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• 發布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

  

  重要的半導體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強的元素，是戰略性新興產業七大領域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫藥、國防航空航天等部門有著廣泛而獨特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導體材料，具有較好的導電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導體。通常情況

  半導體 材料

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• 發布了文章 2024-10-25 11:25

  氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊

  

  9月，英飛凌宣布成功開發出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產2.3倍數量的芯片，技術和效率顯著提升。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導體市場的發展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術發展的一大優勢是可以利用現有的12英寸硅晶圓制造設備。全面規模化量產12英寸氮化鎵生產將有助于氮化鎵

  GaN 半導體 晶圓 氮化鎵

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• 發布了文章 2024-09-27 08:03

  西斯特科技亮相無錫2024半導體封裝測試技術與市場年會

  

  9月26日，第二十二屆中國半導體封裝測試技術與市場年會，暨第六屆無錫太湖創芯論壇，在太湖國際博覽中心順利落下帷幕。中國半導體行業協會封測分會當值理事長、中科芯集成電路有限公司，中國電科集團首席科學家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國封測產業的發展現狀、機遇與挑戰以及對未來中國封測產業發展的思考。全球半導體市場2023年營收5201.3億美元，預測2024年

  半導體 封測 封裝測試

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• 發布了文章 2024-08-30 12:10

  熱門的玻璃基板，相比有機基板，怎么切？

  

  下一代封裝關鍵材料在芯片封裝領域，有機材料基板已被應用多年，但隨著芯片計算需求的增加，信號傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩定性變得尤為關鍵，有機材料基板面臨容量的極限。由Intel主導的玻璃基板，成為適用于下一代先進封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數據以及與傳統基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術尚處于起步階段，但據TheIn

  有機基板 玻璃基材 芯片

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• 發布了文章 2024-07-07 08:09

  陶瓷基板切割要注意材料分類

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎，對電路元件形成一個支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車電子器件最受矚目的封裝材料，是實現高密度集成散熱的首選材料。典型優勢機械應力強：形狀穩定，具有高強度和高導熱率。結合力強：防腐蝕，具有極好的熱循環性能，可靠性高。無污染、無公害：可刻蝕出各種圖形的結構。使用溫度寬：熱膨脹系數接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板

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• 發布了文章 2024-06-12 08:09

  材料認識-硅拋光片和外延片

  

  前言硅片按照產品工藝進行分類，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經介紹SOI硅片，本期關注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱硅單晶拋光片，單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重摻硅拋光片，摻雜元素的摻入量越大，導電性越強，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片

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• 發布了文章 2024-05-22 08:09

  材料認識：SOI硅片

  

  前言我們常說到的硅片，根據尺寸來分類，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）與12"（300mm）等規格。而按照制造工藝來分類，主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經過外延生長形成外延片，拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO

  SOI 材料 硅片

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• 發布了文章 2024-03-24 08:08

  西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會

  

  SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動中開啟一年的活力，3月20-22日，上海新國際博覽中心匯聚了半導體行業芯片設計、制造、封測、設備、材料、顯示和零部件等全產業鏈的眾多企業參展，并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會上，西斯特科技作為國內重要的劃切方案提供商，展示了最新產品和服務，與行業同仁進行了深入交流，進一步提升了品牌知名度和影響力，為推動

  半導體 芯片設計

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• 發布了文章 2023-03-28 16:10

  喜訊！西斯特榮獲“專精特新企業”認定

  

  2023年3月，深圳市中小企業服務局公布《2022年深圳市專精特新中小企業名單》，深圳西斯特科技有限公司被認定為深圳市“專精特新”中小企業。“專精特新”概念，在2011年7月由國家工信部首次提出，2021年7月，《關于支持“專精特新”中小企業高質量發展的通知》發布，提出發展“專精特新”中小企業，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國家戰略層面。“專精特新”已經成

  半導體 芯片

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• 發布了文章 2022-12-08 16:38

  碳化硅晶圓劃切方案集合

  

  碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學穩定性高，幾乎不與任何強酸或強堿發生反應，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經驗，現將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細節歡迎來電來函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.

  晶圓

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