深圳市浮思特科技有限公司文章

• 使用MOSFET對流電進行限制2023-12-07 15:08

  

  一個專用的電流限制 IC，配合兩個 MOSFET，可將電流限制在 150 mA 到 1 A 之間。如果電流流動達到極限，它將被切斷并在一定的等待期后恢復(fù)，或者電流流動將被不斷中斷，直到下一次開關(guān)，或者通過降低電壓來限制電流。此時，內(nèi)部的MOSFET會在歐姆區(qū)域進行操作，這是一種線性調(diào)節(jié)器功能。在這些可調(diào)節(jié)的限制模式中，內(nèi)部MOSFET總是處于SOA內(nèi)并且不會

  IC MOSFET 電流 電流控制 1666瀏覽量

• 鋁在下一代電池中的意外回歸2023-12-06 16:19

  

  從筆記本電腦和智能手機到電動汽車和可再生能源儲存，大多數(shù)高科技設(shè)備對電池技術(shù)有明確的要求。過去三十年中，由于其高能量密度和長壽命，鋰離子（Li-ion）電池設(shè)立了行業(yè)標準。然而，隨著下一代長程車輛和電動飛機的出現(xiàn)，鋰離子電池的限制正受到挑戰(zhàn)，尋找更安全、更經(jīng)濟、更強大的替代品越來越緊迫。

  電動汽車 電池 鋁離子電池 1229瀏覽量

• 西門子與英特爾共同研發(fā)制造先進半導(dǎo)體技術(shù)2023-12-05 17:15

  

  為滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體的日益增長的需求，英特爾認為必須有更可持續(xù)、更具彈性和全球平衡的供應(yīng)鏈。英特爾和西門子將深化合作，以尋找西門子自動化解決方案組合的新應(yīng)用，這些應(yīng)用有助于提高半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)施和工廠運營的可持續(xù)性和效率。這項備忘錄將讓無論是區(qū)域還是全球的產(chǎn)業(yè)價值鏈都能獲益。

  半導(dǎo)體 數(shù)字化 英特爾 西門子 1371瀏覽量

• 發(fā)光二極管的原理和應(yīng)用2023-12-05 17:14

  

  LED技術(shù)基于發(fā)光二極管的原理，通過載流子的復(fù)合釋放出光能，實現(xiàn)光的發(fā)射。LED技術(shù)的應(yīng)用廣泛，包括照明、顯示、通信等領(lǐng)域。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，LED的亮度和效果不斷提升，成為替代傳統(tǒng)照明技術(shù)的主要選擇。值得注意的是，雖然LED技術(shù)在能源消耗和環(huán)境保護方面有著顯著的優(yōu)勢，但是在制造過程中也存在一定的環(huán)境污染問題，需要進一步研究和改進

  led 二極管 電子元件 2107瀏覽量

• 博通斥資690億美元收購VMware后全球裁員已超2800人2023-12-04 16:02

  

  來自VMware內(nèi)部的消息透露，裁員總數(shù)可能在1萬至2萬之間。許多裁員是階段性進行的，時間跨度可能長達9個月。VMware的超過3.8萬名員工遍布全球各地，所以博通收購VMware交易后的裁員將會產(chǎn)生全球影響。

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• 汽車電氣化需求正在刺激封裝技術(shù)創(chuàng)新2023-12-04 16:01

  

  現(xiàn)代的汽車已由復(fù)雜的機械系統(tǒng)逐漸演變?yōu)閺?fù)雜的計算機系統(tǒng)。文章著重探討了整合大量電子控制單元（ECUs）和轉(zhuǎn)向區(qū)域架構(gòu)的挑戰(zhàn)和創(chuàng)新，關(guān)注點在于封裝創(chuàng)新如何釋放這場科技革命的潛力。如今的汽車已不再是我們熟悉的傳統(tǒng)車輛，它們更像是一臺裝有輪子的電子設(shè)備。

  封裝技術(shù) 電動汽車 電氣化 1375瀏覽量

• 碳化硅開啟功率半導(dǎo)體的新時代2023-12-01 17:49

  

  隨著電動汽車和充電站對高電壓和在高溫惡劣環(huán)境下工作的要求日益加大，碳化硅（SiC）因其制造和包裝成本高昂，推廣初期步履蹣跚。然而情況正在改變，根據(jù)PowerAmerica首席技術(shù)官Victor Veliadis介紹，目前SiC電力模塊的價格已經(jīng)與硅基模塊持平，這進一步促進了供應(yīng)合作以及新的SiC工廠的建造。

  SiC 半導(dǎo)體 碳化硅 748瀏覽量

• 中國長鑫存儲自主研發(fā) LPDDR5 完成2023-12-01 17:48

  

  長鑫存儲最近在其官網(wǎng)上宣布，已研發(fā)出中國首款 LPDDR5 DRAM記憶體芯片，并即將推出包括12GB LPDDR5、POP封裝的12GB LPDDR5及DSC封裝的6GB LPDDR5等一系列產(chǎn)品。該產(chǎn)品代表最新一代的低功耗 DRAM(Low-Power DDR5 DRAM)，相比上一代 LPDDR4X，新一代 LPDDR5 的容量和速度提高了50%，容量

  DRAM LPDDR5 芯片 長鑫存儲 2232瀏覽量

• 碳化硅的超強性能2023-12-01 17:46

  

  電力半導(dǎo)體的進步并不完全取決于節(jié)點尺寸的減小。硅電力開關(guān)，如MOSFETs和IGBTs，被設(shè)計用來處理12V到+3.3kV的電壓和數(shù)百安培的電流。這些開關(guān)管理著大量的電力！然而，他們的能力有限，這正推動著新材料如碳化硅（SiC）的開發(fā)。在這種材料中，電子開始自由運動需要的能量是普通硅的三倍。這種更寬的帶隙賦予了材料一些有趣的特性，如更快的開關(guān)速度和更高的功率

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• 中國TCL集團縮減其芯片設(shè)計的野心2023-12-01 17:45

  

  電視面板制造商TCL科技集團有限公司已關(guān)閉了一家專門設(shè)計顯示驅(qū)動芯片的子公司，退出了利潤空間正在縮小的市場領(lǐng)域：位于廣東省的總公司解散了Mooresilicon這個子公司，這是一家擁有不到100人的團隊。這一舉動對TCL科技的整體芯片發(fā)展策略影響甚微，公司仍在設(shè)計電源芯片。電源芯片是電子系統(tǒng)中控制電流流動的關(guān)鍵組件，它們被廣泛應(yīng)用于從手機到電動車的各種產(chǎn)品中

  TCL 芯片 芯片設(shè)計 驅(qū)動芯片 1409瀏覽量