深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• 生成式 AI 進入模型驅動時代2024-04-13 08:12

  

  隨著ChatGPT和大型語言模型(LLM)呈現爆炸式增長，生成式人工智能(GenerativeAI)成為近來的一大熱詞。由此引發了一場爭論：哪種AI模型使用的訓練參數最多？與此同時，更多人意識到，需要針對特定的應用對模型進行更廣泛的訓練。因此，只要說到“生成式AI”這個詞，我們很自然地就會聯想到要使用經過訓練的模型。但是，生成式AI的起源和含義可以追溯到業界

  AI 人工智能 語言模型 1228瀏覽量

• 一文解讀PSpice中的收斂性問題及其相關因素2024-04-13 08:12

  

  前言：耀創科技U-Creative|CadenceChannelPartner在幫助客戶解答PSpice軟件使用問題超過15年，客戶經常會提到仿真收斂性問題，因此，通過發表此文詳解PSpice中的收斂性問題及其與之相關因素，希望對各位有所幫助，文章如有未詳盡表述清楚的地方，請指正。在PSpice中進行電路仿真時，常會遇到仿真不收斂的問題（簡稱收斂性問題）。當

  晶體管 電壓 電路仿真 4422瀏覽量

• Cadence 總裁：緊握 AI 這把鑰匙，敲開未來取勝之門2024-04-05 08:11

  

  3月20日，SEMICON/FPDChina2024開幕主題演講在上海浦東嘉里大酒店隆重舉行。本次開幕主題演講匯集了眾多全球行業領袖，演講嘉賓們向現場觀眾分享了全球產業格局和技術市場趨勢等方面的最新觀點。其中，Cadence總裁兼首席執行官AnirudhDevgan博士以“如何在人工智能驅動時代取得成功”為主題，向與會者闡述了AI對企業目前產品矩陣不斷完善的

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• 如何使用Allegro PCB Editor進行拼版加工數據輸出2024-04-05 08:11

  

  在整個PCB設計結束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要

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• Celsius Studio：銜接熱管理與電氣設計2024-03-30 08:11

  

  隨著先進節點和異構集成（如3D-IC）的普及，應對當今電子設計中的熱管理問題變得更具挑戰性。由于功耗增加且面積縮小，需要進行完整的熱分析來預測性能。此外，因為熱管理問題要從全局入手，所以大型設計需要采用大容量解決方案，避免將設計分割成一個個更小的部分。設計人員需要借助一個統一的平臺，在設計的早期階段評估熱解決方案的有效性，避免重新設計。要想在實現階段之前及早

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• Allegro PCB Editor實現混合拼版設計2024-03-30 08:11

  

  在整個PCB設計結束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規定。如果電路板尺寸過小或過大，流水線上固定電路板的工裝將無法固定。那么，如果電路板本身尺寸小于工廠規定的尺寸怎么辦？這就需要對電路板進行拼板，將多個電路板拼成一整塊。拼板對于高速貼片機和波峰焊都能顯著提高效率。拼板主要是為了主要

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• Celsius 和 AWR 助力賓夕法尼亞大學 F1 電動賽車隊勇奪第一2024-03-23 08:11

  

  賓夕法尼亞大學電動賽車隊是賓夕法尼亞大學的電動方程式大賽SAE車隊。他們每年都會設計和制造一輛F1賽車式的電動汽車，與全美各地的其他車隊一較高下。今年，他們的重點是驗證和確保賽車的電路全部優化到最佳狀態。為此，他們使用了Cadence的Celsius和AWR技術。在設計電池時，最重要的一點就是電池發熱問題。這是一個非常重要的限制因素，因為電池溫度越高，電阻也

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• 解讀 RF 反射2024-03-23 08:11

  

  本文要點理解什么是RF反射。RF反射對信號完整性的影響。抑制RF反射的方式。什么是RF反射？在設計低速信號時，工程師最關心的是信號如何從源頭到達目的地。當信號達到數百MHz或Ghz級別時，他們的關注點就會發生變化。在如此高的頻率下，工程師需要擔心信號是否會反射到走線上。RF反射類似于聲波反彈并產生回聲。水波的撞擊和反彈也與之類似。發生反射的原因是，波在傳播過

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• Allegro PCB Editor實現單板拼版設計2024-03-23 08:11

  

  制造過程連接著設計師和大規模生產PCB的公司。設計者必須了解，該過程涉及相關成本，這意味著工作時間和工程材料的表面積都需要優化。拼版是一種用于同時大規模生產多塊電路板的技術，這些電路板放置在一個陣列中，以加快裝配進度。在整個PCB設計結束后，電路板需要在SMT貼片流水線上安裝元器件。每個SMT加工工廠會根據流水線的加工要求，對電路板的合適尺寸做出規定。如果電

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• 3D-IC 以及傳熱模型的重要性2024-03-16 08:11

  

  本文要點縮小集成電路的總面積是3D-IC技術的主要目標。開發3D-IC的傳熱模型，有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。開發3D-IC傳熱模型主要采用兩種技術：分析法和數值計算法。傳統的單裸片平面集成電路(IC)設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶寬和低功耗產品的要求。三維(3D)集成電路技術將多個芯片垂直堆疊，實現電氣互連，具有更出眾的優勢。

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