深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• 224G 系統需要多大的 ASIC 封裝尺寸？2024-05-25 08:13

  

  隨著電子設備越來越先進，集成電路封裝尺寸也變得越來越小，但這不僅僅是為了提高引腳密度。較高的引腳密度對于具有許多互連的高級系統非常重要，但在更高級的網絡器件中，還有一個重要的原因是要為這些系統中運行的互連器件設定帶寬限制。224G系統和IP正在從概念過渡到商業產品，這意味著封裝設計需要滿足這些系統的帶寬要求。封裝中的“高帶寬”并不是一個新概念，而且封裝設計人

  asic MMIC 封裝 集成電路 1493瀏覽量

• 2024 Allegro X 23.1.1 版本更新——亮點概要2024-05-25 08:12

  

  近日，AllegroX軟件最新發布了一系列的產品更新（23.1.1）。接下來，我們將陸續介紹各個產品更新亮點。之后每周更會通過實例講解、視頻演示讓您詳細、深入了解AllegroXSystemCapture、AllegroXPCBEditor、AllegroXPulse產品的新功能及用法，助力您提升設計質量和設計效率。點擊下方圖片或在微信后臺回復關鍵詞“23.

  allegro pcb PCB 電路設計 13442瀏覽量

• 如何使用Cadence SPB 23.1進行設計復用2024-05-25 08:12

  

  所謂設計復用，就是在電子電路設計中將已有的、經過驗證的設計功能模塊，形成專有的、可在不同的電子產品中重復使用的IP，將這部分IP以原理圖和PCB板圖形式應用于新的設計中，以提高設計效率

  Cadence Vcc 電子電路設計 6620瀏覽量

• 一文掌握集成電路封裝熱仿真要點2024-05-18 08:12

  

  本文要點要想準確預測集成電路封裝的結溫和熱阻，進而優化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準確的材料屬性、全面的邊界條件設置、真實的氣流建模、時域分析以及實證數據驗證是成功進行集成電路封裝熱仿真的關鍵。要實現高效傳熱，必須了解并管理集成電路封裝的熱阻ΘJA、ΘJC和ΘJB。要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結溫保持在允許的最大限值以下，集成

  封裝 熱阻 集成電路 3102瀏覽量

• 利用 Cadence Optimality 智能引擎突破人工仿真瓶頸2024-05-11 08:12

  

  不可避免的，設計與制造硅芯片是一個日益復雜、耗時且昂貴的過程。該過程中每一個步驟都需要做決策：在這個特定關頭該投入多少時間或預算，才能確保完成整個設計流程時，芯片能盡可能有效率地運作并且避免代價高昂的錯誤？而若想要實現一次就成功的設計，精確的電磁（EM）仿真是關鍵步驟──這也是最耗費時間的步驟，因此Cadence打造了Clarity3DSolver工具，具備

  Cadence 仿真 電磁仿真 1795瀏覽量

• 基于PSpice-SLPS接口的開關電源應用設計2024-05-11 08:12

  

  概述電源系統電路，例如用于開關電源或電機控制系統的電路，可分為兩部分：通過電源開關裝置開/關電流或電壓的電路，以及帶有集成電路和其他部件的控制電路。當利用SPICE等電路模擬器對整個系統進行建模時，需要將所有控制設備渲染為電氣元件，從而使電路變得復雜。因此，設計電路需要浪費大量的時間，而不是用在設計的早期階段驗證需要重點關注的關鍵點。元素數量的增加可能會增加

  SLPS 開關電源 接口 2899瀏覽量

• 如何省時省力地優化差分對過孔過渡？2024-04-29 08:12

  

  科技已成為我們生活中不可或缺的一部分且正在不斷改變我們的世界。正因如此，系統設計變得更加復雜，為了確保性能、功能和可靠性，設計的仿真參數不斷增加。優化擁有眾多仿真參數的設計是一項極具挑戰性的工作，設計人員對此深有體會，因為這項任務需要耗費大量的計算資源、時間和成本。最終，這種方法將難以為繼。試想一下，假設一項設計仿真有10個可控制的參數，而每個參數有10個可

  AI 人工智能 機器學習 1291瀏覽量

• 基于PSpice System Option接口的直流電機控制系統設計2024-04-29 08:12

  

  概述基于仿真速度和結果精度之間的權衡，在設計的第一階段使用高精度模型不是一種有效的方法。高精度模型會使仿真速度變的非常慢，建議在設計過程中的每個階段使用合適的模型。可能會發現，合適的模型會更容易優化系統參數。本文將用實例的方式演示以分段建模的方式優化直流電機控制系統。直流電機控制系統下面是直流電機控制系統的示意圖：圖1直流電機控制系統該圖由定子或勵磁繞組組成

  模型 電機控制 直流電機 1779瀏覽量

• 利用基于 AI 的優化技術讓高速信號問題迎刃而解2024-04-20 08:12

  

  系統設計領域充滿變數，確保信號完好無損地到達目的地還只是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB線路不斷細化以及頻率不斷飆升，這些錯綜復雜的問題也在不斷演變，需要綜合運用電氣、機械、電磁和熱動力學方面的專業知識。為了應對日益增長的復雜性和細微差別，系統需要達到最佳性能。而要實現這一目標，設計人員在發揮聰明才智的同時，還要借助機器的計算能力。遺憾的是，不同學科猶

  AI 電子設計 高速信號 1379瀏覽量

• 采用 Celsius PowerDC 仿真分析8層高速核心板的IR Drop和過孔電流2024-04-20 08:12

  

  介紹當前數字系統的核心供電電壓越來越低，而總的工作電流和布線密度則越來越大，從而導致直流問題日益突出。為了設計一個穩定可靠的電源系統，PI仿真中的IRDrop直流壓降仿真已被視作高速電路設計過程中不可或缺的環節之一。IRDrop指的是電源和地網絡上電壓的下降或者升高的一種現象，是指電路在直流工作時由直流電阻造成的電壓降。當前芯片的制作工藝已突破到納米級別，同

  數字系統 核心板 芯片 4422瀏覽量