動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-12-26 14:44
全面解析RoHS與ELV的差異
RoHS的標(biāo)準(zhǔn)RoHS（RestrictionofHazardousSubstances）是一項(xiàng)由歐盟立法制定的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》。該標(biāo)準(zhǔn)的核心目標(biāo)是限制在電子電氣產(chǎn)品制造過程中使用特定的有害物質(zhì)，以減少對(duì)環(huán)境和人類健康的潛在危害。RoHS標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用范圍RoHS指令涵蓋了廣泛的產(chǎn)品類別，包括但不限于大型家用電 -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:58
詳細(xì)解讀——FIB-SEM技術(shù)(聚焦離子束)制備透射電鏡(TEM)樣品
子束技術(shù)概述聚焦離子束技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工技術(shù)，它通過靜電透鏡將離子束精確聚焦至2至3納米的束寬，對(duì)材料表面進(jìn)行精細(xì)的加工處理。這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改性等多種操作。FIB技術(shù)的優(yōu)勢(shì)1.操作簡(jiǎn)便性：FIB技術(shù)簡(jiǎn)化了操作流程，減少了樣品的前處理步驟，同時(shí)降低了對(duì)樣品的污染和損害。2.微納尺度加工：該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的微米及納米級(jí)切割 -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:57
環(huán)境可靠性測(cè)試有哪些項(xiàng)目
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，環(huán)境可靠性測(cè)試扮演著至關(guān)重要的角色。這些測(cè)試不僅確保產(chǎn)品能夠滿足既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，還幫助制造商發(fā)現(xiàn)并改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造過程中的潛在問題。氣候環(huán)境測(cè)試的分析1.高溫測(cè)試：這項(xiàng)測(cè)試將產(chǎn)品置于高溫且無濕環(huán)境中，以檢驗(yàn)其在高溫狀態(tài)下的穩(wěn)定性和耐久性。2.低溫測(cè)試：在低溫條件下對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以評(píng)估其在寒冷環(huán)境下的功能表現(xiàn)和耐寒性。3.溫濕度循環(huán)測(cè)試： -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:56
AEC-Q102之靜電放電測(cè)試（HBM）
靜電放電（ESD）是電子元器件在運(yùn)輸、安裝和使用過程中常見的一種現(xiàn)象，它可能導(dǎo)致器件損壞、性能降低或壽命縮短。因此，對(duì)電子元器件進(jìn)行ESD試驗(yàn)至關(guān)重要，以確保其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中包含了多種ESD試驗(yàn)，其中人體模型（HBM）試驗(yàn)是最為常見的一種。什么是HBM試驗(yàn)？HBM試驗(yàn)，即人體模型試驗(yàn)，是一種評(píng)估電子器件對(duì)由人體產(chǎn)生的靜電 -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:55
氬離子拋光：揭示材料微觀結(jié)構(gòu)
氬離子拋光技術(shù)概述氬離子拋光技術(shù)是一種精密的材料表面處理方法，它通過精細(xì)調(diào)控氬離子束的深度和強(qiáng)度，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品表面的拋光，以消除表面損傷并展示材料的微觀結(jié)構(gòu)。這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于多種分析儀器至關(guān)重要，包括掃描電子顯微鏡（SEM）、光學(xué)顯微鏡和掃描探針顯微鏡等，尤其是在進(jìn)行EDS、EBSD、CL、EBIC等高級(jí)分析時(shí)，高質(zhì)量的樣品表面是確保結(jié)果準(zhǔn)確性的關(guān)鍵。數(shù)調(diào)整氬離子 -
發(fā)布了文章 2024-12-25 11:54
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發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32
紫外(UV)老化測(cè)試：7個(gè)關(guān)鍵問題解析
紫外線對(duì)產(chǎn)品的影響在自然界中，陽光中的紫外線是導(dǎo)致產(chǎn)品光降解和光老化的主要原因。這種無形的輻射不僅對(duì)人體健康構(gòu)成威脅，對(duì)產(chǎn)品的損害同樣不容忽視。產(chǎn)品或材料在加工、貯存及使用過程中，會(huì)受到光、熱、氧、機(jī)械應(yīng)力、臭氧、有害金屬離子、輻射等多種外界因素的影響，導(dǎo)致產(chǎn)品或材料內(nèi)部發(fā)生物理或化學(xué)變化，最終失去其原有的使用價(jià)值。太陽光對(duì)產(chǎn)品的具體影響紫外線造成的損害類型 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 11:32
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之間的連接可以達(dá)到原子級(jí)別的鍵合，這種鍵合是通過電子共享或原子擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)的。引線鍵合與封裝技術(shù)在集成電路（IC）封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)芯片與引線框架（基板）連接的關(guān)鍵技術(shù)。盡管倒裝焊和載帶自動(dòng)焊3.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-12-24 11:30
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發(fā)布了文章 2024-12-24 11:29
EBSD失效分析策略
材料失效分析在材料科學(xué)和工程實(shí)踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實(shí)際使用過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起的斷裂，例如疲勞、應(yīng)力腐蝕或環(huán)境誘導(dǎo)的脆性斷裂等。深入探究這些失效的原因，能夠幫助工程師和科學(xué)家有效控制風(fēng)險(xiǎn)，并預(yù)防未來的失效事件。金鑒實(shí)驗(yàn)室具備專業(yè)的測(cè)試設(shè)備，能夠?yàn)榭蛻籼峁┎牧鲜Х治觯詰?yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)帶1.2k瀏覽量
