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• 發布了文章 2025-11-17 10:39

  【產品介紹】Xpedition軟件

  

  概述Xpedition是業界最具創新性的PCB設計流程，提供從系統設計的定義集成制造執行。其獨特的專利技術，可以減少50％以上縮短設計周期，同時顯著提高整體素質和資源利用效率。XpeditionxPCBLayout是緊密集成的Xpedition企業產品系列的重要組成部分。通過結合易用性，使用具有高度自動化功能，它提供了設計師和工程師業界領先的先進技術，打造當

  Layout pcb PCB 軟件

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• 發布了文章 2025-11-17 10:39

  【產品介紹】Questa One Sim軟件

  

  優勢與平臺支持優勢行業領先的高性能多語言仿真器用于可測性設計(DFT)向量驗證的最快仿真器高性能、高容量的集成調試環境覆蓋率加速功能，助力更快實現覆蓋率收斂智能編譯(SmartCompile)和多核仿真技術，全面提升性能支持通用驗證方法學(UVM)、SystemVerilog、VHDL、SystemC及混合語言集成的可移植激勵標準(PSS)引擎LRM兼容的參

  Questa 仿真器 軟件

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• 發布了文章 2025-11-13 11:42

  【產品介紹】Calibre軟件

  

  物理驗證Sign-Off標準眾所周知，隨著IC加工、設計技術的飛速發展，高性能、低價格的芯片已成為市場競爭的關鍵因素。而IC設計是一個高風險、高投資的產業，如何使IC產品達到高性能，同時又降低成本變得越來越重要，尤其是對于全新的IC設計，首次流片成功變得更加關鍵。而IC產品的成功，不僅要有高水平的工程師，良好的設計，還要有優秀EDA工具的輔助，特別是對于芯片

  Calibre 軟件

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• 發布了文章 2025-11-13 11:41

  【產品介紹】Modelsim：HDL語言仿真軟件

  

  概述ModelSim是業界最優秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環境，是業界唯一的單內核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優化的編譯技術、Tcl/Tk技術、和單一內核仿真技術，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關，便于保護IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設計的首選仿真軟件。

  HDL 仿真器 仿真軟件

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• 發布了文章 2025-11-13 11:41

  【產品介紹】Xpedition Enterprise--企業級電子設計全流程解決方案

  

  概述XpeditionEnterprise是面向企業級的設計流程，包括庫設計與管理、原理圖設計、PCB設計、生產數據的處理、SI仿真、EMC/EMI分析、熱分析及數模混合仿真等。Xpedition擁有可實現設計信息的快速溝通與共享的PCB布局規劃；可實時3D設計的3DPCB環境；貫穿整個設計流程的約束定義；提高BGA或其它窄間距器件布線效率的區域規則；可自動

  PCB設計 電子設計

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• 發布了文章 2025-11-11 11:22

  【產品介紹】L-Edit IC和L-Edit Advanced：模擬/混合信號 (AMS) 版圖

  

  優勢支持FinFET及傳統工藝，低至12nm完整的層次化物理版圖，包括任意角度和曲線多邊形支持多用戶并行讀寫OpenAccess數據庫原理圖驅動版圖(SDL)和工程變更單(ECO)保持版圖設計時的連續性交互式跟隨指針布線從其他設計環境導入工藝及顯示文件與Calibre和CalibreRealTime軟件集成可在原理圖、版圖和LVS報告之間實現交互顯示，以高亮

  AMS 模擬 混合信號

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• 發布了文章 2025-11-11 11:21

  【產品介紹】L-Edit Photonics：西門子數字化工業軟件的流暢的以版圖為中心的設計流程

  

  優勢支持西門子PDK和iPDK支持與第三方IP的互操作性完整的層次化物理版圖編輯器提供Calibre物理驗證工具的標準接口支持曲線多邊形和任意角度圖形快速渲染自動抓取特征點可快速、準確的完成版圖獨立的平臺，支持Windows和Linux易于使用：直觀且容易上手Photonics特有的優勢支持產品級光芯片設計以版圖為中心的流程，內置網表生成和編輯波導：-波導長

  工業軟件 數字化 西門子

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• 發布了產品 2025-11-06 14:08

  Simcenter flotherm熱仿真軟件

  

  產品型號：flotherm

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• 發布了文章 2025-11-04 17:24

  Simcenter FLOEFD for Siemens NX：CAD 嵌入式前置計算流體力學(CFD)軟件

  

  SimcenterFLOEFDforNX軟件是一款易用、快速且準確的CFD分析工具，完全嵌入到NX中。它賦能工程師將CFD仿真應用于設計流程的早期階段，提前執行仿真，以便設計工程師及早檢查和評估設計方案，進而優化產品性能和穩定性。SimcenterFLOEFD以智能自動化為核心，使得CFD前置成為現實：直觀的用戶體驗–上手速度極快采用原生NXCAD數據–無需

  CAD CFD 嵌入式

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• 發布了文章 2025-10-29 11:07

  使用Simcenter Micred Power Tester硬件對高功率多芯片模塊散熱路徑中的裂縫面積進行定量說明

  

  摘要熱傳導路徑的退化是功率半導體封裝最常見的失效機理之一。通常情況下，在界面接觸區域，由于構成散熱路徑的不同材料之間的熱膨脹系數不同，因而會產生熱機械應力，從而引發焊接疲勞并導致裂縫。使用SimcenterMicredT3STER硬件進行瞬態熱測試，是對功率半導體封裝中的熱傳導路徑進行界定的一種常用方法。正文此類測試中的熱流路徑可表示為一個等效的電阻-電容C

  硬件 芯片 高功率

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