新型MaxRF麥克風可消除GSM/TDMA噪聲及提供寬頻RF噪聲抑制功能
超迷你 (UltraMini) 底面積 – 小于11.5mm2 (SPU系列)
窄型UltraMini底面積 – 小于8.5mm2 (SPQ系列)
數字麥克風可消除模擬噪聲
整合式設計，具有差分增益和可調增益功能
“零高度Zero Height” 麥克風，提供前所未見的超薄設計
SiSonic硅晶麥克風系列基于樓氏電子的CMOS/MEMS技術平臺(于2002年開始啟用)，目前已經進入第四代的發展階段，到目前為止，產品的出貨已經超過4億個。獲得認可并且不斷演進的設計系列持續提供高性能及高密度的創新支持，可以廣泛應用于移動電話、數碼相機、可攜式音樂播放器以及其它可攜式的電子設備。
設計變量包括超小型尺寸、更薄小的外型以及安裝選項、增強的輸出能力，以及可消除模擬噪聲的全新數字音訊選項。對于制造商而言，表面粘著設計可免除離線子組件的生產成本。在卷帶封裝方面提供客制化設計，可以透過標準的自動拾放設備在線上表面粘著制造期間執行。
該麥克風也可以與樓氏電子專利的IntelliSonic軟件以及特殊的信道設計整合，提供精確訂制的聲音。
相關閱讀：
標簽：
分享到:
(責任編輯：發燒友)
發表評論，輕松獲取積分：
最新評論
已有條評論，共人參與，點擊查看相關下載
電子技術文章排行
本類排行
總排行