動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:24

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)原理和應(yīng)用

  

  FIB技術(shù)原理聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級(jí)加工與分析手段。它巧妙地融合了離子束技術(shù)與掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)的優(yōu)勢，憑借其獨(dú)特的原理、廣泛的應(yīng)用場景以及顯著的優(yōu)勢，成為現(xiàn)代科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的重要工具。聚焦離子束技術(shù)的核心是液態(tài)金屬離子源。液態(tài)金屬離子源由一個(gè)半徑為2～5μm的鎢尖組成，鎢尖被尖

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:22

  氬離子拋光如何應(yīng)用于材料微觀結(jié)構(gòu)分析

  

  微觀結(jié)構(gòu)的分析氬離子束拋光技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表面處理方法，憑借其精確的工藝參數(shù)控制，能夠有效去除樣品表面的損傷層，為高質(zhì)量的成像和分析提供理想的樣品表面。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于掃描電子顯微鏡（SEM）、光學(xué)顯微鏡、掃描探針顯微鏡等高端分析設(shè)備，并適用于能譜分析（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）、陰極發(fā)光（CL）、電子束誘導(dǎo)電流（EBIC）等多種分析技術(shù)。

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-02-25 17:31

  電氣設(shè)備的安全性與絕緣性能測試

  

  電氣設(shè)備在現(xiàn)代生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用極大地提升了生產(chǎn)效率，但同時(shí)也帶來了潛在的安全風(fēng)險(xiǎn)。觸電事故和電氣火災(zāi)的發(fā)生，使得電氣設(shè)備的安全性成為產(chǎn)品質(zhì)量的首要考量因素。耐壓測試耐壓測試，也稱為介電強(qiáng)度測試，是一種用于檢驗(yàn)電氣設(shè)備絕緣強(qiáng)度的重要手段。它通過施加高于設(shè)備正常工作電壓的高電壓，模擬設(shè)備在極端情況下的運(yùn)行狀態(tài)，從而檢測絕緣材料是否能夠承受正常工作電壓以及短時(shí)過電

  電氣設(shè)備 電流 絕緣測試

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• 發(fā)布了文章 2025-02-25 17:29

  聚焦離子束與掃描電鏡聯(lián)用技術(shù)

  

  技術(shù)概述聚焦離子束與掃描電鏡聯(lián)用系統(tǒng)（FIB-SEM）是一種融合高分辨率成像與微納加工能力的前沿設(shè)備，主要由掃描電鏡（SEM）、聚焦離子束（FIB）和氣體注入系統(tǒng)（GIS）構(gòu)成。聚焦離子束系統(tǒng)利用靜電透鏡將離子束聚焦至極小尺寸，最小束斑直徑可小于10納米，是一種高精度的顯微加工工具。當(dāng)前商用系統(tǒng)中，離子源種類豐富，涵蓋鎵（Ga）、氙（Xe）、氦（He）等。在

  fib 掃描電鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-25 17:28

  什么是錫須生長？

  

  AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)是由汽車電子委員會(huì)制定的一系列嚴(yán)格規(guī)范，目的是確保汽車使用的電子元件能夠在嚴(yán)酷的工作環(huán)境中保持高度的可靠性和性能穩(wěn)定性。在這些規(guī)范中，錫須測試占據(jù)了至關(guān)重要的地位，它專門用來評(píng)估電子元件在預(yù)期服務(wù)壽命期間產(chǎn)生錫須的潛在可能性。錫須測試對(duì)于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的，它幫助確保元件在面對(duì)高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時(shí)不會(huì)發(fā)生故

  AEC 電子元件 錫須

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• 發(fā)布了文章 2025-02-25 17:26

  氬離子技術(shù)之電子顯微鏡樣品制備技術(shù)

  

  在材料科學(xué)的微觀研究領(lǐng)域，電子顯微鏡扮演著至關(guān)重要的角色。它能夠深入揭示材料樣品內(nèi)部的精細(xì)結(jié)構(gòu)，為科研人員分析組織形貌和結(jié)構(gòu)特征提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。掃描電鏡（SEM）樣品制備掃描電鏡（SEM）以其高分辨率和三維成像能力，廣泛應(yīng)用于材料表面形貌和微觀結(jié)構(gòu)的觀察。其樣品制備方法根據(jù)樣品類型和觀察需求有所不同。1.塊狀樣品低倍率觀察（＜5萬倍）：對(duì)于低倍率觀察，

  TEM 掃描電鏡 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-02-24 23:00

  聚焦離子束與掃描電鏡結(jié)合：雙束FIB-SEM切片應(yīng)用

  

  聚焦離子束技術(shù)聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡稱FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級(jí)加工與分析手段，近年來在眾多領(lǐng)域嶄露頭角。它巧妙地融合了離子束技術(shù)與掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)的優(yōu)勢，憑借其獨(dú)特的原理、廣泛的應(yīng)用場景以及顯著的優(yōu)勢，成為現(xiàn)代科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的重要工具。聚焦離子束系統(tǒng)的核心在于其獨(dú)特的離子束生成與聚焦機(jī)制。該系統(tǒng)以鎵離子

  SEM 掃描電鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-24 22:57

  氬離子拋光：技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)勢

  

  氬離子拋光技術(shù)作為一種前沿的材料表面處理手段，憑借其高效能與精細(xì)效果的結(jié)合，為眾多領(lǐng)域帶來了突破性的解決方案。它通過低能量離子束對(duì)材料表面進(jìn)行精準(zhǔn)加工，不僅能夠快速實(shí)現(xiàn)拋光效果，還能在微觀尺度上保留樣品的原始結(jié)構(gòu)和特性。拋光系統(tǒng)核心氬離子拋光系統(tǒng)的核心在于其先進(jìn)的離子槍設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)配備了兩個(gè)低能量聚集能力的離子槍，能夠在極低的能量水平（低至100eV）下進(jìn)行

  光電 拋光機(jī) 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-24 22:54

  導(dǎo)電陽極絲（CAF）：原理、影響與應(yīng)對(duì)策略

  

  導(dǎo)電陽極絲（ConductiveAnodicFilament，CAF）它主要發(fā)生在印刷電路板（PCB）中，是電化學(xué)遷移現(xiàn)象中的一個(gè)重要類別，由于玻纖與樹脂之間存在縫隙，在濕熱環(huán)境和電勢差的作用下，銅離子會(huì)沿著這些縫隙遷移并沉積，形成導(dǎo)電路徑。這種現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致相鄰導(dǎo)體之間的絕緣性能下降，甚至可能引發(fā)短路，從而對(duì)電子設(shè)備的可靠性造成嚴(yán)重影響。CAF的發(fā)生條件與影響

  CAF pcb PCB 印刷電路板 導(dǎo)電陽極絲

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• 發(fā)布了文章 2025-02-21 14:54

  FIB聚焦離子束切片分析

  

  FIB（聚焦離子束）切片分析作為一種前沿的材料表征技術(shù)，憑借其高精度和多維度的分析能力，在材料科學(xué)、電子器件研究以及納米技術(shù)領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。它通過離子束對(duì)材料表面進(jìn)行刻蝕，形成極薄的切片，從而為材料的結(jié)構(gòu)和成分分析提供了前所未有的細(xì)節(jié)和深度。FIB切片分析的基本原理FIB切片分析的核心在于利用高能離子束對(duì)材料表面進(jìn)行精確加工。離子束由離子槍發(fā)射，經(jīng)

  fib 切片 離子束

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