動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-12-17 11:25

  大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計(jì)

  

  大尺寸硅晶圓槽式清洗機(jī)的參數(shù)化設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)的優(yōu)化與協(xié)同工作，以確保清洗效果、設(shè)備穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率。以下是對(duì)這一設(shè)計(jì)過程的詳細(xì)闡述：清洗對(duì)象適配性晶圓尺寸與厚度兼容性支持4-12英寸晶圓，針對(duì)超薄晶圓（如≤300μm）采用低應(yīng)力夾持方案，避免破損。通過模塊化托盤設(shè)計(jì)，快速切換不同規(guī)格載具，兼容方形基板等非標(biāo)準(zhǔn)樣品。污染物分層處

  晶圓 清洗機(jī)

  590瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-16 11:22

  晶圓去膠工藝之后要清洗干燥嗎

  

  在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓去膠工藝之后確實(shí)需要進(jìn)行清洗和干燥步驟。以下是具體介紹：一、清洗的必要性去除殘留物光刻膠碎片：盡管去膠工藝旨在完全去除光刻膠，但在實(shí)際操作中，可能會(huì)有一些微小的光刻膠顆粒殘留在晶圓表面。這些殘留的顆粒會(huì)影響后續(xù)的加工步驟。例如，在進(jìn)行薄膜沉積時(shí)，殘留顆?？赡軙?huì)導(dǎo)致薄膜附著不良或產(chǎn)生缺陷，影響芯片的性能和可靠性?；瘜W(xué)物質(zhì)殘留：去膠過程中

  晶圓

  253瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-16 11:05

  半導(dǎo)體晶圓去膠機(jī)自動(dòng)控制系統(tǒng)核心介紹

  

  半導(dǎo)體晶圓去膠機(jī)自動(dòng)控制系統(tǒng)是確保高效、精準(zhǔn)去除光刻膠的關(guān)鍵，以下是其核心功能的介紹：高精度參數(shù)控制動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)能力：通過PLC或DCS系統(tǒng)集成PID算法，實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度（±0.5℃）、壓力及藥液濃度等關(guān)鍵指標(biāo)。例如，在剝離槽中采用模糊邏輯控制器應(yīng)對(duì)負(fù)載波動(dòng)，結(jié)合流量計(jì)與電導(dǎo)率儀閉環(huán)調(diào)整SC-1溶液配比。多級(jí)梯度工藝適配：支持低溫軟化-高溫分解雙階段切換，利用熱對(duì)

  半導(dǎo)體 晶圓

  377瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-15 13:23

  SPM 溶液清洗：半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵清潔工藝

  

  SPM（硫酸-過氧化氫混合液）清洗是半導(dǎo)體制造中關(guān)鍵的濕法清洗工藝，主要用于去除晶圓表面的有機(jī)物、光刻膠殘留及金屬污染。以下是SPM清洗的標(biāo)準(zhǔn)化步驟及技術(shù)要點(diǎn)：一、溶液配制配比與成分典型體積比：濃硫酸（H?SO?，98%）:過氧化氫（H?O?，30%）:去離子水（DIWater）=1:0.5:5。作用原理：硫酸提供強(qiáng)酸性和脫水性，過氧化氫分解產(chǎn)生羥基自由基（

  SPM 半導(dǎo)體制造

  1.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-15 13:20

  SPM在工業(yè)清洗中的應(yīng)用有哪些

  

  SPM（SulfuricPeroxideMixture，硫酸-過氧化氫混合液）作為一種高效強(qiáng)氧化性清洗劑，在工業(yè)清洗中應(yīng)用廣泛，以下是其主要應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)的綜合分析：1.半導(dǎo)體制造中的核心應(yīng)用光刻膠剝離SPM通過高溫（120–150℃）下的強(qiáng)氧化反應(yīng)，將光刻膠分解為可溶性小分子。例如，在5nm以下制程中，SPM結(jié)合超聲波空化效應(yīng)，可實(shí)現(xiàn)無(wú)殘留剝離，同時(shí)避

  SPM 工業(yè)清洗

  535瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-10 13:45

  襯底清洗全攻略：從濕法到干法，解鎖半導(dǎo)體制造的“潔凈密碼”

  

  襯底清洗是半導(dǎo)體制造、LED外延生長(zhǎng)等工藝中的關(guān)鍵步驟，其目的是去除襯底表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化層等），確保后續(xù)薄膜沉積或器件加工的質(zhì)量。以下是常見的襯底清洗方法及適用場(chǎng)景：一、濕法化學(xué)清洗RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗（硅片常用）SC-1（堿性清洗）：NH?OH+H?O?+H?O混合液，用于去除有機(jī)污染物和顆粒。DHF（稀釋氫氟酸）：HF:H?O=1:

  led 薄膜

  572瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-09 14:35

  濕法清洗機(jī)原理：化學(xué)溶解與物理作用的協(xié)同清潔機(jī)制

  

  濕法清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于清潔晶圓表面的關(guān)鍵設(shè)備，其核心原理是通過化學(xué)溶液與物理作用的協(xié)同效應(yīng)去除污染物。以下是其工作原理的詳細(xì)說明：一、化學(xué)溶解與反應(yīng)機(jī)制酸堿中和/氧化還原：利用酸性（如HF）、堿性（如NH?OH）或溶劑（如IPA）與污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。例如：SC-1溶液（NH?OH+H?O?+DIW=1:1:5~1:2:7）：通過氧化分解有機(jī)物并增強(qiáng)顆

  半導(dǎo)體制造 清洗機(jī)

  622瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-09 10:15

  晶圓清洗后保存技術(shù)指南：干燥、包裝與環(huán)境控制要點(diǎn)

  

  晶圓清洗后的保存需嚴(yán)格遵循環(huán)境控制、包裝防護(hù)及管理規(guī)范，以確保晶圓表面潔凈度與性能穩(wěn)定性。結(jié)合行業(yè)實(shí)踐與技術(shù)要求，具體建議如下：一、干燥處理與環(huán)境控制高效干燥工藝旋轉(zhuǎn)甩干（SRD）：通過高速旋轉(zhuǎn)（3000–10,000rpm）離心脫水，配合加熱氮?dú)獯祾撸瑢?shí)現(xiàn)無(wú)水痕干燥。氮?dú)獯祾撸菏褂酶呒兊獨(dú)猓ā?9.999%）定向吹拂，避免氧化污染，需搭配靜電消除裝置防止顆

  晶圓 清洗

  606瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-09 10:12

  晶圓清洗的工藝要點(diǎn)有哪些

  

  晶圓清洗是半導(dǎo)體制造中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，直接影響芯片良率和性能。其工藝要點(diǎn)可歸納為以下六個(gè)方面：一、污染物分類與針對(duì)性處理顆粒污染：硅粉、光刻膠殘留等，需通過物理擦洗或兆聲波空化效應(yīng)剝離。有機(jī)污染：油脂、光刻膠聚合物，常用SPM（H?SO?+H?O?）高溫氧化分解。金屬離子污染：Fe、Cu等，采用SC-2（HCl+H?O?）絡(luò)合溶解，或加入螯合劑增強(qiáng)去除。自然

  半導(dǎo)體制造 晶圓

  396瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2025-12-08 11:28

  研磨液供液系統(tǒng)工作原理

  

  研磨液供液系統(tǒng)是半導(dǎo)體制造中化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的核心支持系統(tǒng)，其工作原理涉及流體力學(xué)、自動(dòng)化控制及材料科學(xué)等多學(xué)科技術(shù)融合。以下是系統(tǒng)的工作流程與關(guān)鍵技術(shù)解析：一、核心組件與驅(qū)動(dòng)方式動(dòng)力驅(qū)動(dòng)泵力系統(tǒng)：采用計(jì)量泵或離心泵輸送研磨液，通過調(diào)節(jié)泵速控制流量。重力供液：在緩沖槽設(shè)計(jì)中應(yīng)用，利用液位差實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定輸出，減少脈動(dòng)現(xiàn)象。氣壓輔助：向儲(chǔ)液容器注入惰性氣體

  CMP 半導(dǎo)體制造

  327瀏覽量