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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹脂軟刀產品,可應用于新一代半導體材料、封裝材料的精密劃切。

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輪轂型硬刀 晶圓切割劃片機專用

型號: SSTYE SD-3000-Q-70-DBA

--- 產品參數 ---

  • 類型 帶輪轂硬刀
  • 磨粒種類 人造金剛石
  • 制造工藝 電鍍
  • 刀片厚度 0.015mm
  • 刀刃長度 0.51mm

--- 產品詳情 ---

優勢 : 
能有效地解決相關問題:
1、刀片錯刀問題;
2、背崩問題;
3、刀片壽命短的問題;
4、崩缺問題。

 

供貨周期短,穩定性好,性價比高。
1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點;
3、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。

 

快速響應,專業服務。
1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時內響應客戶異常處理。

 

應用領域

鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp

 

 

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