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• 發布了文章 2023-11-21 18:02

  錫膏回流焊出現板材卡死，如何處理？

  

  在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時候會出現板材卡死的問題。面對這種情況，按時準確的處理是非常重要的，所以每個執行者都應該掌握正確的處理方法，那么我們應該如何處理呢？下面佳金源錫膏廠家來講解一下：1、如果遇到堵塞，請不要再將板子送入爐內。2、請迅速地打開爐蓋，取出板材。3、尋找根本原因并采取相應的措施。4、在達到所需溫度后，請繼續進行焊接。在出現報警情況時，需要

  pcb PCB 回流焊 錫膏

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• 發布了文章 2023-11-20 17:12

  焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預防？

  

  在日常焊錫作業中，我們偶爾會出現炸錫、爆錫的現象。原因是什么？應該如何預防？今天，我們佳金源錫線廠家談談導致焊錫絲炸錫的主要因素以及如何預防炸錫的問題:引起炸錫、爆錫的主要原因有：1、環境濕潤，焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因，空氣中水分較多，濕度大，如若焊錫絲或者線路板保存不當，便可能會受潮，表面附著有水分，這時我們進行焊錫作業就會引發炸錫或者爆錫現象

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• 發布了文章 2023-11-18 16:21

  SMT貼片焊錫膏如何鑒定？

  

  在SMT貼片生產加工中應用的錫膏應均勻，一致性好，圖形清晰，相鄰圖形應盡量不粘連；圖形和pad圖形應盡可能好；焊盤上每個單位面積的錫膏量約為8mg/立方毫米，細間隔時約為0.5mg/立方毫米。錫膏應遮蓋焊盤總面積的75%之上。錫膏應印刷后無塌陷，邊緣整齊，移位不得超過0.2mm；預制構件保護層墊塊間隔細移位不得超過0.1mm；基板不得被錫膏環境污染。那SMT

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• 發布了文章 2023-11-17 17:31

  SMT貼片加工廠對錫膏使用的技術要求有哪些呢？

  

  SMT貼片加工中回流焊接工藝中不可缺少的工藝材料——錫膏，是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時固定在相應PCB的焊盤位置上。當加熱到一定溫度時，錫膏中的合金粉末在高溫下熔化形成液體，液體焊料浸潤元件的焊端與PCB焊盤相連，冷卻元件的焊端與PCB焊盤相連，形成電子和

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• 發布了文章 2023-11-15 17:53

  LED錫膏回流焊注意事項有哪些？

  

  在LED產品的生產過程中，我們或多或少都會遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會影響整個LED產品的質量。那么，如何才能更好地焊接LED產品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊過程中的注意事項:一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時間的控制1、LED回流焊溫度曲線調整好后，一定要過首塊板后做各種品質的確認OK后才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件

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• 發布了文章 2023-11-13 17:23

  SMT加工中錫膏上錫缺陷出現的原因是什么？

  

  SMT加工中，上錫是貼片焊接的一個重要加工環節，上錫會直接影響到SMT貼片焊接的質量，焊接質量可以說是貼片加工的核心質量。出現上錫缺陷并不是什么稀奇事，然而這些缺陷如果不及時處理的話卻會給加工帶來一些困擾，那么上錫缺陷出現的原因是什么呢？下面深圳錫膏廠家給大家簡單介紹一下：1、焊點位置錫膏量不足的話很容易造成上錫不圓潤并且出現缺口的現象；2、助焊劑擴大率過高

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• 發布了文章 2023-11-11 17:42

  在焊接加熱中,錫膏的變化特點是怎么樣的？

  

  當處于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢大約每秒3℃，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合

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• 發布了文章 2023-11-10 17:30

  SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法

  

  在SMT貼片印刷錫膏時，低粘度的錫膏會造成印刷缺陷。過多的錫膏沉積會導致smt印刷出現缺陷和橋接，因此錫膏的粘度要適中，印刷機的工作溫度和刮刀的速度也會影響錫膏使用時的粘度。對于高密度間距鋼網來說，如果薄的鋼網橫截面彎曲導致引腳之間出現損傷，那么錫膏也會沉積在引腳之間，造成印刷的缺陷。總之，如果在smt貼片加工的過程中沒有控制好材料的使用，沒有處理好錫膏的沉

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• 發布了文章 2023-11-09 17:57

  SMT貼片加工BGA是什么？

  

  20世紀90年代，隨著電子技術的不斷發展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數量和頁面也在不斷增加。各種因素對IC封裝提出了更高的要求。同時，為了滿足電子產品向小型化、精密化方向發展的要求，BGA封裝誕生并投入生產。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下BGA的一些信息：一、鋼網在實際的SMT貼片加工中鋼網的厚度一般為0.15mm，但是在BGA器件

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• 發布了文章 2023-11-08 17:18

  QFN側面為什么很難上錫，該如何解決？

  

  QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件封裝型式之一。為什么QFN側面的焊盤在SMT貼片加工焊接后不上錫或爬錫高度不能滿足客戶的要求，這是SMT人長期糾結和頭疼的問題。接下來就由佳金源錫膏廠家講解一下QFN側面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！較多SMT從業者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側面焊盤爬錫應該與QFP的引腳一樣

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