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成功案例 I 豐田利用自動 CFD 預處理大幅縮短仿真用時2022-11-19 20:49
為汽車應用建立出詳細、便于仿真的CFD模型并非易事，需要進行大量的手動操作。這是每家OEM都會面臨的難題，而豐田汽車歐洲公司希望為此找到解決方案，進而大幅縮短整體設計周期。最終，他們通過創新的CFD預處理工作流程完全消除了此前的手動流程。豐田水密幾何表面，可自動創建出密封補丁要準確預測車輛的外部空氣動力學、加熱、通風和空調效果，需要建立包含大量CAD格式器件仿真 1680瀏覽量 -
技術資訊 I 電源分配網絡阻抗分析概述2022-11-19 20:46
本文要點電源分配網絡(PDN)的阻抗取決于PCB中的導體、電介質基板材料和電容的排列。當用寬帶電流脈沖激勵時，所有PDN都會表現出欠阻尼振蕩和復雜的諧振響應。通過兩種高分辨率測量和一些后期處理，借助一些基本的計算可以在很高的帶寬內確定PDN阻抗。盡管PCB上的電源分配網絡(PDN)是由導體組成的，但它有一個阻抗譜。另外，PCB中功率調節的性質意味著，輸送到負電源 5446瀏覽量 -
技術資訊 | 如何以可持續的方式制造 PCB2022-11-16 23:56
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技術資訊 I 3D-IC 中 硅通孔TSV 的設計與制造2022-11-16 23:54
本文要點：3D集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設計應運而生硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力，可以在封裝的不同部分混用不同的通孔設計3D集成電路或2.5D封裝方法，以及新的處理器和ASIC，都依賴于以某種方式來連接封裝上相互堆疊的裸片。硅通孔是一種主要的互連技集成電路 2414瀏覽量 -
GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第九期：布局的操作技巧、優化方法及三維模型的檢查設計2022-11-16 23:51
本系列課程采用了GD32E230芯片為核心的硬件設計基礎，以CadenceAllegroSPB17.4版本為設計工具，涵蓋了從原理圖的設計構思開始，到錯誤檢查、網絡表生產、封裝庫制作；同步進入PCB、3D模型制作、布局、規則、布線、文件輸出等全流程經典操作。點擊圖片或在微信后臺回復關鍵詞“GD32”，了解完整課程詳情！1第九期：布局的操作技巧、優化方法及三維ARM 1417瀏覽量 -
技術資訊 | IPC器件間距設置指南2022-11-16 23:50
點擊上方“藍字”，輕松關注我們本文要點IPC器件間距指南旨在確保器件和電路的間距足夠大，以盡量減少物理重疊和電氣干擾。鉆孔的間距很重要，因為鉆孔的功能會受到器件間距以及PCB本身所用材料的影響。IPC器件間距指南會影響電路設計，因為其中規定了許多關于導體的具體要求。IPC是一個國際電子組織，定義了制造PCB的標準。這些標準非常詳盡，有數千頁之多，其中制定的最IPC 3029瀏覽量 -
GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第十期：PCB 規則設置、模塊布線、內電層處理及絲印設置技巧2022-11-16 23:47
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2022 SPB 17.4 版本更新 I SystemPI 允許自定義搭建鏈路進行系統級電壓降仿真分析2022-11-16 23:45
Allegro和Sigrity軟件最新發布了一系列的產品更新（SPB17.4QIR4release）。我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期內容）、SigrityAurora、SigritySystemSI、SigrityS仿真 2278瀏覽量 -
2022 SPB 17.4 版本更新 I Sigrity SystemPI 允許自定義搭建鏈路進行系統級PDN和電源紋波分析2022-11-16 23:42
Allegro和Sigrity軟件最新發布了一系列的產品更新（SPB17.4QIR4release）。我們將通過實例講解、視頻演示讓您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期內容）、SigrityAurora、SigritySystemSI、SigritySallegro 5012瀏覽量 -
GD32 ARM 設計硬件全流程 I 第十一期：PCB 后處理及批量處理方法、光繪的設置及輸出技巧項目歸類與總結2022-11-16 23:40