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• 發布了文章 2023-10-26 16:47

  PCBA加工中波峰焊透錫不良如何應對？

  

  透錫不良現象在PCBA中值得我們關注，透錫是否良好直接影響焊點的可靠性。若過波峰焊后透錫效果不佳，易造成虛焊等問題。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下PCBA加工中波峰焊透錫不良的應對方法：波峰焊透錫率要求：波峰焊點的透錫率一般要達到75%以上，也就是面板外觀檢驗透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時熱量被PCB板吸收，如

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• 發布了文章 2023-10-25 17:16

  SMT貼片焊接時的不良如何避免？

  

  在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環節，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產，稍微有點差就會出現不合格的產品，嚴重的話還會出現產品報廢。為避免因焊接不良而對smt加工質量產生影響，應重視焊接這一環節。那么SMT貼片焊接時的不良如何避免？下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下：一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊

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• 發布了文章 2023-10-24 17:01

  SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？

  

  虛焊是SMT貼片加工中最常見的缺點。有時在焊接后，前后鋼帶好像被焊接在一起，但實際上它們沒有到達融為一體的作用。接合面的強度很低。在生產線上，焊縫必須經過各種復雜的工藝過程，尤其是高溫爐區和高壓張力矯直區。因此，生產線上虛擬焊接的焊縫容易發生斷帶事故，對生產線的正常運行影響很大。SMT貼片加工中虛焊的原因是什么？下面佳金源錫膏廠家就和大家分享一下:1、SMT

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• 發布了文章 2023-10-21 15:19

  歐洲客戶來我廠考察和洽談錫膏項目合作事宜

  

  2023年10月10日，非常高興地迎來了兩位歐洲客戶來到深圳市佳金源工業科技有限公司進行考察和洽談錫膏項目合作事宜。這次考察為我司提供了寶貴的機會，讓客戶更深入地了解我司的規模、產品、生產制程控制、研發和技術能力，同時幫客戶解決了一些問題，特別是客戶對我司研發實力及產品性能留下來深刻的印象。在考察期間，歐洲客戶親身體驗了我們公司的實力。15年的焊錫行業經驗，

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• 發布了文章 2023-10-19 17:03

  如何選擇最好的焊錫絲？

  

  在眾多的焊錫絲品牌中，不同的品牌有自己的特點和優勢。很難說哪個品牌的焊絲最好。但是，從一些基本因素來看，我們可以找到一些選擇焊錫絲的指導原則。下面焊錫絲廠家向大家介紹一下：首先是選擇材質。焊錫絲的主要材料通常是錫和鉛，也有無鉛焊錫絲。錫含量越高，導電性和導熱性就越好，但是成本也會更高。鉛可以提高焊點的強度和耐腐蝕性，但是鉛也對健康有一定的影響，所以一些國家已

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• 發布了文章 2023-10-18 17:54

  錫膏質量判斷標準及影響因素有哪些？

  

  一款錫膏的質量如何，影響錫膏質量的因素有哪些，如何判斷，是很多錫膏買家關心的問題，直接影響后續SMT加工的質量，對整個電子產品的加工產生一系列影響。貼片加工的錫膏印刷質量會受到許多因素的影響，今天佳金源錫膏廠家我們就來談談錫膏質量判斷標準及影響因素：對于錫膏印刷質量的好壞,應從以下幾點進行判斷：1、印刷錫膏含量均勻，一致性好；2、錫膏圖形清晰，相鄰圖形之間不

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• 發布了文章 2023-10-17 16:23

  SMT工藝中出現誤印焊錫膏的情況，要如何清除？

  

  在長期的SMT貼片錫膏印刷過程中，偶爾會出現錫膏錯印的情況，電子產品功能更加完整。目前SMT貼片技術采用的是表面貼片元件，因為所用的集成電路沒有穿孔元件，特別是大型、高集成IC。由于焊點過小，因此經常會出現焊錫膏誤印的情況，下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一下常見的清除錯印錫膏的方法：在實際的生產加工過程中，出現錫膏誤印的情況后，直接刮掉錫膏的話，可能會

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• 發布了文章 2023-10-14 16:05

  焊錫絲焊接時烙鐵頭不粘錫是怎么回事？

  

  焊錫絲焊接時不粘錫是手工焊接中常見的現象。最近，很多客戶問焊錫絲不粘錫的原因是什么。以下由佳金源錫線廠家總結如下:1、焊錫絲表面一般涂有一層防粘涂層，用于防止焊錫絲和烙鐵頭等焊接工具粘在一起，這種涂層可以有效減少錫的附著力，使焊錫絲不易粘在錫上。2、焊錫絲的清潔度也是影響其粘附性的因素之一，如果焊錫絲表面有灰塵，油脂等雜質，或者烙鐵頭溫度不夠或加熱時間不夠長

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• 發布了文章 2023-10-13 17:24

  smt貼片打樣中導致“立碑”的原因有哪些？

  

  隨著smt打樣的需求越來越高，貼片打樣效率就尤為重要，但是在smt貼片工藝中經常出現“立碑”的現象，引起“立碑”的原因有很多種，并不是所有的原因都一定會導致立碑，立碑現象發生的主要原因是元器件兩端的濕潤力不平衡，引發元器件兩端的力矩也不平衡，導致“立碑”。佳金源錫膏廠家今天我們就來講解一下：1、在印刷時沒有印刷均勻，使得錫膏一邊薄一邊厚，加熱后，兩側拉力不同

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• 發布了文章 2023-10-12 16:18

  SMT加工過程中，錫珠現象是什么？

  

  SMT加工過程中，錫珠現象是生產中的主要缺陷之一。由于其產生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術人員,錫珠的產生是一個復雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談論錫膏相關的錫珠的問題：首先，錫膏的質量是影響最大的因素，無鉛錫膏的金屬含量。錫膏中金屬含量的質量比約為88%～92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，可以有

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