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深圳市浮思特科技有限公司

分享功率器件、觸控驅動、MCU等硬件知識,行業應用和解決方案,以及電子相關的行業資訊。

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動態

  • 發布了文章 2024-01-18 16:49

    富士康集團和印度HCL集團將組建合資企業

    雖然富士康科技集團是該計劃的首批申請者之一,但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業。合資企業計劃在印度投資200億美元,建立半導體制造單位、顯示單位和半導體組裝測試單位。 這一60對40的合作本可以在100億美元政府支持的財政激勵計劃下建立該國的第一個半導體制造單位。然而,在分道揚鑣后,雙方表示將獨立繼續他們的計劃。
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  • 發布了文章 2024-01-18 16:47

    對無線MCU硬件加密以強化安全防護

    曾用以保護工業控制器等設備的網絡空隙目前已被填補,這得益于無線網絡應用的增長。無線網絡的引入提高了便利性和靈活性,但同時也為黑客攻擊提供了便捷之道。無線網絡的發展也伴隨著黑客竊取信息的能力在提高,而嵌入式設備一直都極易受到攻擊。因此,我們需要使用多種手段支持高級安全性,以強化防止攻擊的設備。
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  • 發布了文章 2024-01-17 18:15

    太陽能設計中集成MCU比微逆變器更經濟高效

    將微逆變器放置在每個太陽能電池板上可以實現高效的太陽能轉換并降低成本。然而,過去,提取太陽能陣列的最大功率所需的復雜設計使這種分散式方法的廣泛使用受限。如今,工程師們可以利用廣泛的MCU系列,這些MCU集成了執行高效能量收集所需的外設,實現基于MCU的經濟高效的微逆變器設計,滿足各種應用性能要求和功能能力。
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  • 發布了文章 2024-01-16 15:31

    選擇最佳低功耗微控制器(MCU)

    每個應用將實際應用由待機功耗,工作模式功耗,和喚醒功耗等各種元素的組合影響,因此,系統設計師可能會發現,開始任何分析最有幫助的方式是把功耗數值系統地分解為上面的元素。一旦得到了這些數值,系統設計師又可以考慮應用的工作周期——應用預期在待機,工作,和喚醒模式下,花費各比例的時間——以計算出平均功耗的數值。
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  • 發布了文章 2024-01-16 15:30

    韓國布局4700億美元計劃建設芯片制造中心

    韓國政府于本周一公布了涉及到2047年的私營部門622萬億韓元(約4710億美元)投資藍圖。韓國將利用這筆資金在現有的21家工廠的基礎上,新建13家芯片工廠和三處研究設施。從坡州到龍仁延伸的區域,預計到2030年將成為世界最大的芯片生產區,屆時每月可生產770萬片晶圓。
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  • 發布了文章 2024-01-15 15:15

    融合MCU與DSP功能以實現塊和流處理

    許多處理器核心增加了一兩個乘法指令,就宣稱自己具有DSP功能,其實它還要有其它專門用于信號處理的處理器。但不是每個具有DSP功能的處理器都擁有完整的32位架構并以數百MHz的速度運行。許多應用只需16位功能和32位擴展即可。
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  • 發布了文章 2024-01-12 15:40

    意法半導體(ST)部門重組,原汽車和分立產品群組總裁離職

    兩個新產品群組分別為:模擬、電源與分立器件、微機電系統(MEMS)和傳感器(APMS)群組;微控制器、數字集成電路和射頻產品(MDRF)群組。意法半導體的總裁兼執行委員會成員馬爾科·卡西斯將負責APMS群組,而雷米·歐扎恩,同樣是公司總裁兼執行委員會成員,將負責MDRF群組。重組的目標是加快產品上市速度,提高效率,特別是在快速擴展的行業,如汽車和工業自動化領
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  • 發布了文章 2024-01-12 15:39

    塔塔集團宣布在印度古吉拉特邦投資建設半導體晶圓廠

    塔塔集團(Tata Group)***納塔蘭詹·錢德拉塞卡蘭在周三的一個投資峰會上表示,針對Tata集團在古吉拉特邦建立新的半導體晶圓制造廠的計劃即將對外公布。
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  • 發布了文章 2024-01-12 15:38

    電動汽車產業發展中的隔離技術

    BNEF預計2024年全球電動乘用車(純電動車和插電式混合動力車)的銷量將增長21%,達到1670萬輛,其中70%為純電動車。近年來,電動汽車產業的增勢迅猛,且預計在未來將不減反增。到2040年,電動汽車市場份額將可能占據超過75%。在汽車向電氣化方向演進的大背景下,高瓦耗電力電子器件成為了推進新一代驅動系統及電池系統創新的核心,目前電動汽車的800V系統已
  • 發布了文章 2024-01-12 15:37

    瑞薩(Renesas)收購美國功率半導體制造商

    東京——日本芯片制造商瑞薩電子將以3.39億美元收購美國功率半導體公司Transphorm,該公司于周四表示,此舉旨在提升其在電動汽車先進氮化鎵(GaN)芯片領域的影響力。 該收購預計將在2024年下半年完成。屆時,Transphorm將成為瑞薩的全資子公司。 功率半導體用于控制電機和轉換電力,瑞薩正從傳統的硅材料轉向更高效率的新材料。

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認證信息: 浮思特科技

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公司介紹:深圳市浮思特科技有限公司半導體行業12年企業,為客戶提供從產品選型到方案研發一站式服務。主營范圍是電子方案開發業務和電子元器件代理銷售,專注在新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示,4大領域的方案研發,為客戶提供從方案研發到選型采購的一站式服務。公司產品線分為4大類:新能源、電動汽車及充電樁、家用電器、觸控顯示。各產品線已有穩定合作中的大客戶群體。公司有12年的電子元器件研發經驗沉淀和代理銷售經驗,內部流程完整、組織架構清晰,服務客戶超萬位。有專利信息11條,著作權信息41條,是一家長期、持續追求核心技術的科技型公司。公司代理品牌有TRINNO、HITACHI、ABOV、SK PowerTech、晶豐明源、敦泰電子、希磁科技、奧倫德、里陽。公司主要銷售電子元器件是IGBT/IGBT module、MCU、AC-DC芯片、IPM、二極管、碳化硅二極管/碳化硅MOSFET、光耦。

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