文章
-
英飛凌為小米新款SU7智能電動汽車提供碳化硅 (SiC) 功率模塊2024-05-07 11:30
-
探索非對稱結構減少半導體器件中的應力2024-05-07 11:29
電子產(chǎn)品廣泛使用半導體器件,這些器件負責改變電源、通信和處理信號。然而,諸如熱量、高電壓、高電流或頻率變化等壓力因素會影響器件的性能、可靠性和效率。因此,開發(fā)能夠抵抗這些壓力的半導體器件顯得尤為重要。一種有效減少壓力的方法是采用不對稱結構,比如三相電流源整流器(CSR)。01CSR是一種能夠將交流電轉換為直流電的電力轉換器,具備降壓功能。它通過在三個橋臂上各 -
模塊化碳化硅(SiC)器件評估的深入分析2024-05-06 15:32
-
碳化硅(SiC)功率器件市場的爆發(fā)與行業(yè)展望2024-04-30 10:42
-
汽車半導體需求放緩,意法半導體調降2024營收2024-04-29 11:51
-
SiC與GaN 功率器件中的離子注入技術挑戰(zhàn)2024-04-29 11:49
-
一種軟件可配置的SiC MOSFET門驅動方法2024-04-28 13:47
-
華為攜手車企成立「超充聯(lián)盟」,引領智慧電動新紀元2024-04-26 11:43
-
氫能汽車和電能汽車誰是未來?2024-04-26 11:37
-
全球MCU市場強勁增長,英飛凌鞏固全球汽車MCU市場龍頭地位2024-04-25 11:40