客戶搶貨已緩 IC市場下半年恐旺季不旺

      受到PC、筆記本電腦(NB)、手機及消費性電子等終端需求帶動，第2季半導體供應鏈從晶圓代工到封測產能一路吃緊，包括手機芯片及模擬芯片皆需求暢旺，接單至5、6月，不過IC通路業者也指出，雖然目前零組件處于缺料狀況，然搶貨力道已不如先前強烈，反而像是建庫存，顯示越接近下半年，客戶對終端需求掌握度不高，下單更為審慎，也為下半年增添旺季不旺的可能性。
　　
　　半導體業首季淡季不淡效應持續發威，包括模擬IC、驅動IC等等，晶圓代工產能，IC設計首營收都可望較2009年第4季再走揚，從芯片廠到IC通路商等，多數廠商訂單能見度已達5月，整體第2季仍如預期樂觀。就整體市場來說，IC通路業者認為，普遍庫存水位仍在低檔，因此第2季在NB、手機及TV等相關產品帶動下，將仍有不錯的表現。
　　
　　然而部分通路業者也指出，雖然目前零組件喊缺，但有的終端客戶拉貨并不如先前來的積極，搶貨源的狀況緩解，反倒像是在為未來兩季建庫存，這也顯示客戶對于終端需求展望保守，下半年旺季是否能有如往年的旺季效應，恐怕還需進一步觀察。
　　
　　不過通路業者也表示，隨著景氣逐漸復蘇，倒也不需對于供過于求的問題太過緊張，因為在金融海嘯過?寣A客戶對于庫存管理相當審慎。過去芯片廠會將某些大客戶交由通路商代為管理，但現在為更進一步掌握庫存狀況，寧愿自己親自接手，就是為了防止重復下單的狀況發生，嚴控庫存。
　　
　　盡管臺積電董事長張忠謀再度為半導體景氣背書，看好下半年，不過對芯片業者來說，歐美市場不見起色，下半年仍霧里看花，許多外商IDM廠仍未積極擴產，上游產能供應程度仍是影響供應鏈的主要關鍵，下游系統廠面臨缺工缺料問題，是否能夠排解，恢復正常狀況，都是影響下半年景氣走勢的關鍵。