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• 發布了文章 2024-05-11 08:23

  一家本土EDA的20年：從工匠精神到跨越式發展

  

  近年來，EDA市場受到全球芯片行業變化的深刻影響，發展激烈且動蕩。EDA，即電子設計自動化，是一種在計算機系統輔助下，完成IC功能設計、綜合驗證、物理設計等流程軟件的統稱。據統計，2023年全球EDA產值約為146億美元，但對5360億美元的全球集成電路產業而言起著舉足輕重的作用。使用EDA工具，芯片設計成本可以從數十億美元降至幾千萬美元，顯示其獨特的經濟價

  eda 芯片 芯片設計

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• 發布了文章 2024-04-26 08:23

  以應用為導向的芯片設計趨勢，對EDA廠商意味著什么？

  

  在過去的幾年中，隨著科技的不斷進步和市場需求的快速變化，以“應用為導向的芯片設計”成為了電子設計自動化（EDA）行業的一個重要趨勢。“以應用為導向”也就是從實際應用出發，側重于滿足特定應用場景的需求。這一趨勢的興起，主要是因為如RISC-V、Chiplet和AI等技術的爆發引領了許多新的應用需求。同時，隨著摩爾定律的極限逐漸顯現，PPA越來越難，傳統的通用解

  eda PCS 芯片

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• 發布了文章 2024-04-19 08:22

  Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計

  

  近日，射頻（RF）IP解決方案提供商SiriusWireless宣布率先推出了自主研發的Wi-Fi7RFIP。這一系統的構建是基于思爾芯提供的原型驗證EDA工具。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯此次不僅助力SiriusWireless開發Wi-Fi7RFIP，還共同為客戶提供從RF至MAC端到端的驗證方案。這一合作極大地提高了工作效率，有效縮短了客戶產品

  eda 思爾芯 芯片設計

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• 發布了文章 2024-04-04 08:22

  思爾芯再度榮膺2024中國IC設計行業TOP 10 EDA公司

  

  近日，在2024中國IC領袖峰會上，AspenCore綜合評估了數千家半導體公司的技術領先性、研發和應用設計能力等多方面指標，發布了備受矚目的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。作為國內首家數字EDA企業，思爾芯憑借在EDA領域的的不懈創新和競爭優勢，獲業內的廣泛認可，繼2023年首次上榜后，再次獲得“TOP10EDA公司”的榮譽，綜合排名第

  eda IC設計 思爾芯

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• 發布了文章 2024-04-02 08:22

  BYO、FPGA開發板與商用，一文詳解各類原型驗證

  

  幾十年來，數字芯片設計復雜度不斷攀升，使芯片驗證面臨資金與時間的巨大挑戰。在早期，開發者為了驗證芯片設計是否符合預期目標，不得不依賴于耗時的仿真結果或是等待實際芯片生產（流片）的成果。無論是進行多次仿真模擬還是面臨流片失敗，都意味著巨大的時間和金錢成本。隨著EDA（電子設計自動化）驗證工具的重要性日益增加，開發者開始尋求減少流片成本和縮短開發周期的方法。其中

  eda FPGA開發板 數字芯片

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• 發布了文章 2024-03-30 08:22

  年度技術突破EDA公司！思爾芯憑先進解決方案榮獲2024中國IC設計成就獎

  

  2024年3月29日，由ASPENCORE主辦的“2024年度中國IC領袖峰會”在上海盛大開幕。峰會上，不僅有來自各大企業高管的精彩演講，還公布了備受矚目的中國IC設計成就獎。在此次評選中，作為國內首家數字EDA企業，思爾芯憑借其完善的數字前端EDA解決方案，榮獲了“2024中國IC設計成就獎之年度技術突破EDA公司”的殊榮，代表了行業對思爾芯技術創新和貢獻

  eda IC設計 思爾芯

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• 發布了文章 2024-03-23 08:22

  芯片新戰場，EDA如何擁抱新挑戰？

  

  芯片是科技發展的核心關鍵和技術底座。當下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業的高頻詞。這兩年的半導體行業，皆圍繞著這幾個技術應用快速發展，也間接地加劇了對EDA（電子設計自動化）工具的需求。面對這些技術進步和市場需求變化，在芯片新戰場上，堪稱“芯片之母”的EDA又該如何擁抱這些新挑戰？芯片新戰場，挑戰重重說起來RISC-V和Chiplet

  eda RISC-V 芯片

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• 發布了文章 2024-03-21 08:22

  并行驅動與異構驗證，思爾芯如何面對大模型芯片的復雜挑戰？

  

  在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創新應用催生了芯片行業的新機遇。往往機遇與挑戰并存，我們又該如何面對？近日，“從設計到量產，大模型算力芯片IP和IC定制技術研討會”在北京、上海、深圳成功舉辦。在此次研討會上，思爾芯副總裁陳正國發表了精彩演講。他強調：“大模型算力芯片設計往往呈現出幾個特征，多核架構設計規模更龐大，內存帶寬與內存容量需求更高、

  eda 思爾芯 語言模型

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• 發布了文章 2024-03-16 08:22

  演講預告|思爾芯邀您共聚中國IC領袖峰會，一起探索“芯”未來

  

  演講預告2024中國IC領袖峰會思爾芯S2C3月29日，2024中國IC領袖峰會將在上海張江舉行。峰會將邀請半導體業界重要廠商和行業領袖，展望未來技術趨勢和新興應用機會，并共同探討如何在復雜多變的全球局勢下達成協作共贏。作為國內首家數字EDA供應商，思爾芯受邀參加本次峰會并發表重要演講。思爾芯創始人、董事長兼CEO林俊雄將就《新興趨勢與市場：如何面對數字電路

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• 發布了文章 2024-03-15 08:22

  助力RISC-V高效開發！思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態大會

  

  2024年3月14日，由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題，聚焦了RISC-V技術在各行業中的商業化成功案例及其最新研發成果。思爾芯，作為國內首家數字EDA供應商，不僅應邀參與此次盛會，還在會場設立了展臺，向參會者展示了針對RISC-V開發的全面的數字前端解決方案，賦能芯片設計。面對RISC-V技術日益滲透各

  eda RISC-V 思爾芯 芯片

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