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• 發布了文章 2023-08-01 15:58

  精密劃片機行業發展趨勢

  

  精密劃片機行業的發展趨勢主要包括以下幾個方面：高精度、高效率的切割技術：隨著半導體芯片的尺寸不斷增大，切割的精度和效率要求也越來越高。因此，行業將繼續推動切割技術的創新和發展，以提高劃片效率和精度。自動化和智能化：隨著工業自動化的不斷推進，精密劃片機行業也將進一步實現自動化和智能化。通過采用機器視覺技術、智能算法等手段，實現自動識別、自動調整、自動控制等功能

  劃片機 半導體

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• 發布了文章 2023-07-24 09:30

  QFN、DFN封裝工藝中，劃片機是實現精密切割的關鍵設備之一

  

  QFN、DFN封裝是一種先進的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導性好等優點，被廣泛應用于集成電路封裝領域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個步驟：芯片切割：使用劃片機等設備將芯片從硅晶圓上切割分離出來。芯片貼裝：將切割下來的芯片粘貼到雙框架芯片封裝的基板上。引腳連接：通過引腳焊盤將芯片的電路與基板的電路進行連接。模封加工：將雙框架芯片封裝

  劃片機 封裝

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• 發布了文章 2023-07-19 16:19

  劃片機的作用將晶圓分割成獨立的芯片

  

  劃片機是將晶圓分割成獨立芯片的關鍵設備之一。在半導體制造過程中，晶圓劃片機用于將整個晶圓切割成單個的芯片，這個過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機通常采用精密的機械傳動系統、高精度的切割刀具和先進的控制系統，以確保劃切的質量和效率。在劃切過程中，首先需要對晶圓進行固定，通常采用吸盤或膠帶等工具將晶圓牢固地固定在劃片機的工作臺上。然后，機械手臂通過

  劃片機 晶圓 芯片

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• 發布了文章 2023-07-17 15:17

  博捷芯劃片機的技術分解

  

  劃片機是一種切割設備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動刀片與工件接觸點的劃切線方向呈直線運動，將每一個具有獨立電氣的芯片分裂出來。在劃片機中，主軸類型有兩種，分別是直流主軸和交流主軸。直流主軸采用軸向強迫通風冷卻或熱管冷卻，以改善冷卻效果，主要采用晶體管脈寬調制

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• 發布了文章 2023-07-06 16:00

  劃片機之半導體MiniLED/MicroLED封裝技術及砂輪切割工藝

  

  對于MiniLED和MicroLED的封裝技術，除了之前提到的COB、coG、coF、IMD和MiP工藝，還有一些新的封裝技術，例如：0CRL（Oxide-BufferedCuInGaZn/Quar）工藝：這種工藝使用氧化物緩沖層來增強芯片和基板之間的附著力，可以實現更高的穩定性和可靠性。0CRD（Oxide-BufferedCuInGaZn/Sapph）工

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• 發布了文章 2023-07-03 17:51

  【博捷芯】國產劃片機開創了半導體芯片切割的新工藝時代

  

  國產劃片機確實開創了半導體芯片切割的新工藝時代。劃片機是一種用于切割和劃分半導體芯片的設備，它是半導體制造過程中非常重要的一環。在過去，劃片機技術一直被國外廠商所壟斷，國內半導體制造企業不得不依賴進口設備。然而，隨著國內半導體產業的快速發展，國內劃片機技術也在不斷提高。近年來，國內涌現出了一批具備自主創新能力的劃片機制造商，如深圳博捷芯等等。這些企業通過自主

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• 發布了文章 2023-06-27 15:30

  博捷芯劃片機:QFN封裝工藝流程揭秘及芯片切割分離技術及工藝應用

  

  QFN封裝工藝流程包括以下步驟磨片：對晶圓廠出來的圓片進行減薄處理，方便在有限的空間中進行封裝。劃片：將圓片上成千上萬個獨立功能的芯片進行切割分離。裝片：將芯片裝入QFN封裝殼中。焊線：將芯片與殼體上的引腳通過焊線進行連接。包封：將芯片和引腳包裹在絕緣材料中，保證可靠性和穩定性。電鍍：在引腳上進行電鍍，增加導電性和耐腐蝕性。打印：在殼體表面打印型號和規格等信

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• 發布了文章 2023-06-20 16:38

  國產劃片機優選博捷芯精密切割，多功能自動化程度高

  

  博捷芯精密晶圓劃片機是一種適用于高精密切割加工的設備，適用于多種材料，包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵等。該設備具有以下優勢：1.設備精準度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設備、加工耗材、設備保養維護）6.環境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對

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• 發布了文章 2023-06-16 17:22

  博捷芯：MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術

  

  MiniLED工藝發展及其高精密劃片切割技術如下：MiniLED背光：MiniLED背光是將MiniLED作為LCD面板的背光源，使其具有超高對比度、高色域、高動態范圍（HDR）的優勢。MiniLED背光可結合LocalDimming技術，帶來更好的視覺體驗。MiniLED直顯：MiniLED直顯是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點，以此提供成像的基本單

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• 發布了文章 2023-06-09 11:44

  博捷芯劃片機半導體封裝的作用、工藝及演變

  

  半導體封裝是芯片封裝的過程，其作用包括安裝、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能。這個過程始于將晶圓分離成單個的芯片，這可以通過劃片法或鋸片法實現。劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備。劃片工藝有兩種主要方法：劃片分離和鋸片分離。劃片分離使用刀片對晶圓進行切割，而鋸片分離則使用鋸片對晶圓

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