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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 21:43

  技術(shù)資訊 I 新一代器件的混合信號設(shè)計

  

  本文要點如何進行電路板布局，實現(xiàn)混合信號設(shè)計。探討如何抑制電磁干擾（EMI）。了解如何設(shè)置接地和參考平面，以獲得可靠信號。#過去，電子設(shè)備通常由多塊功能不同的獨立電路板組成。然而，隨著設(shè)備不斷向小型化、多功能化發(fā)展，傳統(tǒng)的多板設(shè)計正逐漸被淘汰，取而代之的是集成模擬與數(shù)字電路的單板（即混合信號電路板）。現(xiàn)代電子設(shè)備越來越側(cè)重于對現(xiàn)實世界中各種元素（如溫度、運動

  信號設(shè)計 器件 混合信號

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• 發(fā)布了文章 2026-01-16 21:43

  【工具升級】 I OrCAD X 全版本新功能匯總，高效搞定電路協(xié)同設(shè)計

  

  在電子電路設(shè)計領(lǐng)域，一款功能強大、適配協(xié)同工作的工具，能大幅提升設(shè)計效率與精準(zhǔn)度。OrCADX系列版本更新，圍繞協(xié)作、易用性、仿真分析三大核心，為個人及小型設(shè)計團隊帶來全方位的功能升級。以下是25.1、24.1、23.1版本的核心新功能匯總。25.1版本：強化協(xié)同與仿真，縮短設(shè)計周期OrCADX25.1版本的更新，實現(xiàn)了設(shè)計團隊協(xié)作模式與設(shè)計完整性驗證的重大

  orcad 協(xié)同設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2025-12-19 20:55

  技術(shù)資訊 I 不同類型的溫度傳感器

  

  本文要點用于測量系統(tǒng)或環(huán)境溫度的設(shè)備稱為溫度傳感器。熱電偶是工業(yè)、汽車和消費電子應(yīng)用中最常見的溫度傳感器。紅外傳感器是通過感應(yīng)物體表面紅外輻射來檢測其溫度的電子傳感器。溫度傳感器無處不在，從日常使用的燒水壺、冰箱、微波爐到熱水器，都離不開它的身影。在新冠疫情期間，非接觸式溫度傳感器被用于體溫檢測。此外，在醫(yī)療系統(tǒng)、食品加工設(shè)備、鍋爐和石化系統(tǒng)中，溫度傳感器也

  測量系統(tǒng) 溫度傳感器 電子傳感器

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• 發(fā)布了文章 2025-12-12 17:10

  技術(shù)資訊 I 一文速通 MCM 封裝

  

  本文要點MCM封裝將多個芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時，還可簡化設(shè)計并降低成本。MCM封裝領(lǐng)域的最新進展包括有機基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術(shù)能夠提升MCM設(shè)計的信號完整性、性能和功率分配效率。多芯片組件（Multi-chipmodule，即MCM）封裝作為電子組裝和芯片封裝領(lǐng)域的一項關(guān)鍵技術(shù)，將多個集成電路（IC）、半導(dǎo)體

  MCM 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-12-05 16:34

  網(wǎng)課回放 I “一站式” PCB 設(shè)計 · 25.1 第二期：高效高質(zhì)量原理圖設(shè)計

  

  網(wǎng)課回放 I “一站式” PCB 設(shè)計 · 25.1 第二期：高效高質(zhì)量原理圖設(shè)計

  allegro PCB 設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2025-11-28 16:11

  技術(shù)資訊 I 共模信號與差模信號解析

  

  本文重點傳導(dǎo)噪聲分為共模信號和差模信號兩種類型。無論是共模信號還是差模信號，都需要兩根導(dǎo)線進行傳輸。電路中產(chǎn)生共模噪聲的主要原因是電路器件之間、器件與地之間存在寄生電容。減小回路面積是降低差模噪聲的有效手段。共模信號和差模信號都與運算放大器和電路中的干擾噪聲有關(guān)。共模電壓增益源自運算放大器兩個輸入端收到的信號。如果兩個信號流向一致，就會產(chǎn)生共模干擾或噪聲。差

  共模信號 差模信號 運算放大器

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• 發(fā)布了文章 2025-11-21 17:45

  技術(shù)資訊 I 多板系統(tǒng) 3D 建模，提升設(shè)計精度和性能

  

  本文要點了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型，有助于在制造環(huán)節(jié)測試、優(yōu)化設(shè)計，進行概念驗證，提高成本效益和設(shè)計精度。工程師在CAD程序中設(shè)計新器件。3D建模3D建模指的是利用專業(yè)軟件創(chuàng)建三維對象（無生命的或有生命的）或

  3D建模 PCBA

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• 發(fā)布了文章 2025-11-14 14:48

  【11/27 直播報名】“一站式” PCB 設(shè)計 · 25.1 I 第二期：高效高質(zhì)量原理圖設(shè)計

  

  AllegroX25.1版本已正式發(fā)布！全新的庫設(shè)計及管理方案、原理圖與PCB設(shè)計集成、設(shè)計同步分析，為工程師帶來從原理圖到投板（Gerberout）、從“知道”到“做到”的全面賦能！本次課程將帶您領(lǐng)略現(xiàn)代原理圖設(shè)計的核心思維，融合先進工具及方法，系統(tǒng)提升您的設(shè)計效率及產(chǎn)品可靠性。在11月27日的直播中，我們將重點展示：原理圖與PCB設(shè)計的無縫銜接與實時互動

  allegro PCB設(shè)計

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• 發(fā)布了文章 2025-10-31 16:28

  行業(yè)資訊 I 火爆的“內(nèi)存接口芯片”

  

  大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)，點燃了AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮。AI服務(wù)器的需求增長不僅掀起了GPU/ASIC算力芯片、光模塊等組件的迭代狂潮，同時也推動了對更大容量、更高帶寬系統(tǒng)主內(nèi)存的需求。在此背景下，高速內(nèi)存接口芯片正迅速成為芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)注熱點。何為內(nèi)存接口芯片？內(nèi)存接口芯片是內(nèi)存模組（俗稱內(nèi)存條）的核心器件，作為CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的必由通路，其主要作用是提

  大模型 芯片 閃存接口

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• 發(fā)布了文章 2025-10-24 21:01

  技術(shù)資訊 I 感應(yīng)電能傳輸系統(tǒng)中的磁耦合電路

  

  本文重點無線電能傳輸利用空氣中的電磁場作為介質(zhì)，無需任何物理接觸、導(dǎo)線或電纜，就可將電能從一個電路傳輸至另一個電路。WPT可在短距離內(nèi)傳輸電能，這種無線電能傳輸方式被稱為近場WPT。影響感應(yīng)電能傳輸系統(tǒng)性能的因素包括頻率和磁耦合電路參數(shù)，例如線圈間距、線圈尺寸以及線圈環(huán)路直徑。傳統(tǒng)有線電能傳輸系統(tǒng)中雜亂的電線與電纜不僅使用不便，有時還存在安全隱患且占用空間。

  傳輸系統(tǒng) 電能 耦合電路

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