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• 發布了文章 2025-06-05 09:45

  思爾芯攜手Andes晶心科技，加速先進RISC-V 芯片開發

  

  在RISC-V生態快速發展和應用場景不斷拓展的背景下，芯片設計正面臨前所未有的復雜度挑戰。近日，RISC-V處理器核領先廠商Andes晶心科技與思爾芯（S2C）達成重要合作，其雙核單集群AX45MPV處理器已在思爾芯最新一代原型驗證系統S8-100上成功運行Linux和大型語言模型（LLM）。在AI、高性能計算等新興領域，多核集群、定制指令擴展等創新設計使得

  RISC-V 思爾芯 晶心科技 芯片

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• 發布了文章 2025-05-26 09:45

  產學研融合！思爾芯數字EDA工具走進北航課堂

  

  5月22日，國內首家數字EDA供應商思爾芯（S2C）走進北京航空航天大學，為集成電路相關專業學子帶來《數字IC軟件仿真概論》專題培訓。此次活動通過技術講解、工具演示相結合的形式，全方位展示了國產EDA工具的創新成果。通過深入淺出的講解與沉浸式學習中，同學們深入理解了思爾芯數字EDA工具在芯片設計中的關鍵作用。培訓聚焦思爾芯的PegaSim芯神馳軟件仿真工具。

  eda 思爾芯 集成電路

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• 發布了文章 2025-04-09 09:24

  思爾芯與玄鐵合作IP評測，加速RISC-V生態發展

  

  引言隨著近來Deepseek的橫空出世，降低算力需求，為RISC-V帶來了更多的創新機遇。RISC-V計算架構搭乘上AI時代的快車，成為新一代數字基礎設施算力底座的理想選擇，既滿足高能效、高性能的需求，又兼具安全可靠、高性價比及可拓展性等優勢。在近期的2025玄鐵RISC-V生態大會上，玄鐵抓住AI新機遇，旗下系列處理器不斷推陳出新，進一步推動了RISC-V

  DeepSeek RISC-V 思爾芯

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• 發布了文章 2025-03-31 16:11

  大規模硬件仿真系統的編譯挑戰

  

  引言隨著集成電路設計復雜度的不斷提升，硬件仿真系統在現代芯片設計流程中扮演著越來越重要的角色?；贔PGA（現場可編程門陣列）的商用硬件仿真系統因其靈活性、全自動化、高性能和可重構性，成為驗證大規模集成電路設計的重要工具。然而，隨著設計規模的擴大和復雜度的增加，硬件仿真系統的編譯過程面臨著諸多挑戰。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統在編譯過程中所遇到的關

  HDL 仿真系統 硬件 集成電路

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• 發布了文章 2025-03-27 20:23

  思爾芯榮獲"年度創新EDA公司"！雙引擎硬件輔助驗證平臺加速復雜AI 設計

  

  年度創新EDA公司IICShanghai3月27日，2025中國IC領袖峰會在上海金茂君悅大酒店圓滿落幕。本次峰會以“省思與擘畫”為主題，匯聚了半導體行業的頂尖廠商和領袖人物，共同探討中國半導體產業的未來發展方向。峰會期間，備受矚目的中國IC設計成就獎正式揭曉，思爾芯（S2C）憑借其完善的數字前端EDA解決方案，榮獲了“2025中國IC設計成就獎之年度創新E

  AI eda 思爾芯

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• 發布了文章 2025-02-20 10:02

  預告|思爾芯邀您共聚2025玄鐵RISC-V生態大會

  

  NEWS開放·連接2月28日，2025玄鐵RISC-V生態大會即將于北京隆重舉行。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加此次會議，并展示其在RISC-V生態領域的解決方案、探討未來發展方向。01展會信息時間：2025年2月28日地點：北京望京凱悅酒店02亮點搶先看亮點一：玄鐵&思爾芯深度合作成果展示玄鐵系列中的R908X已成功在芯神瞳原型驗證系統上完成

  eda RISC-V 思爾芯

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• 發布了文章 2025-02-19 09:19

  賦能軟件定義汽車新變革，思爾芯攜手生態伙伴提供基于Arm創新方案

  

  NEWSTODAY引言汽車行業正經歷由技術驅動的深刻變革，軟件定義汽車（SDV）時代的到來，使得數字化功能和應用增加，硬件和計算需求也隨之提升，整車代碼量正向十億行邁進。整個行業不得不重新思考車輛軟件和電子電氣（E/E）架構設計?；诖?，思爾芯（S2C）與Arm、Xylon、知從科技合作開發推出汽車MCU混合原型解決方案。這是一款面向未來汽車的中央+區域電子

  ARM 思爾芯 汽車

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• 發布了文章 2024-12-27 18:01

  AI時代下芯片復雜度飆升，思爾芯國產硬件仿真加速芯片創新

  

  引言在人工智能（AI）技術蓬勃發展的今天，芯片的復雜度正以前所未有的速度飆升，輕松跨越了百億邏輯門級別的大關。這一趨勢不僅推動了半導體行業的快速發展，也對硬件仿真系統提出了更高的挑戰和要求。在近日的ICCAD-Expo2024上，思爾芯研發總監余勇發表了精彩技術演講，他深入探討了AI時代下高性能硬件仿真系統的重要性。他指出：“隨著AI技術的廣泛應用，芯片的復

  AI 硬件仿真 芯片

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• 發布了文章 2024-12-19 09:41

  思爾芯第八代原型驗證S8-100全系已獲客戶部署，雙倍容量加速創新

  

  引言2024年12月19日，國內首家數字EDA供應商思爾芯（S2C）第八代原型驗證——芯神瞳邏輯系統S8-100，全系已獲國內外頭部廠商采用。該系列提供單核、雙核及四核配置，旨在滿足AI、HPC等領域不同規模的設計需求。S8-100搭載了AMD自適應SoC——VersalPremiumVP1902，單系統等效邏輯門約1億門，容量較上代產品提升兩倍，支持多系統

  eda 大模型 思爾芯

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• 發布了文章 2024-12-17 16:04

  ICCAD 2024|摩爾定律在AI時代不斷蛻變，思爾芯探討國產EDA發展新路徑

  

  ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日，上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo2024）在上海世博展覽館成功舉辦。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加并亮相高峰論壇演講。11日的高峰論壇上，思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄發表了題為《先進數字芯片設計下的國產EDA新路徑探討》的演講

  AI eda 摩爾定律

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