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向欣電子

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向欣電子文章

  • 汽車散熱器構造對汽車散熱效果產生的影響2025-03-06 11:19

    散熱器的結構概要,就是它的基本組成元件和工作原理。在車輛的制冷系統中,散熱器是一個非常關鍵的組成部分,它的作用是將引擎所產生的熱全部釋放出去,保證引擎在一個合適的工作溫度范圍內。散熱器由水箱、芯片和風扇三部分組成,水箱一般設置在水箱的頂端,用以盛放冷卻劑(在循環過程中使用的冷卻劑),冷卻劑在水箱內不斷地循環,將引擎產生的熱能全部吸收,然后再輸送到芯片內進行散
    散熱器 汽車 芯片 1586瀏覽量
  • DOH技術工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰問題2025-03-01 08:20

    引言:隨著電子技術的飛速發展,功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關鍵材料,以其優異的電絕緣性、高熱導率和機械強度,成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為焊接式IGBT功率模塊的橫截面示意圖,主要包含IGBT芯片、芯片焊接層、功率引出腳、陶瓷基板(DBC)、散熱銅基板、鍵合線、灌封材料、塑料外殼等。由于陶瓷材料本身
  • 氮化鎵(GaN)充電頭安規問題及解決方案2025-02-27 07:20

    什么是氮化鎵(GaN)充電頭?氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率器件的性能,使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現突破,成為快充技術的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優勢:1.體積更小,功率密度更高材料特性:GaN的電子遷移率比硅
    GaN 充電頭 氮化鎵 5626瀏覽量
  • 氮化硼散熱材料大幅度提升氮化鎵快充效能2025-02-26 04:26

    什么是氮化鎵(GaN)充電頭?氮化鎵充電頭是一種采用氮化鎵(GalliumNitride,GaN)半導體材料制造的新型電源適配器。相比傳統硅基(Si)充電器,GaN材料憑借其物理特性顯著提升了功率器件的性能,使充電頭在體積、效率、功率密度等方面實現突破,成為快充技術的核心載體。氮化鎵充電頭的核心優勢:1.體積更小,功率密度更高材料特性:GaN的電子遷移率比硅
    快充 散熱材料 氮化硼 1411瀏覽量
  • 高超聲速動力能熱管理設計要點 | 耐高溫絕緣陶瓷涂層材料2025-02-22 16:39

    摘要:高超聲速飛行器因良好的高速突防和快速打擊能力成為重要的裝備發展方向,但高超聲速飛行工況的特殊性使其動力系統對熱管理和能源供給提出了嚴苛的需求。通過分析對高超聲速動力的熱防護、燃油熱管理和進氣預冷等技術進行了詳細評述。熱管理對高超聲速動力裝置的功能和性能實現具有重要影響,但其目前在該領域研究技術的成熟度較低,飛發一體化是解決問題的重要技術途徑之一。通過綜
  • 碳化硅SiC的光學優勢及應用2025-02-22 14:40

    碳化硅(SiC)在大口徑光學反射鏡上的應用,主要得益于其高比剛度、優異熱穩定性和寬光譜響應等特性,成為空間觀測、深空探測等領域的核心材料。以下是關鍵應用進展與技術突破:一、材料優勢1.輕量化與高剛度:碳化硅的比剛度是傳統玻璃的4倍,相同口徑下重量僅為四分之一,適合航天器減重需求。2.熱穩定性:導熱系數比玻璃高兩個數量級,溫控難度大幅降低,適應太空極端溫差環境
    SiC 光學 碳化硅 2444瀏覽量
  • 晟鵬技術 | 氮化硼散熱膜提升無線充電2025-02-21 06:20

    一、引言隨著無線充電技術的快速發展,其應用場景不斷擴大,從智能手機到電動汽車,無線充電已成為現代生活中不可或缺的一部分。然而,無線充電過程中產生的熱量對設備的效率和安全性提出了嚴峻挑戰。傳統的石墨膜作為散熱材料雖然有一定效果,但其性能已逐漸無法滿足更高功率和更高效能的需求。在此背景下,氮化硼(BN)散熱膜作為一種新型散熱材料,因其獨特的物理特性,逐漸成為替代
    無線充電 氮化硼 921瀏覽量
  • PTC加熱器 | 氮化硼導熱絕緣片2025-02-20 06:34

    什么是PTC加熱器?一、基本定義與核心特性PTC加熱器(PositiveTemperatureCoefficientHeater)是一種基于正溫度系數材料制成的電加熱裝置。其核心特性在于材料電阻值會隨溫度升高而非線性增加,當溫度達到設定閾值(即居里溫度)時,電阻急劇上升,電流自動減小,從而實現自控溫和過熱保護,無需外部溫控系統。二、工作原理1.電熱效應:電流
    PTC 加熱器 氮化硼 4520瀏覽量
  • 投資筆記:3萬字詳解100大新材料國產替代(附100+行研報告)2025-02-16 07:54

    新材料/半導體/新能源/光伏/顯示材料等正文半導體晶圓制造材料(11種)先進封裝材料(12種)半導體零部件材料(3種)顯示材料(11種)高性能纖維(12種)工程塑料(13種)高性能膜材(6種)先進陶瓷材料(9種)高性能合金(4種)一、半導體晶圓制造材料1、
    半導體 新材料 新能源 8847瀏覽量
  • 2025大盤點:50+熱管理領域陶瓷粉體企業目錄!(收藏)2025-02-15 07:55

    當前,隨著電子設備向高功率、小型化、高集成度方向加速發展,熱管理問題正成為制約性能提升與可靠性保障的核心挑戰。從數據中心、高功率半導體到新能源汽車與5G通信,如何高效散熱、降低熱阻,已成為行業共同關注的焦點。在這一背景下,氧化鋁(Al?O?)、氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si?N?)憑借其高導熱率、優異的電絕緣性及卓越的耐高溫特性,逐漸成為熱管理材料領域不可或