08

  突破瓶頸 | 單模偏振VCSEL芯片：為精密傳感提供“芯”動能

  

  度亙核芯始終以高端激光芯片的設計與制造為核心競爭力，依托自主工藝平臺，成功推出單模偏振VCSEL芯片，芯片覆蓋760nm和850nm波段，兼具高功率和單模偏振穩定特性，為精密感知技術跨越提供新助力。應用背景隨著工業自動化、精密制造、機器人技術和消費電子等應用領域的逐步發展，對高精密傳感技術需求已經愈加旺盛，具有低功耗、高波長穩定性的VCSEL逐漸成為精密傳感

  VCSEL 半導體激光芯片 芯片

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• 發布了文章 2025-09-08 09:04

  度亙核芯發布 1310nm 70mW DFB激光芯片：以全棧自主技術，筑牢高速光通信“中國芯”根基

  

  在數字經濟加速滲透的當下，算力與光互聯的協同演進成為產業升級的核心驅動力，而光模塊的性能突破，始終依賴于核心光源芯片的技術迭代。作為國內高端半導體激光芯片領域的領軍企業，度亙核芯依托全流程自主可控的FAB工藝平臺，成功推出全國產化新一代1310nm單模DFB（分布式反饋）激光芯片及其COS封裝產品，從芯片設計、外延生長、工藝制備到規模化量產實現全流程自主可控

  DFB 光纖通信 光通信 半導體激光芯片

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• 發布了文章 2025-08-26 13:08

  自主可控：度亙核芯成功推出全國產化830nm單模光纖耦合模塊

  

  度亙核芯基于自主開發的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術平臺，成功推出全國產化830nm單模半導體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數不多的擁有830nm單模系列產品全流程設計與制造能力的企業！基于度亙核芯在芯片設計領域深厚的技術積淀與高端IDM制造工藝，實現了功率≥300mW、線寬≤0.5nm、高

  光纖耦合 半導體 半導體激光芯片

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• 發布了文章 2025-08-12 12:03

  創新突破 | 度亙核芯推出高功率1470nm/1550nm半導體激光單管芯片

  

  度亙核芯推出1470nm和1550nm兩大波長系列芯片，其額定輸出功率達到7.5W，創業界新高！基于度亙核芯強大的平臺化技術優勢，形成了5.5W、6.5W、7.5W等系列產品。在芯片開發的基礎上，采用度亙核芯的高熱導率熱沉和先進的共晶技術，封裝器件COS單管芯片具備高輸出功率、高電光轉換效率、高可靠性等優勢。同時，可根據客戶需求，提供光纖耦合模塊、陣列封裝器

  半導體 激光 芯片

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