--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 封裝尺寸 2.0×1.2×0.60mm
- 頻率范圍 32.768KHZ
- 負(fù)載電容 6pF,7pF, 9pF,12.5pF
- 頻率精度 ±20ppm
- 工作溫度 -40~+85℃
--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---
--- 產(chǎn)品詳情 ---
2012封裝尺寸 2K系列
1、超小尺寸,2P貼片音叉晶體32.768kHz,尺寸為:2.0×1.2×0.60mm
2、高可靠性,-40°C~+85°C工業(yè)級(jí)溫度,優(yōu)良的耐環(huán)境特性。
3、適應(yīng)自動(dòng)裝配的8MM高度的卷軸編帶包裝,可用于自動(dòng)安裝和回流焊。
4、綠色環(huán)保產(chǎn)品,通過RoHS和Pb Free認(rèn)證,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
5、提供匹配實(shí)驗(yàn):頻率偏差、驅(qū)動(dòng)功率、負(fù)性阻抗。
6、主要應(yīng)用于手機(jī)、藍(lán)牙、智能手表、小型通信設(shè)備、時(shí)鐘發(fā)生器等。

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