深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• 技術資訊 I 如何設計體育場型空腔式封裝？2023-07-08 12:00

  

  如今，設計復雜性和空間限制迫使設計師采用創新的解決方案。將晶粒置于空腔內是一種最常見也最有效的技術，如果您是為汽車行業或微波/電信領域設計應用，那么則很有可能也使用過這種技術。AllegroPackageDesignerPlus提供一整套工具集，適用于各個流程，從空腔設計到特定空腔的設計規則檢查（DRC)，再到制造。在本文中，我們將詳細探討體育場型開放空腔式

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• 技術資訊 | 新一代器件的混合信號設計2023-07-08 10:09

  

  關鍵要點：•如何為混合信號設計布局電路板•關于限制電磁干擾（EMI）的討論•了解可靠信號的地面和參考平面設置現在幾乎在每一個新的電子設備上都能發現混合信號，擁有強大的基礎對于下一代設備的開發至關重要。過去，電子產品通常由不同的單獨電路板組成，每個電路板都有自己的特定功能。然而，隨著設備的進一步最小化和功能的增加，這些過去的多板設計正逐漸被包含模擬和數字信息的

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• 網課回放 I 第二期：RK3588 硬件設計獨家技巧與經驗分享2023-07-08 10:09

  

  網課回放 I 第二期：RK3588 硬件設計獨家技巧與經驗分享

  RK3588 電源 硬件 2257瀏覽量

• 行業資訊 I 芯粒峰會：基于芯粒的設計面臨哪些挑戰2023-07-01 10:07

  

  今年年初，美國硅谷舉辦了“首屆年度芯粒設計峰會”。此次峰會的主題是：“摩爾定律”已經失效，我們剩下的只有封裝。在筆者之前的文章中提到過：如今，來自一家公司的多芯粒設計正在大量出貨，他們準備圍繞芯粒組建自己的生態系統，而芯粒商店這種愿景目前還只是天方夜譚。許多公司在制造芯粒時并未考慮到與其他公司的芯粒一同使用的情況，所以，要使用這些不同公司生產的芯粒進行基于芯

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• 成功案例 I Opra Turbines：燃氣輪機的氣體擴散分析和防爆措施2023-06-26 14:00

  

  作者：OPRATurbinesInternationalBV公司DarsiniKathirgamanathan（燃氣輪機性能工程師）和ThijsBouten（首席燃燒工程師）OPRATurbines是一家總部設立在荷蘭，致力于燃氣輪機開發、制造和售后的高新技術企業。憑借獨特的燃燒技術，OPRA可以使其OP16燃氣輪機將污染的燃料廢氣轉變為電能和清潔尾氣，實現

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• 技術資訊 | 機器學習在電子電路設計中的優勢2023-06-26 12:00

  

  關鍵要點機器學習依賴于學習算法和統計模型來幫助系統識別模式，做出推斷，并在最少的人為干預下執行任務。機器學習技術通過滿足功率、效率、性能、設計周期和安全性的要求，使電子電路的設計準確、高效。將機器學習整合到信號處理系統中，有助于對信號建模、檢測、繪制推斷和開發高精度調整，以獲得良好的輸出信號。機器學習為電子電路設計的進步做出了貢獻在過去，工程界已經見證了將機

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• 技術資訊 I 一文了解 PCB 的有效導熱系數2023-06-21 17:30

  

  本文要點PCB有效導熱系數的定義。影響PCB有效導熱系數的關鍵因素。了解熱模型中有效導熱系數的準確度。01什么是PCB有效導熱系數？“有效導熱系數”代表材料的傳導熱能力。當我們談及PCB的有效導熱系數時，我們談論的是PCB將器件產生的熱量轉移到周圍區域的能力。有效導熱系數用Keff表示，單位是W/m-K。在PCB設計中，有效導熱系數是熱建模和分析中使用的一個

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• 技術資訊 | 如何使用標準50歐姆同軸電纜進行高功率和高壓傳輸2023-06-21 17:29

  

  本文要點對于射頻電路中的阻抗匹配，普遍接受的標準阻抗是50歐姆。50歐姆同軸電纜用于微波發射機、翻譯器、調頻低功率系統、業余頻率系統和雙向無線電。要求低衰減的系統的標準阻抗選擇是75歐姆。50歐姆同軸電纜適用于高壓、大功率環境傳輸線阻抗是射頻電子學的一個重要方面，因為它極大地影響信號的質量。傳輸線端接通常采用標準阻抗，以實現阻抗匹配。普遍接受的標準傳輸線阻抗

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• 技術資訊 I 汽車 EMC 問題一覽2023-05-26 08:15

  

  本文要點汽車EMC問題是僅次于尾氣排放和交通噪音的第三大車輛污染形式。汽車EMC問題會造成無預警的汽車系統操作變更。這類問題可能是輻射，也可能是易于受到外部EMI來源的不利影響。傳統汽車中包含電氣系統、電子電路，以及內燃機。工程技術的進步讓汽車擁有了更多工具，但這一切也帶來了電磁兼容性(EMC)問題。汽車EMC問題要么來自車內電子組件的輻射，要么是因為電子元

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• 行業資訊 I 當芯片變身 3D 系統，3D 異構集成面臨哪些挑戰2023-05-20 08:15

  

  在去年的IEEE電子設計流程研討會（IEEEElectronicDesignProcessSymposium，即EDPS）上，Cadence資深半導體封裝管理總監JohnPark先生進行了一場關于3DHI（即3D異構集成）挑戰的演講。Cadence大多數人的從業背景都是IC設計或PCB設計，而John則有著豐厚的封裝背景。在過去的幾年里，這一直是一個相對較小

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