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發布了文章 2022-05-18 13:46
陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”
陸芯精密晶圓劃片機：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經過磨砂處理后，切割成一個個單獨的芯片，為后續工序做準備的過程。晶圓切割機首先要進行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學污染的部分，減少晶圓厚度；在進行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨2.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-05-17 10:11
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發布了文章 2022-05-12 13:44
陸芯精密劃片機:IC晶圓劃片的封裝工藝流程
集成電路從電子管到超大規模集成電路的方向發展，IC集成度越高，伴隨對封裝技術的要求也是越發的精細化。劃片機是IC封裝生產過程中的關鍵設備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個個晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構成，分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf2.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-05-04 10:20
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發布了文章 2022-04-29 14:21
晶圓劃片機：晶圓封測切割精密加工類設備
半導體基材關鍵，劃片切割屬于精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷硅、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用于半導體晶片、EMC導線架、陶瓷薄板、PCB、藍寶石玻璃等材料的精密切割，其中半導體晶片切割機主要用于封裝環節，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個一個晶片顆粒的設備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機目前以砂輪機械切割為主，激光2.5k瀏覽量 -
發布了文章 2022-04-25 11:14
陸芯精密切割——精密劃片機的切割刀如何選用？
精密劃片機的切割刀如何選用？劃片刀采用獨特工藝，將劃片刀與鋁合金法蘭合成一體，使其具有更高的精度。能對各種硬脆材料進行開槽和切斷。采用精選的金剛石磨料，使劃片刀具有卓越的切削性能和超長的使用壽命。采用先進的制造工藝對金剛石磨料的濃度和結合劑的控制，有效降低了切割時材料崩邊發生的概率。刀片切割應用領域：硬刀—半導體晶圓等硅材料軟刀—LED封裝材料、壓電陶瓷等材6.7k瀏覽量 -
發布了文章 2022-04-20 13:53
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發布了文章 2022-04-14 15:38
國產陸芯LX6366精密劃片機應用于Mini/Micro LED模組切割
LED顯示屏向miniLED的發展意味著LED尺寸的減小，LED尺寸的減小使得加工過程中的切割誤差容限越來越低，對細度的要求越來越高。此外，LED芯片和光珠尺寸的減小意味著相同面積的晶圓或PCB板上切割出的顆粒越多，因此對切割機的效率也提出了更高的要求。然而，傳統的半自動砂輪切割設備采用手動送料和下料操作。由于人工操作，工件安裝位置不準確，加工精度低，勞動強1.3k瀏覽量 -
發布了文章 2022-04-11 09:52
陸芯半導體：精密劃片機在陶瓷霧化芯中切割技術
隨著科技的發展，霧化的方式也愈發多樣化。如高壓氣體霧化、超聲波霧化、微波加熱霧化、電阻加熱霧化，等等。作為霧化技術的“心臟”，霧化芯決定著霧化效果和體驗。如今，陶瓷在霧化科技領域迸發活力，成為高品質霧化芯的標配。那么，陶瓷造霧的原理是什么？陶瓷材料有什么優勢？本文，我們將帶領大家，一探其中的奧秘。1、為什么用陶瓷做材料？陶瓷并非唯一應用于電子霧化器中霧化芯的材料。纖維繩、有機棉、無紡布等材料，都已1.4w瀏覽量 -
發布了文章 2022-04-06 11:55
