動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-07 14:00

  PCB焊接質(zhì)量檢測

  

  隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對焊接質(zhì)量展開嚴格檢測。焊接常見的缺陷類型1.焊錫球焊錫球是指在元器件焊點周圍出現(xiàn)的小球狀焊料。這種缺陷可能導致元器件之間發(fā)生短路，從而影響電路的正常工作。焊錫球的形成通常與焊接過

  pcb PCB 檢測 焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 14:21

  AEC-Q恒定濕熱試驗

  

  高溫高濕試驗是一種模擬極端氣候條件的測試，對于確保產(chǎn)品在實際使用環(huán)境中的可靠性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。以下是對高溫高濕試驗的詳細闡述：實驗目的的深入分析1.評估耐受能力在高溫高濕環(huán)境中，產(chǎn)品可能會遭受到溫度和濕度的雙重壓力。這種環(huán)境對產(chǎn)品的材料、結(jié)構(gòu)和功能都是一個嚴峻的考驗。通過模擬這種環(huán)境，我們可以測試產(chǎn)品在極端條件下的性能表現(xiàn)，確保它們能夠在實際使用中承受類似

  測試 濕熱試驗箱 監(jiān)測

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 14:16

  深入解析：燈具球壓測試

  

  非金屬材料的耐熱性能測試在電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造過程中，非金屬材料和絕緣材料的使用日益廣泛。這些材料在高溫條件下的性能變化對于產(chǎn)品的安全性和可靠性至關(guān)重要。IEC球壓測試是一種評估非金屬材料和絕緣材料耐熱性能的標準方法，它模擬了材料在實際應(yīng)用中可能遇到的高溫環(huán)境。球壓測試的應(yīng)用范圍IEC球壓測試廣泛應(yīng)用于電工電子產(chǎn)品及其組件，包括照明設(shè)備、低壓電器、家用電器、

  測試 燈具 絕緣材料

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• 發(fā)布了文章 2025-02-06 14:15

  X射線熒光光譜分析技術(shù)：原理與應(yīng)用

  

  什么是X射線X射線是一種高能電磁輻射，波長范圍通常在0.01納米到10納米之間，介于紫外線和γ射線之間。它具有波粒二象性，與其他電磁波相比，X射線的波長更短、能量更高，因此展現(xiàn)出獨特的物理特性。首先，X射線具有強大的穿透能力，能夠穿透許多物質(zhì)，這使得它在材料分析、醫(yī)學成像以及工業(yè)無損檢測等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值。其次，X射線的折射率接近1，這意味著它在通過物質(zhì)

  X射線 光譜分析 電磁輻射

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• 發(fā)布了文章 2025-01-28 00:29

  FIB常見應(yīng)用明細及原理分析

  

  統(tǒng)及原理雙束聚焦離子束系統(tǒng)可簡單地理解為是單束聚焦離子束和普通SEM之間的耦合。單束聚焦離子束系統(tǒng)包括離子源，離子光學柱，束描畫系統(tǒng)，信號采集系統(tǒng)，樣品臺五大部分。離子束鏡筒頂部為離子源，離子源上施加強大電場提取帶正電荷離子，經(jīng)靜電透鏡和偏轉(zhuǎn)裝置聚焦并偏轉(zhuǎn)后實現(xiàn)樣品可控掃描。樣品加工采用加速離子轟擊試樣使表面原子濺射的方法進行，而生成的二次電子及二次離子則由

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-28 00:27

  什么是溫升試驗

  

  電氣產(chǎn)品在使用過程中，由于電流通過某些元件產(chǎn)生的熱量，可能會導致設(shè)備溫度升高。如果設(shè)備長時間在高溫狀態(tài)下工作，可能會降低絕緣材料的性能，增加電擊、燙傷或火災的風險。設(shè)備內(nèi)部的高溫還可能影響產(chǎn)品性能，導致絕緣等級下降或增加不穩(wěn)定性。在產(chǎn)品設(shè)計階段，進行溫升試驗是確保產(chǎn)品安全穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。溫升試驗定義溫升試驗是一種評估電子電氣設(shè)備在運行中各部件相對于環(huán)境溫

  溫升試驗 電氣產(chǎn)品 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:40

  Dual Beam FIB-SEM技術(shù)

  

  DualBeamFIB-SEM技術(shù)在現(xiàn)代材料科學的探索中，微觀世界的洞察力是推動技術(shù)進步的關(guān)鍵。隨著科技的不斷進步，分析儀器也在不斷升級，以滿足日益復雜的研究需求。其中，DualBeamFIB-SEM（聚焦離子束-掃描電子顯微鏡雙束系統(tǒng)）以其獨特的多合一功能，成為材料科學領(lǐng)域不可或缺的利器。DualBeamFIB-SEM系統(tǒng)的核心是將聚焦離子束（FIB）與掃

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:38

  X-Ray檢測技術(shù)在SMT貼片加工中的應(yīng)用

  

  X射線檢測技術(shù)原理X射線檢測技術(shù)的核心在于借助X射線的穿透特性來實現(xiàn)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化。當X射線穿透不同密度的物質(zhì)時，會因物質(zhì)的密度差異而產(chǎn)生不同的吸收效果，進而形成相應(yīng)的內(nèi)部影像。具體而言，密度較大的金屬材質(zhì)，例如焊點，會對X射線產(chǎn)生較強的吸收作用，形成較為明顯的輪廓影像；而密度相對較小的材料，如PCB基板或焊點內(nèi)部的空洞等，則對X射線的吸收較少，從而在

  smt x-ray 檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:37

  材料科學中的EBSD技術(shù)：應(yīng)用實踐與專業(yè)解讀

  

  EBSD技術(shù)的誕生與發(fā)展電子背散射衍射技術(shù)（EBSD）以其獨特的分析能力，成為了揭示材料微觀結(jié)構(gòu)秘密的關(guān)鍵技術(shù)。EBSD技術(shù)的核心優(yōu)勢EBSD技術(shù)之所以能在眾多材料分析技術(shù)中脫穎而出，關(guān)鍵在于其依托于掃描電子顯微鏡（SEM）的強大功能，能夠深入剖析材料的微觀結(jié)構(gòu)。與傳統(tǒng)的光學顯微鏡相比，EBSD技術(shù)在高倍率下展現(xiàn)出卓越的成像能力，能夠清晰地揭示出細小晶粒、針

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-01-26 13:36

  LED測試項目及方法全攻略

  

  在現(xiàn)代照明與顯示技術(shù)中，發(fā)光二極管（LED）因其高效、節(jié)能、長壽命等優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用。為了確保LED產(chǎn)品的性能和質(zhì)量一致性，國家標準對LED的電特性、光學特性、熱學特性、靜電特性及壽命測試等方面進行了詳細規(guī)定。LED的電特性LED的電特性是其基本性能的重要體現(xiàn)，主要包括正向電流、正向電壓、反向電流和反向電壓等參數(shù)。測試時，通常采用恒流恒壓源供電，并配合電壓表

  led 發(fā)光二極管 測試

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