自舉交流路徑 - 布線指南:提高汽車電源性能、降低電磁輻射

2012年11月22日 16:32 來(lái)源：電子發(fā)燒友 作者：灰色天空 我要評(píng)論(0)

自舉交流路徑

MAX16903/MAX16904 DC-DC轉(zhuǎn)換器使用了一個(gè)高邊DMOS管，要求在LX引腳（DMOS源極）產(chǎn)生高于5V的電壓。為了產(chǎn)生該電壓，需要在LX/BST引腳之間連接一個(gè)自舉電容（圖4），DMOS處于OFF期間，5V BIAS穩(wěn)壓器對(duì)自舉電容C1充電；BIAS輸出還為誤差放大器供電。因此，須盡可能保持干凈（低噪）的BIAS，以免對(duì)誤差放大器造成負(fù)面影響，在C4和MAX16903/MAX16904之間保持盡可能小的電感，C4應(yīng)盡可能靠近14腳（GND）和13腳（BIAS）放置，不要增加過(guò)孔。

圖4. 自舉電容交流路徑

圖4. 自舉電容交流路徑

擴(kuò)頻

對(duì)于改善布線也無(wú)法通過(guò)用戶測(cè)試的情況，可以定制具有時(shí)鐘擴(kuò)頻的MAX16903/MAX16904產(chǎn)品，具有擴(kuò)頻功能的器件與標(biāo)準(zhǔn)版本的器件相比能夠使FM頻帶的噪聲降低15dB。有關(guān)定制擴(kuò)頻版本器件的流程，請(qǐng)參考數(shù)據(jù)手冊(cè)中的相關(guān)說(shuō)明。

舉例：兩層PCB板布線，器件采用TSSOP封裝

圖5和圖6按照上述布線原則設(shè)計(jì)電路板，采用兩層板。

圖5. 兩層板布線(頂層)，器件為TSSOP封裝

圖5. 兩層板布線（頂層），器件為TSSOP封裝

圖6. 兩層板布線(底層)，器件為TSSOP封裝

圖6. 兩層板布線（底層），器件為TSSOP封裝

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