漢通達文章

• 一個封裝引發的慘案，硬件工程師出錯體驗+12025-05-23 10:02

  

  看看這個pinout圖哪里不對勁？咦。正常芯片的1pin不都在左上角嗎？？這顆料居然把1pin頂腦門了。關鍵它還是個QFN封裝，做出這種封裝的廠家究竟是何“居心”？如果不小心畫錯了，飛線都沒有地方飛。很不巧，知乎這位朋友@EinWong就中招了，評論區炸開了鍋：有給他支招的：@多多是個準瘦子：焊接廠18歲的小姑娘能給你懸空飛線……0.5間距的都能飛@簡單：飛

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• 一個優秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？2025-05-16 10:08

  

  一個優秀的射頻測試工程師需要具備哪些技能？在無線技術高速發展的今天，射頻（RF）測試工程師是確保通信設備性能與用戶體驗的關鍵角色。從復雜的調制方案到無處不在的干擾，從功耗優化到標準合規性，工程師需要綜合技術能力與創新思維，才能將“射頻魔法”轉化為可靠的產品。一、深入掌握射頻基礎理論與測試原理頻譜與功率分析能力理解時域與頻域的關系，能夠精準測量脈沖信號、多載波

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• 半導體芯片需要做哪些測試2025-05-09 10:02

  

  首先我們需要了解芯片制造環節做?款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%（對于先進工藝，流片成本可能超過60%）。測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯

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• FAE的職責、能力及職業規劃2025-04-25 10:02

  

  一、什么是FAE？FAE的全稱是“現場應用工程師”（FieldApplicationEngineer）。打個比方，如果IC設計工程師像是幕后工匠，埋頭研發芯片內核的技術細節，那么FAE更像是一線的“技術外交官”，負責把公司的芯片產品帶入客戶項目中，并負責各類技術支持和溝通協調。二、FAE核心職責1.技術支持前線FAEs主要任務就是和客戶面對面交流，理解客戶的

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• 如何堅持做難而正確的芯片研發？2025-04-18 10:01

  

  如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學院計算技術研究所副研究員格致論道第117期|2025年1月18日北京大家好，我是來自中國科學院計算技術研究所的石侃，一個“斜杠科技工作者”。我在芯片領域有十多年的從業經驗，現在我在中國科學院從事芯片相關的學術研究；但同時我還是一個B站的科技UP主“

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• 芯片不能窮測試2025-04-11 10:03

  

  做一款芯片最基本的環節是設計->流片->封裝->測試，芯片成本構成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測試5%【對于先進工藝，流片成本可能超過60%】。測試其實是芯片各個環節中最“便宜”的一步，在這個每家公司都喊著“CostDown”的激烈市場中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中“叱咤風云”，唯獨只有測試顯得不那么難啃，CostDow

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• 制定芯片封裝方案的主要步驟和考慮因素2025-04-04 10:02

  

  封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環節，涉及從芯片設計需求出發，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據不同產品的特性、應用場景和生產工藝選擇合適的封裝形式和工藝。1.需求分析與產品評估封裝方案的制定首先需要進行需求分析。這一步需要對芯片的功能需求、性能要求、工作環境、應用領域等進行深入了解。比如，芯片的工作頻率

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• 芯片流片失敗都有哪些原因2025-03-28 10:03

  

  最近和某行業大佬聊天的時候聊到芯片流片失敗這件事，我覺得這是一個蠻有意思的話題，遂在網上搜集了一些芯片流片失敗的原因，放在這里和大家一起分享。1.Design的版本拿錯，這個問題比較要命，如果ROM版本拿錯，基本芯片就廢了。這種情況還真不少。2.流片的時候存在重大bug。如果說一款芯片流片出去完全沒有bug是不可能的，大部分的bug都不會影響到芯片的主體功能

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• PCB 板為何會變形？有哪些危害？2025-03-21 10:08

  

  PCB板變形的危害在自動化表面貼裝線上，電路板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的電路板焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前的表面貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向發展，這就對作為各種元器件家園的PCB板提

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• 如何通俗理解芯片封裝設計2025-03-14 10:07

  

  封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩定工作。通過封裝，芯片與外部系統建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護芯片免受外界環境的損

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