動態
-
發布了文章 2022-11-28 15:26
錫膏廠家帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來為禁止氟利昂和保護大氣臭氧層而開發的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無鹵素、離子殘渣少、絕緣電阻高、無清洗、焊接性好等優點。這主要是由于人們對環境保護的優勢和需求。這種助焊劑在國內外的應用越來越廣泛。今天，錫膏廠家將帶您了解低固體含量的免清洗助焊劑。現如今有關于低固體含量免清洗助焊劑也有固定的技術指標，詳情介紹見下圖：低固體含量免清洗助焊劑標準一般來講滿足1.8k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-26 16:32
無鉛錫條焊接過程中存在的主要問題有哪些？
無鉛錫條是一種節能型原料，不含鉛化學物質，又稱低碳環保焊絲，早已按SGS成功檢測，無空氣污染。那在生產過程中存在的主要問題有幾個方面，下面錫膏廠家來講解一下：1、無鉛焊料的不完全性情況。帶來這一難題的根本原因不只是焊劑太熱，而且具有會由不一樣的焊接產品的材料性能而引發的，所以必須找出本質原因，不僅僅可以考慮公司的產品，也要考慮到其他因素的是否有擾亂；2、無鉛1.7k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-25 16:08
波峰焊過程中，錫渣過多的原因有哪些？
在整個波峰焊過程中，錫條會產生錫渣，但是有時會出現錫渣過多的現象，這個時候一定要注意，是否有問題，下面錫膏廠家來為大家講解一下：首先我們必須正確區分經常出現的錫渣會不會是正常狀態錫渣，正常情況呈黑色粉末狀的錫渣是屬性正常狀態，而呈豆腐渣狀的錫渣是不正常的。對于這類狀況，我們推斷出出現問題的有以下幾個方面點：1、在這樣的情況下，極大原因就是波峰焊設備波峰爐的一4.7k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-24 15:43
關于焊錫條波峰焊工藝技術操作規范與注意事項
波峰焊是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態錫，從而達到焊接技術要求的目的，使高溫液態錫保持一個斜面，液態錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪，主要由焊錫條制成。畢竟整個過程幾乎全是由機器完工，所以說波峰焊工藝技術操作方法是直接影響到電子產品焊接技術要求的根本原因，或者是有無鉛要求的電子產品，其對于波峰焊工藝技術操作方法較為嚴格的，接下來錫膏廠家便2.4k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-23 16:53
焊錫條怎樣才能減少錫渣？錫膏廠家淺談
錫渣的產生有其必然性和規律性，在生產過程中注意各方面的程序是可以減少的。那么，焊錫條怎樣才能減少錫渣呢?下面錫膏廠家為大家淺談一下：從操作過程的角度來說，波峰愈高與空氣接觸的焊錫表面上就越大，氧化也會越來越情況嚴重，錫渣也越多。因而波峰不適宜偏高，一般來說不超pcb電路板厚度方向的1/3，相當于說波峰頂端要超過pcb電路板焊接面，然而不要超過電子元件面。倘若1.6k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-22 16:35
-
發布了文章 2022-11-21 17:05
-
發布了文章 2022-11-19 17:01
直接影響焊點光亮限度的因素有哪些？
焊接點是否光亮也是焊接過程中比較重要的參數。焊點是否明亮影響產品的外觀。現在很多產品用戶對產品的外觀都有一定的要求。建議我們在完成焊料膏的加工和焊接時要注意焊點的亮度。而在焊錫膏貼片加工焊接的過程中，并不能保證每個焊點的光亮的程度都能達到要求，那么直接影響焊錫膏貼片加工中焊點光度不夠的因素有哪些？今天錫膏廠家帶大家來了解分析：直接影響焊點光亮限度的緣由無非就1.7k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-18 15:08
焊接工藝完后，無鉛錫膏如何清洗？
大家都知道，焊接工藝完成后，PCB上可能會殘留一些雜質，那么如何清洗呢？下面錫膏廠家為大家講解一下：首先要明白為什么需要進行清理。無鉛錫膏在焊接工藝完后，多多少少都會有殘留雜物，而殘留雜物有好幾種：a、顆粒性污染物易造成電短路；b、極性玷污物也會造成介質擊穿、漏電和電子元件電路腐蝕等；c、非極性沾污物回嚴重影響到表面，通常由白色粉末、沾附灰塵，并導致電出現接觸不良。另一方面，即使認識到要清洗，但選3.1k瀏覽量 -
發布了文章 2022-11-17 16:40
如何高效率牢記錫膏知識？
對于剛從事錫膏行業的人來說，如何記住錫膏知識是一個非常重要的課題。今天，錫膏廠家就來教下大家如何才能高效率地牢記錫膏知識。一、先熟悉各種類型通常來說，錫膏可分成有鉛錫膏與無鉛錫膏，接著再牢記這類型的錫膏不一樣的合金成分的類型。各種不同的合金成分產生錫膏都有不同的熔點，但是根據熔點各不相同，可分為高溫錫膏、中溫錫膏和低溫錫膏。二、熟悉錫膏基本特征理解了類型，下面是要牢記各樣錫膏這些特點，記住這塊信息1.7k瀏覽量
