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• 發布了產品 2026-01-19 13:57

  手動化學品灌裝機

  

  產品型號：sdhxpgzj

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• 發布了產品 2026-01-19 13:53

  全自動化學品灌裝機

  

  產品型號：qzdhxpgzj

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• 發布了文章 2026-01-14 14:04

  濕法刻蝕工作臺工藝流程

  

  濕法刻蝕工作臺的工藝流程是半導體制造中的關鍵環節，以下是對該流程的介紹：預處理表面清洗與去污：使用去離子水、有機溶劑（如丙酮、酒精）或酸堿溶液清洗材料表面，去除油脂、灰塵等污染物，確保后續反應均勻性和一致性。掩膜制備：根據需求選用光刻膠、鉻層、氮化硅等作為掩模材料，并通過光刻技術形成精確的圖形窗口。涂覆光刻膠時采用旋涂法或其他方法控制厚度；曝光過程中將涂覆好

  半導體制造 濕法

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• 發布了文章 2026-01-14 14:02

  慢提拉槽：硅片清洗的高效與精細之道

  

  慢提拉槽是半導體和光伏行業中用于硅片清洗的關鍵設備，其核心功能是通過物理與化學作用的結合，實現硅片表面的高效脫水與潔凈度提升。以下從工藝原理、設備結構、技術優勢及應用場景等方面綜合解析：一、工藝原理與流程預脫水機制：慢提拉槽通常作為純水清洗的最后環節，硅片先完全浸泡于高純度去離子水中，隨后通過機械手或吊籃以極低速度（約0.1-0.5m/min）向上提拉。此時

  光伏 硅片

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• 發布了文章 2026-01-12 11:55

  硅片清洗過程中的慢提拉是如何進行的

  

  硅片清洗過程中的慢提拉是確保硅片表面潔凈度和干燥效果的關鍵步驟，以下是其具體操作方式：準備工作硅片裝載：將經過前面工序清洗后的硅片小心地放入特制的花籃或吊籃中，注意硅片之間的間距要合適，一般間隔1.2-1.5mm，以便在后續提拉過程中形成良好的毛細通道，加速液體排出。設備檢查：確認慢提拉設備的機械臂、傳動裝置等部件運行正常，無松動、卡頓等情況。同時，檢查提拉

  清洗 硅片

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• 發布了文章 2026-01-04 11:39

  原子級潔凈的半導體工藝核心是什么

  

  原子級潔凈的半導體工藝核心在于通過多維度技術協同，實現材料去除精度控制在埃米（?）量級，同時確保表面無殘留、無損傷。以下是關鍵要素的系統性解析：一、原子層級精準刻蝕選擇性化學腐蝕利用氟基氣體（如CF?、C?F?）與硅基材料的特異性反應，通過調節等離子體密度（>1012/cm3）和偏壓功率（

  半導體工藝 過濾器

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• 發布了文章 2025-12-29 13:27

  晶圓清洗機濕法制程設備：半導體制造的精密守護者

  

  在半導體制造的精密流程中，晶圓清洗機濕法制程設備扮演著至關重要的角色。以下是關于晶圓清洗機濕法制程設備的介紹：分類單片清洗機：采用兆聲波、高壓噴淋或旋轉刷洗技術，針對納米級顆粒物進行去除。批量式清洗系統：通過機械臂將多片晶圓同步浸入清洗槽體，實現批量化污染物剝離，適用于量產階段。電解清洗模塊：利用電場驅動離子定向遷移，高效去除深孔底部的金屬污染，在3DNAN

  半導體制造 清洗機 濕法

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• 發布了文章 2025-12-25 13:38

  水平與垂直式石英清洗機工作原理

  

  在半導體制造、光伏產業以及光學元件生產等對精度和潔凈度要求極高的領域，水平式與垂直式石英清洗機發揮著關鍵作用。以下是兩者工作原理的相關介紹：水平式石英清洗機的工作原理多槽分段清洗流程采用酸洗、堿洗、超純水沖洗等獨立模塊，結合高壓噴淋（0.3~0.8MPa）與超聲波/兆聲波技術，分階段清除亞微米級顆粒及復雜結構污染物。例如，針對半導體石英爐管的碳沉積問題，可選

  光學元件 半導體制造

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• 發布了文章 2025-12-23 10:22

  晶圓去膠后清洗干燥一般用什么工藝

  

  晶圓去膠后的清洗與干燥工藝是半導體制造中保障良率和可靠性的核心環節，需結合化學、物理及先進材料技術實現納米級潔凈度。以下是當前主流的工藝流程：一、清洗工藝多階段化學清洗SC-1溶液（NH?OH+H?O?+H?O）：去除有機污染物和顆粒，通過堿性環境氧化分解有機物。稀氫氟酸（DHF）處理：選擇性蝕刻殘留氧化物，暴露新鮮硅表面，改善后續薄膜附著性。SC-2溶液（

  半導體制造 晶圓

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• 發布了文章 2025-12-22 15:18

  前道工序品質：后道工序成敗的關鍵紐帶

  

  前道工序與后道工序的品質關聯緊密，相互影響深遠，主要體現在以下幾個方面：尺寸精度方面在前道工序中，如晶圓制造的前道工序包括光刻、蝕刻等。光刻工序決定了電路圖案的精確位置和形狀，如果光刻精度不佳，例如光刻膠涂覆不均勻或者曝光參數有偏差，會導致圖案模糊或偏移。這會直接影響到后道工序中的布線等操作。在芯片封裝這種后道工序中，若前道工序給出的芯片尺寸不準確，可能會導

  晶圓制造 芯片

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