動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-11 01:01

  AFM | 二維材料MXene的光電轉(zhuǎn)換與儲能進展

  

  研究背景隨著技術(shù)的迅速發(fā)展和對石墨烯等二維材料光電性質(zhì)的發(fā)現(xiàn)，人們對除石墨烯之外的其他二維平面材料的研究越來越引起關(guān)注。這些材料包括過渡金屬硫化物、碳氮化物、氮化硼等。這些二維材料的概念是指它們可以使制造的設(shè)備微型化到幾乎原子尺度，并且可以提供非凡的性能。然而，這些材料的研究面臨著一些問題，包括如何有效地制備它們以及如何充分利用它們的特性。研究內(nèi)容為了解決這

  二維材料 光電轉(zhuǎn)換 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2024-11-09 01:03

  半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

  

  芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預(yù)計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費者需求。2023年10月，高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器，該處理器將會成為2024年安卓旗艦的標配處理器，包含一個基于

  介電材料 半導(dǎo)體芯片 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-11-05 08:01

  下一代無線局域網(wǎng)標準Wi-Fi 7（802.11be）

  

  Wi-Fi7（也稱為802.11be）是下一代無線局域網(wǎng)標準，旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲以及更強大的網(wǎng)絡(luò)容量。以下是Wi-Fi7的特征及應(yīng)用：一、Wi-Fi7的特征更高的數(shù)據(jù)傳輸速度：Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數(shù)據(jù)流，理論上可以實現(xiàn)高達30Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度，甚至可支持高達40Gbps的吞吐量，約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、

  wifi7 局域網(wǎng) 無線

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• 發(fā)布了文章 2024-10-31 08:04

  Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜（白石墨烯）

  

  基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜，此散熱膜具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、高絕緣、低介電系數(shù)、低介電損耗等優(yōu)異特性，是5G射頻芯片、毫米波天線領(lǐng)域最為有效的散熱材料之一。高導(dǎo)熱透波絕緣氮化硼膜材主要應(yīng)用什么是模切？傳統(tǒng)模切說的是印刷品后期加工的一種裁切工藝，模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設(shè)計好的圖形進行制作成模切刀版進行裁切，從而使印刷品的形狀不再局

  散熱 氮化硼 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2024-10-30 08:02

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  

  發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

  新材料 電能 石墨烯

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• 發(fā)布了文章 2024-10-23 08:03

  高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

  

  關(guān)于陶瓷材料，美國等西方國家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用，還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究，這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加完善的技術(shù)支持和更加可靠的應(yīng)用性能。氧化鋁基板，而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究，據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹：1966年4月，喜訊傳來。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬個

  絕緣片 陶瓷基板 高功率

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 08:01

  2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會

  

  關(guān)于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會”的通知各有關(guān)單位：高端功能性膜材料是指具有光學(xué)、電學(xué)、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料，在新型顯示、5G通信、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)用材料等眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用，是新材料產(chǎn)業(yè)的重要分支。高端功能性膜材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高，是我國新材料自主創(chuàng)新發(fā)展需攻克的重點材料之一，對我國先進制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要

  新材料 材料 隔膜材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:02

  高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡介

  

  01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國制造2025”重點發(fā)展的十大領(lǐng)域之一，同時是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Σξ磥戆l(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展，人們對電子元器件的要求也逐漸增高。當下，電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。散熱不良將導(dǎo)致

  AMB DBC DSC

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• 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:03

  IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

  

  IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)氧材料的詳細分析：1.熱管理導(dǎo)熱性能：環(huán)氧樹脂需要具備良好的導(dǎo)熱性能，以有效散熱，防止器件過熱。例如，添加氧化鋁（Al2O3）和碳化硅（SiC）填料可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率。熱膨脹系數(shù)：環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與其他封裝材料（如陶瓷基板、金屬底板）相匹配，以

  IGBT SiC 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 08:03

  2024半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇 | 晟鵬高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料PPT報告介紹

  

  活動背景為推進膠企精準把脈中國半導(dǎo)體及高端電子用膠市場與技術(shù)最新發(fā)展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)發(fā)展，粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展等單位特聯(lián)合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠粘材料創(chuàng)新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術(shù)論壇”。其中，主辦方邀請到致力打造全球領(lǐng)先散熱品牌的廣東晟

  半導(dǎo)體 材料 氮化硼

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